收藏！《2023年全球銅箔行業(yè)技術(shù)全景圖譜》(附專利申請情況、專利競爭和專利價值等)

行業(yè)主要上市公司：嘉元科技(688388);諾德股份(600110);中一科技(301150);銅冠銅箔(301217)等

本文核心數(shù)據(jù)：銅箔專利申請數(shù)量;銅箔專利區(qū)域分布;銅箔申請人排名;銅箔專利市場價值

全文統(tǒng)計口徑說明：銅箔行業(yè)專利統(tǒng)計口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：“銅箔”OR“電解銅箔”OR“復(fù)合銅箔”OR“壓延銅箔”OR“兩面銅箔”OR“copper foil” OR“Electrolytic copper foil” OR“Calendered copper foil”等;2)搜索范圍：標題、摘要、權(quán)利要求和說明書;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為公開、實質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期內(nèi))，簡單同族申請去重是按照受理局進行統(tǒng)計;4)按照《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》中銅箔所屬的行業(yè)進行篩選;5)檢索日期：2023年2月16日;6)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。

1、全球銅箔行業(yè)專利申請概況

(1)技術(shù)周期：處于成長期

2002-2020年，全球銅箔行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。雖然2021年全球銅箔行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量有所下降，但是這兩大指標數(shù)量仍較多。整體來看，全球銅箔技術(shù)處于成長期。

(2)專利申請量及專利授權(quán)量：2020年專利數(shù)量及授權(quán)量均有所下降

2010-2020年全球銅箔行業(yè)專利申請數(shù)量呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，2021年全球銅箔行業(yè)專利申請數(shù)量有所下降，2022年全球銅箔行業(yè)專利申請數(shù)量為2771項。

在專利授權(quán)方面，2010-2018年全球銅箔行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量逐年增長，2019年開始出現(xiàn)下降趨勢，2022年全球銅箔行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為1255項，授權(quán)比重僅為45.29%。

(3)專利法律狀態(tài)：“審中”數(shù)量遠大于“有效”

目前，全球銅箔大多數(shù)專利處于“審中”狀態(tài)，專利數(shù)量為3.48萬項，占全球銅箔專利總量的81%。“有效“狀態(tài)的銅箔專利數(shù)量為8280項，占全球銅箔專利總量的19%左右。

(4)專利市場價值：總價值高達數(shù)十億美元，3萬美元以下專利數(shù)量較多

目前，全球銅箔行業(yè)專利總價值為75.81億美元。其中，3萬美元以下的銅箔專利申請數(shù)量最多，為2.2萬項;其次是3萬-30萬美元的銅箔專利，合計專利申請量為1.46萬項。3百萬美元以上的銅箔專利申請數(shù)量最少，為292項。

統(tǒng)計口徑：按每組簡單同族一個專利代表的去重規(guī)則進行統(tǒng)計，并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。

2、全球銅箔行業(yè)專利技術(shù)類型

(1)專利類型：發(fā)明專利占比高達74%

在專利類型方面，目前全球有3.18萬項銅箔專利為發(fā)明專利，占全球銅箔專利申請數(shù)量最多，為74%。實用新型銅箔專利數(shù)量為1.09萬項，占比26%。

(2)技術(shù)構(gòu)成：第一大技術(shù)占比超過25%

從技術(shù)構(gòu)成來看，目前“H05K1印刷電路[2006.01]”的專利申請數(shù)量最多，為1.1萬項，占比26.15%。其次是“H05K3用于制造印刷電路的設(shè)備或方法[2006.01]”，專利申請量為1.08萬項，占比為24.97%。

(3)技術(shù)焦點：十大熱門

全球銅箔前十大熱門技術(shù)詞包括顯示器、功率模板、連接結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、連接器、電子設(shè)備、金屬層、中間層、覆銅板與印制電路板。進一步細分來看，印制電路板技術(shù)熱門詞包括印刷電路板、線路板、柔性線路板、印刷線路板等。具體情況如下：

(4)被引用次數(shù)TOP專利：兩大專利被引用超過400次

Polarless surface mounting light emitting diode(專利號：US7714334B2)和Heterogeneously integrated microsystem-on-a-chip(專利號：US7335972B2)是被引用次數(shù)最多的兩大銅箔專利，兩者被引用次數(shù)分別為682次與416次。其它被引用次數(shù)前十大專利如下所示：

3、全球銅箔行業(yè)專利競爭情況

(1)技術(shù)來源國分布：中國占比最高

目前，全球銅箔第一大技術(shù)來源國為中國，中國銅箔專利申請量占全球銅箔專利總申請量的38%;其次是日本，日本銅箔專利申請量占全球銅箔專利總申請量的36%。美國和韓國雖然排名第三和第四，但是與排名第一的中國專利申請量差距較大。

統(tǒng)計說明：①按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進行統(tǒng)計，并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進行統(tǒng)計，若無優(yōu)先權(quán)，則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權(quán)國家，則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計算。

(2)中國區(qū)域?qū)＠暾埛植迹簭V東最多

中國方面，廣東為中國當前申請銅箔專利數(shù)量最多的省份，累計當前銅箔專利申請數(shù)量高達8552項。江蘇、浙江、北京與上海當前申請銅箔專利數(shù)量均超過1000項。中國當前申請省(市、自治區(qū))銅箔專利數(shù)量排名前十的省份還有臺灣、山東、福建、安徽與四川。

統(tǒng)計口徑說明：按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。

(3)專利申請人競爭：株式會社村田制作所奪得桂冠

全球銅箔行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人分別是株式會社村田制作所、松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社、揖斐電株式會社、京瓷株式會社、三星電機株式會社、三星電子株式會社、OPPO廣東移動通信有限公司、日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與新光電気工業(yè)株式會社。

其中，株式會社村田制作所銅箔專利申請數(shù)量最多，為767項;松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社排名第二，其銅箔專利申請數(shù)量為519項。

注：未剔除聯(lián)合申請數(shù)量。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國銅箔行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。

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