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2023年中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 相關(guān)企業(yè)主要集中在北上廣地區(qū)【組圖】

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20 文放 ? 2023-03-21 13:30:31  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E9109G0

 行業(yè)主要上市公司:目前國內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有寒武紀(jì)(688256)、四維圖新(002405)、北京君正(300223)、芯原股份(688521)等。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈長,技術(shù)壁壘高

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游的材料與設(shè)備,中游的產(chǎn)品制造,下游的應(yīng)用市場;上游的材料與設(shè)備主要指半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備,半導(dǎo)體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料,半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、等離子刻蝕機(jī)等設(shè)備;中游的產(chǎn)品制造包括芯片設(shè)計(jì)和芯片制造,芯片設(shè)計(jì)的流程主要是通過EDA進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等過程,芯片制造包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程;下游的應(yīng)用市場主要有云計(jì)算、自動駕駛、智能手機(jī)、無人機(jī)、智能音箱、智能安防等。

圖表1:人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

目前,隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟,云計(jì)算、消費(fèi)電子、無人駕駛、智能手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快,中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時期。上游代表性企業(yè)有神工股份、中晶科技、立昂微北方華創(chuàng)等,中游代表性企業(yè)有寒武紀(jì)地平線、華為海思等,下游代表性企業(yè)有阿里巴巴、百度、中國移動、中國聯(lián)通等。

圖表2:中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局主要集中在北上廣地區(qū)

從我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看,人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要分布在北京、上海、廣東等地,其次是江蘇、浙江、四川,新疆、西藏等省份雖然有企業(yè)分布,但是數(shù)量極少。從代表性企業(yè)分布情況來看,北京、上海、廣東等地代表性企業(yè)較多;其中,北京擁有較多代表性企業(yè),如寒武紀(jì)、百度、比特大陸、中星微電子等。

圖表3:人工智能芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖

芯片研發(fā)資金需求極大,成本占比最高

從人工智能芯片生產(chǎn)的整個流程來看,一顆芯片的成本主要包括原材料成本、人力研發(fā)、掩膜、封裝、測試;同時,芯片的制造設(shè)計(jì)到晶圓廠投資、晶圓制造、IC設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、代碼開發(fā)、測試驗(yàn)證、數(shù)據(jù)處理、芯片封裝。其中,芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)投入需要巨大的資金投入,根據(jù)微電子研究中心IMEC披露的數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)一顆28納米工藝芯片需要約5000萬美元,14nm工藝需要1億美元,10nm工藝需要1.8億美元,7nm工藝需要近3億美元,5nm工藝大約需要5.5億美元,3nm為6億美元,2nm將近8億美元。

圖表4:2-28nm制程芯片的研發(fā)成本(單位:nm,億美元)

人工智能芯片研發(fā)成本不斷增加導(dǎo)致價格上漲

隨著人工智能的不斷發(fā)展,各行各業(yè)對于人工智能技術(shù)的需求逐步加大,芯片作為現(xiàn)代科技的核心,既是中國發(fā)展的必要條件,也是參與國際競爭的重要法寶。近年來,隨著國際競爭的不斷加劇,以及全球疫情波及各行各業(yè),芯片的價格也水漲船高。從產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā),芯片價格上漲主要由于研發(fā)成本不斷增加,7nm芯片的制程技術(shù)受限,卓越的芯片設(shè)計(jì)方案難以落地實(shí)施,高端芯片供應(yīng)短缺,導(dǎo)致全球芯片價格水平上漲;同時,受疫情影響,各國實(shí)施相應(yīng)的防疫政策,各地工廠不同程度停工停產(chǎn),導(dǎo)致宏觀經(jīng)濟(jì)下行,單晶硅的生產(chǎn)進(jìn)程放緩,供應(yīng)不足;作為人工智能芯片的重要原材料,單晶硅的供應(yīng)緊缺導(dǎo)致芯片市場價格上漲;綜合多重因素的作用,中國人工智能芯片市場供不應(yīng)求,導(dǎo)致人工智能芯片價格持續(xù)上漲。

圖表5:人工智能芯片價格傳導(dǎo)機(jī)制

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)市場需求分析與投資前景預(yù)測報告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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2024-2029年全球及中國人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)發(fā)展前景展望與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年全球及中國人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)發(fā)展前景展望與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對AI芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來AI芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對AI芯片行業(yè)未來的發(fā)展...

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作者 文放
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