【行業(yè)深度】洞察2021：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)份額(附市場(chǎng)集中度、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)等)

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)派系、市場(chǎng)集中度、業(yè)務(wù)布局、競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

1、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片上市公司包括立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份等。

目前，我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導(dǎo)體硅片制造商，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。

2、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。

總體來看，中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額主要由外資企業(yè)占據(jù)，初步測(cè)算2020年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)127億元，根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收規(guī)模來看，上述企業(yè)的國內(nèi)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

注：國內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)份額由企業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的營收除以國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算得出。

3、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度

根據(jù)企查貓數(shù)據(jù)，我國以半導(dǎo)體硅片作為經(jīng)營范圍的企業(yè)數(shù)量較其他行業(yè)偏少，公司數(shù)量不到800家。我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度存在進(jìn)一步上升空間，2020年，國內(nèi)頭部企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微的合計(jì)營收在38.7億元左右，占國內(nèi)市場(chǎng)份額的30.4%;結(jié)合中晶科技、眾和科技以及揚(yáng)杰科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收，合計(jì)規(guī)模在44億元左右，按同期國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算，占國內(nèi)市場(chǎng)份額的34.7%。

注：圖表中僅統(tǒng)計(jì)了上市企業(yè)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的集中度情況。

4、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

從半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來看，目前立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、環(huán)球晶圓半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占比較高，其中，立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份等具備12英寸大尺寸硅片產(chǎn)品生產(chǎn)能力，競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較強(qiáng)。

5、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

從五力競(jìng)爭(zhēng)模型角度分析，由于目前，我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)國內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量較少，主要競(jìng)爭(zhēng)者來自全球市場(chǎng)份額較大的日本、德國、韓國、中國臺(tái)灣等廠商，因此現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)程度較激烈;半導(dǎo)體硅片的技術(shù)門檻、認(rèn)證門檻較高、設(shè)備投資較大，具備一定行業(yè)壁壘，新進(jìn)入者威脅程度較弱;半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體器件關(guān)鍵原材料，替代品威脅較弱;我國對(duì)半導(dǎo)體硅片原材料電子級(jí)多晶硅的進(jìn)口依賴性較高，外資原材料供應(yīng)商對(duì)中游半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)有較強(qiáng)的議價(jià)能力，半導(dǎo)體硅片行業(yè)對(duì)上游的議價(jià)能力較低;此外，目前國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，相較國外廠商而言，對(duì)下游的議價(jià)能力較低。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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