深度分析！2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大揭秘 任何一個(gè)國(guó)家或地區(qū)無(wú)法實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自給自足

發(fā)展至今，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了千億美元的產(chǎn)業(yè)，并且產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全球化，美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)、歐洲等國(guó)家或地區(qū)發(fā)揮各自的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)一份力量，全球目前并未有任何一個(gè)國(guó)家或地區(qū)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體的自給自足。

行業(yè)主要上市公司：紫光集團(tuán)(002049)、華為海思、長(zhǎng)電科技(600584)、中芯國(guó)際(00981.HK)、太極實(shí)業(yè)(600667)、中環(huán)股份(002129)、振華科技(000733)等

本文核心數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額、各細(xì)分市場(chǎng)制造增加值

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全球化，各地貢獻(xiàn)自身力量

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真正地實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈全球化的產(chǎn)業(yè)，美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)、歐洲等國(guó)家或地區(qū)發(fā)揮各自的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)一份力量。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額占據(jù)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的47%。排名第二的是韓國(guó)，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額占比為19%。日本和歐盟半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額占比均為10%，并列第三。中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額占比分別為6%和5%。

根據(jù)BCG和SIA聯(lián)合發(fā)布的《在不確定的時(shí)代加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈(2021.04)》的報(bào)告顯示，若按設(shè)備制造/組裝所在地統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額占比高達(dá)35%;美國(guó)則排名第二，銷(xiāo)售額占比為19%。

具體來(lái)看，美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域貢獻(xiàn)了重要力量;日本在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術(shù);韓國(guó)在芯片設(shè)計(jì)-存儲(chǔ)領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料上發(fā)揮了關(guān)鍵作用;中國(guó)則在晶圓制造起著重要作用。

在產(chǎn)業(yè)鏈增加值上，這六大國(guó)家/地區(qū)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總增加值貢獻(xiàn)了9%及以上的價(jià)值。

其中，美國(guó)在EDA/IP貢獻(xiàn)了74%的增加值;在芯片設(shè)計(jì)-邏輯上貢獻(xiàn)了67%的增加值;在芯片設(shè)計(jì)-存儲(chǔ)貢獻(xiàn)了29%的增加值;在半導(dǎo)體制造設(shè)備貢獻(xiàn)了41%的增加值。

中國(guó)大陸則在全球晶圓制造-后道封裝、測(cè)試增加值占比高達(dá)38%。中國(guó)臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體材料、晶圓制造-前道晶圓制造和晶圓制造-后道封裝、測(cè)試增加值占比分別達(dá)到了22%、20%和27%。

韓國(guó)在全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)-存儲(chǔ)貢獻(xiàn)了超過(guò)一半的增加值。日本在全球芯片設(shè)計(jì)-DAO、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料增加值占比分別高達(dá)24%、32%和19%。歐洲在全球芯片設(shè)計(jì)-DAO、半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料增加值占比分別分別為19%、18%和12%。

任何一個(gè)國(guó)家/地區(qū)無(wú)法實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自給自足

——自給自足成本高昂

并且，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化趨勢(shì)是不可逆轉(zhuǎn)，每個(gè)國(guó)家或地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上均相互依賴(lài)，目前全球并未有任何一個(gè)國(guó)家或地區(qū)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體的自給自足。

根據(jù)BCG和SIA聯(lián)合發(fā)布的最新報(bào)告《在不確定的時(shí)代加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈(2021.04)》顯示，假設(shè)全球每個(gè)地區(qū)建設(shè)完全自給自足的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，那么全球至少需要花費(fèi)9000億美元-1.225億美元的增量前期投資，每年新增成本將達(dá)到450-1250億美元，并且會(huì)導(dǎo)致全球半導(dǎo)體價(jià)格整體上漲35%至65%。根據(jù)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制，半導(dǎo)體成本上漲將會(huì)傳至電子設(shè)備制造成本上，最終由消費(fèi)者買(mǎi)單。

盡管是作為全球半導(dǎo)體綜合實(shí)力最強(qiáng)的美國(guó)要做到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足，它也需要花費(fèi)3500-4200億美元的前期投入，每年新增50-150億美元成本;而作為全球晶圓制造大國(guó)的中國(guó)要想實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足，光是中國(guó)大陸也需要花費(fèi)1750-2500億美元的前期投入，每年花費(fèi)100-300億美元的資金成本。

——自給自足的半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)化周期長(zhǎng)

除了要浪費(fèi)1萬(wàn)億美元左右的資本外，一個(gè)國(guó)家或地區(qū)要想單靠自身力量從半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)研究、制造到產(chǎn)品完工也需要極長(zhǎng)的時(shí)間。

目前，普通一項(xiàng)半導(dǎo)體新技術(shù)方法從發(fā)布論文，到大規(guī)模化商業(yè)制造，至少需要10-15年的時(shí)間。而作為目前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)的極紫外線(EUV)，從早期的概念演示到如今實(shí)現(xiàn)的商業(yè)化花費(fèi)了將近40年的時(shí)間，并且EUV生產(chǎn)所需要的EUV光刻膠設(shè)備的10萬(wàn)個(gè)零部件也來(lái)自于全球5000多個(gè)供應(yīng)商。

同時(shí)，這些半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品的誕生還不泛有國(guó)家、地區(qū)之間的相互交流和合作，如美國(guó)機(jī)構(gòu)發(fā)布的與半導(dǎo)體相關(guān)的科學(xué)論文中，60%是與其他國(guó)家的機(jī)構(gòu)合作撰寫(xiě)的;而中國(guó)研究機(jī)構(gòu)發(fā)表的與半導(dǎo)體相關(guān)的科學(xué)論文中，36%是與其他國(guó)家的研究機(jī)構(gòu)共同撰寫(xiě)的。

由此可見(jiàn)，單靠一個(gè)國(guó)家或地區(qū)從產(chǎn)品概念到商業(yè)化將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)目前所花費(fèi)的平均時(shí)間。單個(gè)國(guó)家或地區(qū)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足遠(yuǎn)不可能。

綜上所述，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依賴(lài)全球各國(guó)和地區(qū)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化有利于半導(dǎo)體成本降低，加快核心技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫(xiě)等解決方案。

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