【投資視角】啟示2023：中國人工智能芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析（附投融資匯總、產業(yè)基金和兼并重組等）

1、人工智能芯片行業(yè)蓄勢待發(fā)

根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)庫，2021年我國人工智能芯片行業(yè)融資達到頂峰，發(fā)生融資事件共44起，融資金額共176.46億元。2021年后我國人工智能芯片行業(yè)開始遇冷，融資事件數(shù)開始下降，融資金額同時下跌。2022年我國人工智能芯片行業(yè)發(fā)生融資事件22起，較上年下降50%；融資金額為112.48億元，較上年下降36%。

注：上述統(tǒng)計時間截止2023年2月16日，下同。

2、人工智能芯片行業(yè)投融資仍處于早期階段

從單筆融資金額來看，2016-2022年，單筆融資金額整體呈現(xiàn)逐年上漲的態(tài)勢，其中2022年單筆融資金額最高，達到5.11億元，2023年有望繼續(xù)突破單筆融資金額5億元的大關。

從人工智能芯片的投資輪次分析，目前人工智能芯片行業(yè)的融資輪次仍然處于早期階段，C輪后的融資數(shù)量較少。根據(jù)前文的分析，2021年盡管人工智能芯片行業(yè)的融資事件和融資金額水漲船高，但是結合輪次分析來看，2021年主要由于當年人工智能芯片行業(yè)處于“風口”，融資事件多發(fā)生在早期創(chuàng)業(yè)公司，2022年也存在同樣的情況。

3、人工智能芯片行業(yè)投融資集中在上海、北京和廣東

從人工智能芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看，目前上海的融資企業(yè)最多，2016-2023年累計達到43起，其中2022年則累計達到7起，而2022年全國整個人工智能芯片行業(yè)僅發(fā)生融資事件22起，由此上海區(qū)域的人工智能芯片投融資活躍度較高。

4、人工智能行業(yè)投融資集中智能車載芯片和AI高性能處理器芯片

2020年-2023年我國人工智能芯片行業(yè)的主要投融資事件如下：

從2020-2023年融資企業(yè)的主營產品分析，投資熱點整體上集中于智能車載芯片和AI高性能處理器芯片領域；其中，2022年，智能車載芯片占比21%，人工智能訓練芯片占比32%。

5、人工智能芯片行業(yè)的投資者以投資類企業(yè)為主

根據(jù)對人工智能芯片行業(yè)投資主體的總結，目前我國人工智能芯片行業(yè)的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有紅杉資本、高瓴投資、和利資本、紅點中國等等；實業(yè)類的投資主體有字節(jié)跳動、小米集團等。

6、人工智能芯片行業(yè)的產業(yè)投資基金

目前人工智能芯片行業(yè)的產業(yè)投資基金比較少，目前在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會中僅查詢到相關產業(yè)基金七家，分別是湖南景嘉高創(chuàng)人工智能產業(yè)私募股權基金管理有限公司、浙江同花順人工智能資產管理有限公司、廣東武岳峰集成電路私募基金管理合伙企業(yè)（有限合伙）、金磚（廈門）集成電路產業(yè)私募基金管理有限公司、上海集成電路產業(yè)投資基金管理有限公司、安徽省集成電路產業(yè)投資管理有限公司、寧波市集成電路產業(yè)基金管理有限公司；其中，上海集成電路產業(yè)投資基金管理有限公司的管理規(guī)模在100億元以上，其他產業(yè)投資基金的管理規(guī)模均在0-5億元。

7、人工智能芯片企業(yè)橫向收購擴大規(guī)模

目前中國人工智能芯片行業(yè)的兼并重組事件極少，從全球的角度分析，目前兼并重組的類型主要為中游企業(yè)橫向收購擴大規(guī)模。

8、人工智能芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場需求分析與投資前景預測報告》，同時前瞻產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)研究、政策研究、產業(yè)鏈咨詢、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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