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收藏!2021年1-7月中國(guó)集成電路投融資數(shù)據(jù)解讀 地平線機(jī)器人半年內(nèi)融資10.5億人民幣

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20 謝彬濤 ? 2021-09-03 12:00:39  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E11498G0

集成電路行業(yè)相關(guān)公司:光迅科技(002281)、大唐電信(600198)、士蘭微(600460)、恒潤(rùn)高科(836021)、國(guó)民技術(shù)(300077)、中芯國(guó)際(688981)等。

本文核心數(shù)據(jù):投融資數(shù)量、投融資區(qū)域分布、投融資金額、投融資輪次

投融資事件數(shù)量:合計(jì)達(dá)117起,1月最多

2021年1-7月,我國(guó)集成電路行業(yè)共發(fā)生117起投融資事件,1月份發(fā)生最多投融資事件,共計(jì)26起。

圖表1:2021年1-7月集成電路行業(yè)投融資事件數(shù)量(單位:起)

投融資區(qū)域分布:江蘇、上海、北京和廣東

從地理區(qū)域分布來(lái)看,集成電路行業(yè)投融資事件的發(fā)生地主要集中于江蘇、上海、北京和廣東地區(qū);江蘇、上海、北京和廣東分別發(fā)生24起、23起、22起和21起集成電路投融資事件。

圖表2:2021年1-7月集成電路行業(yè)投融資地區(qū)熱力分布圖

投融資階段:處于Pre-A輪-A+輪的事件為42起

從投融資階段來(lái)看,處于Pre-A輪-A+輪階段的投融資事件數(shù)量最多,是排名第二的戰(zhàn)略投資階段事件數(shù)量的一倍之多,事件數(shù)量為42起。

圖表3:2021年1-7月集成電路行業(yè)投融資事件階段分布情況(單位:起)

投融資金額:集成電路行業(yè)大額融資較多

——億級(jí)及以上的事件占比高達(dá)45.30%

從融資金額來(lái)看,2021年1-7月,集成電路的億級(jí)及以上投融資事件高達(dá)53件,占總事件數(shù)量的45.30%;其中十億級(jí)和億級(jí)事件分別為8起和45起。

圖表4:2021年1-7月集成電路行業(yè)融資金額分布情況(單位:起,%)

——Top5事件獲投金額均不低于20億人民幣

2021年1-7月,在集成電路行業(yè)融資金額Top5事件的獲投金額均大于20億人民幣,且融資金額最高高達(dá)53.5億元。值得注意的是,地平線機(jī)器人在Top5事件中占據(jù)2起事件。

圖表5:2021年1-7月集成電路行業(yè)融資金額TOP5事件(單位:億元)

注:融資額已按照當(dāng)日匯率進(jìn)行換算。

——地平線機(jī)器人半年內(nèi)從C2階段融資至C7階段

值得注意的是,地平線機(jī)器人從2021年1-7月,共融資6次,從C2-C7輪;刨除為披露金額的投融資事件,在該時(shí)間段中,其融資額共計(jì)10.5億美元,約68.68億人民幣,且已披露融資額的事件,融資額均不低于20億人民幣。

圖表6:2021年1-7月地平線機(jī)器人投融資事件(單位:億人民幣)

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》等,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書撰寫等解決方案。

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作者 謝彬濤
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