2023年全球IGBT芯片行業(yè)競爭格局分析 歐美地區(qū)市場份額領(lǐng)先【組圖】

 行業(yè)主要上市公司：宏微科技（688711）；斯達(dá)半導(dǎo)（603290）；華潤微（688396）；時代電氣（688187）；士蘭微（600460）；比亞迪（002594）等

本文核心數(shù)據(jù)：全球IGBT單管廠商市場占有率

全球IGBT芯片行業(yè)發(fā)展歷程

總體而言，IGBT芯片行業(yè)發(fā)展歷程根據(jù)工藝技術(shù)的發(fā)展史大致可以分為三個階段：

全球IGBT芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

根據(jù)頭部IGBT廠商市場份額分析，歐洲地區(qū)約占IGBT芯片市場的35%，主要參與者有英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等；亞太地區(qū)占比約為30%-35%，主要競爭者有三菱電機(jī)、富士電機(jī)、日立等；北美市場份額約為15%，主要競爭者有安森美、德州儀器等。

全球IGBT芯片重點區(qū)域市場分析

IGBT是由BJT(雙極結(jié)型晶體三極管) 和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管) 組成的復(fù)合全控型-電壓驅(qū)動式-功率半導(dǎo)體器件，而美國功率器件處于世界領(lǐng)先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS和Vishay等廠商。

歐洲擁有Infineon、ST和NXP三家全球半導(dǎo)體大廠，產(chǎn)品線齊全，無論是功率IC還是功率分離器件都具有領(lǐng)先實力。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年，全球功率半導(dǎo)體芯片十強中有一半為日本企業(yè)，包括三菱電機(jī)（第4）、富士電機(jī)（第5）、東芝（第6）、瑞薩（第9）、ROHM（第10）。五家企業(yè)的營收在過去三年內(nèi)大體保持在榜單總營收的三分之一左右。在IGBT芯片領(lǐng)域，日本領(lǐng)先廠商眾多，包括三菱電機(jī)、富士電機(jī)、日立等，中國的士蘭微等企業(yè)也憑借在IGBT芯片領(lǐng)域長期的投入和鉆研，在國際競爭格局中逐漸占有一席之地。

全球IGBT芯片廠商競爭格局

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在全球IGBT單管領(lǐng)域，市占率長期排名前二的為英飛凌和富士；2020年全球前五大廠商市占率合計達(dá)67.4%。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。

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