干貨！2021年全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全方位對(duì)比

發(fā)展至今，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了千億美元的產(chǎn)業(yè)，全球各地也將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作為國(guó)家重要戰(zhàn)略部署。那么，目前哪個(gè)國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體實(shí)力更強(qiáng)呢?本文帶你一探究竟。

行業(yè)主要上市公司：紫光集團(tuán)(002049)、華為海思、長(zhǎng)電科技(600584)、中芯國(guó)際(00981.HK)、太極實(shí)業(yè)(600667)、中環(huán)股份(002129)、振華科技(000733)等

本文核心數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體企業(yè)銷售額、各細(xì)分市場(chǎng)制造增加值、半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)排名

整體供給實(shí)力對(duì)比

——市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)口徑不同致使中美半導(dǎo)體供給市占率不同

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)是全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)國(guó)家，美國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占據(jù)全球半導(dǎo)體銷售額的47%。排名第二的是韓國(guó)，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占比為19%。日本和歐盟半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占比均為10%，并列第三。中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占比分別為6%和5%。

不過(guò)，根據(jù)BCG和SIA聯(lián)合發(fā)布的《在不確定的時(shí)代加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈(2021.04)》的報(bào)告顯示，若按設(shè)備制造/組裝所在地統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷售額全球排名第一，銷售額占比高達(dá)35%;美國(guó)則排名第二，銷售額占比為19%。

——美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力強(qiáng)

2017-2021年第一季度，入榜“全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)榜單”的企業(yè)來(lái)自于美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣，其中美國(guó)每年都有6家企業(yè)入榜。并且，在2019-2021年第一季度，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)英特爾位居榜首，而中國(guó)并未有任何一家半導(dǎo)體企業(yè)入榜。

注：1)國(guó)家所屬地根據(jù)企業(yè)總部所在地來(lái)劃分。

2)標(biāo)淺藍(lán)色的企業(yè)為美國(guó)企業(yè)。

細(xì)分市場(chǎng)供給實(shí)力對(duì)比

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可分為EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)(邏輯、DAO、存儲(chǔ))、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料、晶圓制造(前道晶圓制造、后道封裝、測(cè)試)五大細(xì)分市場(chǎng)。

——EDA/IP細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比：美國(guó)獨(dú)占鰲頭

EDA/IP處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，雖然其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占比很小，但在價(jià)值鏈上卻舉足輕重，被稱作半導(dǎo)體“皇冠上的明珠”，撬動(dòng)了幾千億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。美國(guó)在“皇冠上的明珠”EDA/IP細(xì)分市場(chǎng)上獨(dú)占鰲頭，市占率高達(dá)74%。中國(guó)大陸在這一市場(chǎng)上的比重僅為3%。

——芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比：美國(guó)邏輯和DAO領(lǐng)先，韓國(guó)存儲(chǔ)領(lǐng)先

芯片設(shè)計(jì)是典型的人才和智力密集型產(chǎn)業(yè)。芯片設(shè)計(jì)分為邏輯、DAO和存儲(chǔ)。在邏輯和DAO細(xì)分市場(chǎng)上，美國(guó)遙遙領(lǐng)先于其它國(guó)家，這兩大細(xì)分市場(chǎng)市占率分別為67%和37%。

在存儲(chǔ)方面，韓國(guó)占據(jù)了主要市場(chǎng)份額，占比高達(dá)59%。而中國(guó)大陸在存儲(chǔ)市場(chǎng)基本看不到蹤影，市占率不到1%。

——半導(dǎo)體制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比：美國(guó)冠絕一時(shí)

半導(dǎo)體制造過(guò)程會(huì)使用超過(guò)50種不同類型的復(fù)雜晶圓處理和測(cè)試設(shè)備。在半導(dǎo)體制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)，美國(guó)依舊占據(jù)了全球主導(dǎo)地位，2019年美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備制造增加值占據(jù)了全球41%的市場(chǎng)份額。日本和歐洲排名第三，市占率分別為32%和18%。

——半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比：中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)先

半導(dǎo)體材料在晶圓制造中也起到關(guān)鍵性作用。在半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣為全球提供了23%的半導(dǎo)體材料，是全球第一大半導(dǎo)體材料地區(qū);其次是日本，市占率為19%，中國(guó)大陸和韓國(guó)并列第三，市占率均為16%。美國(guó)在這一細(xì)分市場(chǎng)占比僅為11%。

——晶圓制造細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比：中國(guó)遙遙領(lǐng)先

晶圓制造分為前道晶圓制造和后道封裝、測(cè)試。在前道晶圓制造方面，中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)了主要市場(chǎng)份額，占比約為21%;其次是韓國(guó)、日本和中國(guó)大陸，2019年市占率分別為19%、17%和16%。美國(guó)在這一方面占比僅為16%。

目前全球封裝和測(cè)試工廠主要集中在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)占據(jù)了全球晶圓后道封裝、測(cè)試最主要的市場(chǎng)份額，2019年中國(guó)大陸后道封裝市占率為38%，中國(guó)臺(tái)灣為27%，合計(jì)中國(guó)占據(jù)了整個(gè)全球晶圓后道封裝、測(cè)試的65%。

總結(jié)：美國(guó)綜合實(shí)力更強(qiáng)

整體來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體整體綜合實(shí)力較強(qiáng)，韓國(guó)在芯片設(shè)計(jì)中的存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，中國(guó)在晶圓制造具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫(xiě)等解決方案。

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