2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)主流產(chǎn)品分析 產(chǎn)品市場(chǎng)容量持續(xù)擴(kuò)大【組圖】

行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有寒武紀(jì)(688256)、四維圖新(002405)、北京君正(300223)、芯原股份(688521)等。

GPU、FPGA、ASIC成為人工智能芯片行業(yè)主流

當(dāng)前，人工智能芯片根據(jù)其技術(shù)架構(gòu)可以分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片;按照其在網(wǎng)絡(luò)中的位置可以分為云端AI芯片、邊緣AI芯片、終端AI芯片;根據(jù)其在實(shí)踐中的目標(biāo)可以分為訓(xùn)練芯片和推理芯片。人工智能芯片憑借強(qiáng)大的算法承載力和超高的處理速度，廣泛應(yīng)用于多種場(chǎng)景，比如智能人臉識(shí)別或智能語(yǔ)音識(shí)別，處理超高數(shù)據(jù)庫(kù)的服務(wù)器大數(shù)據(jù)分析，隨時(shí)處理變化的交通信息及各類傳感器信息的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，以及機(jī)器人的智能化等。

中國(guó)AI芯片市場(chǎng)持續(xù)火熱，GPU市場(chǎng)占比最大

中國(guó)人工智能芯片在未來(lái)幾年將持續(xù)成為發(fā)展重點(diǎn)，GPU、FGPA、ASIC是中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展主流，其中，GPU最初設(shè)計(jì)用于加速3D圖形的渲染，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，GPU變得更加靈活、可編程性更高，使得開(kāi)發(fā)人員科研利用GPU強(qiáng)大的功能來(lái)顯著加速高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的額外工作負(fù)載。根據(jù)IDC披露的數(shù)據(jù)，2021年上半年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)中，GPU顯著成為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心加速的首選，占有90%以上的市場(chǎng)份額，而ASIC、FPGA、NPU等非GPU芯片占有的市場(chǎng)份額相對(duì)較少，整體市場(chǎng)份額接近10%。

GPU市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上漲

國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，其中GPU以科學(xué)計(jì)算型為主，其憑借計(jì)算能力強(qiáng)、產(chǎn)品性能成熟的優(yōu)點(diǎn)，在人工智能芯片市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)測(cè)算，2021年中國(guó)GPU服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為285.8億元;預(yù)計(jì)未來(lái)2023-2025年中國(guó)GPU服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)上漲。

注：GPU規(guī)模數(shù)據(jù)根據(jù)人工智能芯片行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模與GPU占比情況進(jìn)行測(cè)算。

FPGA小規(guī)模大功能

國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，F(xiàn)PGA是人工智能芯片的一類分支，與其他功能固定的芯片不同的是FPGA在制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能;FPGA主要涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，根據(jù)測(cè)算，2021年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的FPGA市場(chǎng)規(guī)模約為0.9億元，未來(lái)中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

注：FPGA規(guī)模數(shù)據(jù)根據(jù)人工智能芯片行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模與FPGA占比情況進(jìn)行測(cè)算。

ASIC低功耗高性能

國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)測(cè)算，2021年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的ASIC市場(chǎng)規(guī)模約為4.7億元，未來(lái)中國(guó)ASIC市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

注：ASIC規(guī)模數(shù)據(jù)根據(jù)人工智能芯片行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模與ASIC占比情況進(jìn)行測(cè)算。

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。

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