1200億產(chǎn)業(yè)投資基金 集成電路成未來發(fā)展的“香餑餑”

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，一期總規(guī)模預計投資1200億元

近日，工信部宣布國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已于于9月24日正式設立，該基金將采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人，吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金共同投資設立。據(jù)悉基金公司一期總規(guī)模1200億元，其中國家財政360億元，國開金融320億元，亦莊國投100億元，其余420億元面向市場募集。

手機、平板等強勁推動集成電路產(chǎn)業(yè)恢復增長

全球半導體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2015-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計，2008-2013年中國集成電路制造行業(yè)銷售收入呈波動變化趨勢。其中，2009年行業(yè)實現(xiàn)銷售收入1591.23億元，同比下降12.93%；2011年行業(yè)實現(xiàn)銷售收入2430.27億元，同比增長9.68%；2012年行業(yè)實現(xiàn)銷售收入2204.85億元，同比下降9.28%；2013年行業(yè)實現(xiàn)銷售收入2414.62億元，同比增長9.51%。

圖表1：2008-2013年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

資料來源：國家統(tǒng)計局 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

投資高速增長，但規(guī)模比較小，產(chǎn)業(yè)投資基金設立成為及時雨

集成電路行業(yè)報告數(shù)據(jù)顯示，2013年，集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資持續(xù)加速，全年共完成固定資產(chǎn)投資額578億元，同比增長68.2%，增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個百分點，成為全行業(yè)投資增長最快的領域，扭轉了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。

在過去的6年間（2008-2013），我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達130億美元，臺積電投資達97億美元；同時，我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點，6年間有3年出現(xiàn)嚴重的負增長，投資總量明顯下降。投資嚴重不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產(chǎn)能和技術能力，使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進一步拉大。因此，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正好解決投資不足、投資不穩(wěn)定、投資持續(xù)性較差的問題。

信息惠民、4G、信息安全意味著集成電路擁有廣闊的前景

隨著國家"信息惠民"工程的實施，居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產(chǎn)品需求大增；國內4G牌照發(fā)放后，4G應用的各種新芯片市場將快速增長。

另外，由于美國"棱鏡門"事件的持續(xù)發(fā)酵，引發(fā)了全球性關于集成電路產(chǎn)品安全的討論，我國核心行業(yè)去IOE（I代表IBM公司、O代表Oracle公司、E代表EMC公司）。而芯片產(chǎn)業(yè)直接與國家安全、信息安全、金融安全掛鉤，戰(zhàn)略高度不容忽視。政府已經(jīng)明確表示，基于金融安全和使用進口金融IC卡芯片成本較高等原因，未來國內發(fā)行的銀行IC卡統(tǒng)一采用國內廠商的芯片。

2014年6月，國務院公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，根據(jù)《綱要》到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。同時會在資金、人才、技術、稅收等方面對行業(yè)予以扶持，這無疑有利于吸引更多的外來資本進入行業(yè)。

而今，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司建成，僅一期就投入了1200億元，未來可能投入2000億、3000億，甚至更多，可以看到國家是下定決心改變集成電路被外商所控制的現(xiàn)狀，相關企業(yè)應當抓住這個契機，在集成電路的封裝、設計領域快速攻城略地。