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國內(nèi)通信行業(yè)政策與光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線解讀 光通信器件領(lǐng)域?qū)⒓铀侔l(fā)展【組圖】

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20 孫世峰 ? 2018-12-29 10:21:18  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E11653G0

5G建設(shè)拉動光通信器件需求

我國歷來重視對通信行業(yè)的投入。在大項國家規(guī)劃中,無論是2015年頒布的《中國制造2025》,還是《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)》,都指出推動通信建設(shè)的必要性。而光通信器件行業(yè)是國家大力發(fā)展通信建設(shè)的基礎(chǔ)。目前,國內(nèi)作為重要支撐的光通信器件行業(yè)獲得了前所未有的市場機遇,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大。但國內(nèi)光通信器件行業(yè)的核心基礎(chǔ)能力依然薄弱,核心、高端光電子器件相對落后,其發(fā)展依舊需要國家的支持。

圖表1:中國通信行業(yè)重點政策分析(一)

2017年7月,工信部、發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020年)》的通知,表達了國家對推動信息消費向縱深發(fā)展的意愿。計劃指出,到2020年,信息消費規(guī)模要達到6萬億元,信息技術(shù)要在消費領(lǐng)域發(fā)揮出明顯的帶動作用。通知明確提出要推進5G的建設(shè),我國通信行業(yè)迎來新的增長點。

圖表2:中國通信行業(yè)重點政策分析(二)

《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》解讀

雖然近十年來,我國光通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,部分產(chǎn)品上在全球占據(jù)了重要位置,但光通信器件行業(yè)依然與國際水平有較大差距。目前,國內(nèi)核心光通信芯片及器件依然依賴進口,高端光通信芯片與器件國產(chǎn)化率不到10%,高端產(chǎn)品缺口較大。

為了改善企業(yè)生存環(huán)境、推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展,特別制定了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》,支撐新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

——芯片和有源器件規(guī)劃

光通信器件的核心是芯片,但芯片一直是整個中國制造的短板。以硅光子為例,中國在其發(fā)展中幾乎沒有聲音。在硅光子進入集成應(yīng)用階段(2008-至今)西方公司不斷推出商用級硅光子集成產(chǎn)品。光通信器件用電芯片,在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域內(nèi)屬于市場規(guī)模非常小、但技術(shù)要求又特別高的門類,與光芯片比投資更大,研發(fā)和生產(chǎn)周期更長。目前,國內(nèi)只有少數(shù)供應(yīng)商涉足10Gb/s及以下速率的產(chǎn)品,25Gb/s產(chǎn)品上還處在送樣階段等。在高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、相干通信DSP芯片、以及5G移動通信前傳光模塊需要的50Gb/sPAM-4芯片上,還沒有國內(nèi)廠家能夠提供解決方案。因此國家將大力發(fā)展芯片和有源器件產(chǎn)業(yè)。

圖表3:中國芯片和光有源器件類行業(yè)重點發(fā)展產(chǎn)品五年規(guī)劃

——無源光器件規(guī)劃

從產(chǎn)品技術(shù)來看,全球主要光器件廠家大都積極布局光有源元芯片、器件與光模塊產(chǎn)品,對無源器件。低速光收發(fā)模塊等中低端細分市場布局較少。而此類中低端產(chǎn)品正是國內(nèi)廠商的優(yōu)勢所在。

從盈利能力來看,無源光器件等中低端產(chǎn)品在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的盈利能力也是有限的,使得國內(nèi)大部分廠家無法投入更多資金用于高端產(chǎn)品研發(fā),難以實現(xiàn)可持續(xù)的健康發(fā)展。因此,國家對光無源器件行業(yè)重點發(fā)展產(chǎn)品規(guī)劃較少,具體如下:

圖表4:中國光無源器件行業(yè)重點發(fā)展產(chǎn)品五年規(guī)劃

——光模塊及子系統(tǒng)規(guī)劃

光通信屬于全球化竟爭異常激烈的產(chǎn)業(yè),光纖光纜和系統(tǒng)設(shè)備兩個領(lǐng)域已進入寡頭竟爭階段,光通信器件領(lǐng)域則還處在完全竟爭時代,市場份額分散。巨大的成本壓力以及充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境使光通信器件行業(yè)的廠商加速重組整合,國外廠商通過收購與兼并等方式不斷進行產(chǎn)業(yè)鏈拓展,成功地完成技術(shù)與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,使其產(chǎn)品覆蓋光器件、光模塊領(lǐng)域的幾乎所有環(huán)節(jié),從無源到有源,從芯片到模塊,把握產(chǎn)業(yè)鏈條的每一個環(huán)節(jié),牢牢占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的高端。

盡管近年來國內(nèi)大型光模塊企業(yè)也有不少并購動作,但更多的中小規(guī)模廠商仍然欠缺資本運營能力與人オ引進力度,導(dǎo)致創(chuàng)新能力不足,在產(chǎn)品系列的完備和高端產(chǎn)品的開發(fā)能力等方面尤為欠缺。要改善這種境況,一是需要企業(yè)加大創(chuàng)新投入、改善人才引進與獎勵機制,二是也需要地方政府和國家相關(guān)政策支持。

圖表5:中國光模塊及子系統(tǒng)行業(yè)重點發(fā)展產(chǎn)品五年規(guī)劃

以上數(shù)據(jù)及分析來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國光電子器件制造行業(yè)產(chǎn)銷需求與投資預(yù)測分析報告》。

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2024-2029年中國光電子器件行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對光電子器件行業(yè)的發(fā)展背景、產(chǎn)銷情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結(jié)合多年來光電子器件行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對光電子器件行...

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作者 孫世峰
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