【行業(yè)深度】洞察2023:中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業(yè)競爭力評(píng)價(jià)等)
行業(yè)主要上市公司:四維圖新(002405);寒武紀(jì)(688256);北京君正(300223);芯原股份(688521)等
本文核心數(shù)據(jù):上市公司2021年人工智能芯片業(yè)務(wù)總營收;上市公司2021年總營收
中國人工智能芯片行業(yè)競爭梯隊(duì)
人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。人工智能芯片行業(yè)依據(jù)企業(yè)的注冊(cè)資本劃分,可分為3個(gè)競爭梯隊(duì)。其中,注冊(cè)資本大于10億元的企業(yè)有華為、地平線;注冊(cè)資本在1-10億元之間的企業(yè)有:寒武紀(jì)、思必馳、天數(shù)智芯;其余企業(yè)的注冊(cè)資本在1億元以下。
中國人工智能芯片行業(yè)市場排名
目前,隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟,云計(jì)算、消費(fèi)電子、無人駕駛、智能手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快,中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時(shí)期。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)周刊發(fā)布的“2022年中國人工智能芯片企業(yè)TOP50榜單”, AI芯片市場涵蓋了家居、安防、交通、醫(yī)療、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域,其中海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、中星微電子等知名企業(yè)均入選名單。
中國人工智能芯片行業(yè)市場集中度
我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)起步晚,發(fā)展快;目前,我國人工智能芯片行業(yè)的頭部上市公司有寒武紀(jì)、四維圖新、北京君正、芯原股份等,根據(jù)這四家上市公司披露的數(shù)據(jù)測(cè)算得到,2021年,這四家上市公司在中國人工智能芯片行業(yè)的市場份額占比為6.61%;相對(duì)于2018年,市場份額占比有明顯的下降;主要原因是2018到2021年,行業(yè)發(fā)展速度極快,新興人工智能芯片企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)抓住市場機(jī)遇,占據(jù)一定的市場份額。
注:代表性上市公司為寒武紀(jì)、四維圖新、北京君正、芯原股份
中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評(píng)價(jià)
中國人工智能芯片行業(yè)起步晚,但發(fā)展迅速,頭部企業(yè)主要聚集在北京上海深圳等發(fā)達(dá)城市;其中,北京是我國人工智能芯片創(chuàng)新最活躍的地區(qū),涉及這塊業(yè)務(wù)的企業(yè)數(shù)量超過一半,主要代表性企業(yè)有地平線機(jī)器人有限公司、寒武紀(jì)、四維圖新、北京君正。此外,在深圳主要有華為海思半導(dǎo)體,上海主要有芯原股份,江蘇主要有思必馳等。
其中,華為海思具有最長遠(yuǎn)的發(fā)展歷程,芯片設(shè)計(jì)技術(shù)較為成熟,產(chǎn)品覆蓋低端到高端,麒麟系列人工智能芯片具有較大的市場份額,人工智能芯片業(yè)務(wù)競爭力為五顆星;寒武紀(jì)作為后起之秀,憑借強(qiáng)大的技術(shù)新發(fā)優(yōu)勢(shì),以人工智能芯片為核心,在智能駕駛領(lǐng)域快速商業(yè)落地的路徑,在智能駕駛領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢(shì),人工智能芯片業(yè)務(wù)競爭力為四顆星。此外,地平線、四維圖新、北京君正、芯原股份等公司在人工智能芯片領(lǐng)域均有深入的布局與研發(fā)投入,取得矚目的成績。
中國人工智能芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
從五力競爭模型角度分析,目前,我國人工智能芯片行業(yè)屬于信息產(chǎn)業(yè),技術(shù)水平較高,替代品威脅較小;現(xiàn)有競爭者數(shù)量不多,但市場集中度較高;上游供應(yīng)商一般為半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備,由于光刻機(jī)的技術(shù)壁壘較高,行業(yè)亟需突破技術(shù)瓶頸,議價(jià)能力較高,而下游消費(fèi)市場主要是云計(jì)算、消費(fèi)電子、無人駕駛,議價(jià)能力適中;同時(shí),因行業(yè)存在嚴(yán)格的準(zhǔn)入資質(zhì)以及資金、技術(shù)門檻較高,潛在進(jìn)入者威脅較小。
以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)AI芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來AI芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)AI芯片行業(yè)未來的發(fā)展...
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