收藏！《2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)技術(shù)全景圖譜》(附專利申請(qǐng)情況、專利競(jìng)爭(zhēng)和專利價(jià)值等)

行業(yè)主要上市公司：安集科技(688019)、上海新陽(yáng)(300236)、鼎龍股份(300054)、萬華化學(xué)(600309)等

本文核心數(shù)據(jù)：CMP拋光液專利申請(qǐng)數(shù)量、CMP拋光液專利區(qū)域分布、CMP拋光液申請(qǐng)人排名、專利市場(chǎng)價(jià)值

全文統(tǒng)計(jì)口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：CMP拋光液及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件：簡(jiǎn)單同族申請(qǐng)去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT進(jìn)入指定國(guó)(指定期)，簡(jiǎn)單同族申請(qǐng)去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。4)統(tǒng)計(jì)截至日期：2023年4月17日。5)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。

1、全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)概況

(1)技術(shù)周期：處于成長(zhǎng)期

2003-2021年，全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量整體均呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，可以看出全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)正處在持續(xù)發(fā)展的狀態(tài)。整體來看，全球CMP拋光液技術(shù)處于成長(zhǎng)期。

注：當(dāng)前技術(shù)領(lǐng)域生命周期所處階段通過專利申請(qǐng)量與專利申請(qǐng)人數(shù)量隨時(shí)間的推移而變化來分析。

(2)專利申請(qǐng)量及專利授權(quán)量：專利申請(qǐng)數(shù)量增長(zhǎng)

2014-2022年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量上升至92項(xiàng);2023年截至4月17日，全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量為1項(xiàng)。

在專利授權(quán)方面，2014-2022年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利授權(quán)數(shù)量波動(dòng)下降，2022年全年CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為8項(xiàng)。

從授權(quán)占比來看，2014-2022年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)專利授權(quán)占比呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)，2022年僅為8.70%。

注：①專利授權(quán)率表明申請(qǐng)的有效率以及最終獲得授權(quán)的提交申請(qǐng)成功率。

②統(tǒng)計(jì)說明：如果2012年專利申請(qǐng)?jiān)?014年獲得授權(quán)，授予的專利將在2012年專利申請(qǐng)中顯示。

(3)專利法律狀態(tài)：大部分專利處于“有效”狀態(tài)

目前，全球CMP拋光液大多數(shù)專利處于“有效”狀態(tài)，占比接近70%;處于“審中”狀態(tài)的CMP拋光液專利數(shù)量占比也超過了30%;PCT制定期內(nèi)的CMP拋光液專利數(shù)量?jī)H占全球CMP拋光液專利總量的0.1%左右。

(4)專利市場(chǎng)價(jià)值：總價(jià)值超過三億美元，30萬美元以下專利數(shù)量較多

目前，全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利總價(jià)值為3.60億美元。其中，3萬美元以下的CMP拋光液專利申請(qǐng)數(shù)量超過300項(xiàng);3萬-30萬美元的CMP拋光液專利申請(qǐng)量超過350項(xiàng)。30萬美元以上的CMP拋光液專利申請(qǐng)數(shù)量?jī)H為176項(xiàng)。

統(tǒng)計(jì)口徑：按每組簡(jiǎn)單同族一個(gè)專利代表的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇同族中有專利價(jià)值的任意一件專利進(jìn)行顯示。

2、全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利技術(shù)類型

(1)專利類型：發(fā)明專利占比高達(dá)97%

在專利類型方面，2023年截至4月17日全球有881項(xiàng)CMP拋光液專利為發(fā)明專利，占全球CMP拋光液專利申請(qǐng)數(shù)量比重最大，超過97%。CMP拋光液實(shí)用新型專利數(shù)量超過20項(xiàng)，占全球CMP拋光液專利申請(qǐng)數(shù)量的2%左右。

(2)技術(shù)構(gòu)成：第一大技術(shù)占比超過30%

從技術(shù)構(gòu)成來看，目前專利數(shù)量排在第一的為“C09G1拋光組合物(蟲膠清漆入C09F11/00;洗滌劑入C11D)[2006.01]”，其數(shù)量達(dá)到了681項(xiàng)，占總申請(qǐng)量的33.07%;排在第二的為“H01L21專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備〔2，8〕”，其數(shù)量達(dá)到了505項(xiàng)，占總申請(qǐng)量的24.53%。

(3)技術(shù)焦點(diǎn)：十大熱門

全球CMP拋光液前十大熱門技術(shù)詞包括催化劑、拋光墊、絕緣材料、分散液、氧化硅等。進(jìn)一步細(xì)分來看，CMP拋光液技術(shù)熱門詞包括超聲振動(dòng)、聚合物、機(jī)械拋光、阻擋層等。具體情況如下：

注：旭日?qǐng)D內(nèi)層關(guān)鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關(guān)鍵詞是內(nèi)層關(guān)鍵詞的進(jìn)一步分解。

(4)被引用次數(shù)TOP專利：排名前十的專利大部分來自于國(guó)外

一種用于阻擋層拋光的化學(xué)機(jī)械拋光液(專利號(hào)：CN101463227A)是被引用次數(shù)最多的CMP拋光液專利，被引用次數(shù)超過44次。CMP研磨剤及び基板の研磨方法(專利號(hào)：JP2007311779A)專利引用次數(shù)也達(dá)到了38次。其它被引用次數(shù)前十大專利如下所示：

3、全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利競(jìng)爭(zhēng)情況

(1)技術(shù)來源國(guó)分布：中國(guó)大陸占比最高

目前，全球CMP拋光液第一大技術(shù)來源國(guó)為中國(guó)，中國(guó)大陸CMP拋光液專利申請(qǐng)量占全球CMP拋光液專利總申請(qǐng)量的33%以上;其次是美國(guó)，美國(guó)CMP拋光液專利申請(qǐng)量占全球CMP拋光液專利總申請(qǐng)量的27%左右。

統(tǒng)計(jì)說明：①按每件申請(qǐng)顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國(guó)家進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，若無優(yōu)先權(quán)，則按照受理局國(guó)家計(jì)算。如果有多個(gè)優(yōu)先權(quán)國(guó)家，則按照最早優(yōu)先權(quán)國(guó)家計(jì)算。

(2)中國(guó)區(qū)域?qū)＠暾?qǐng)分布：上海領(lǐng)先

中國(guó)方面，上海為中國(guó)當(dāng)前申請(qǐng)CMP拋光液專利數(shù)量最多的省份，當(dāng)前累計(jì)CMP拋光液專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)221項(xiàng)。廣東申請(qǐng)CMP拋光液專利數(shù)量超過30項(xiàng)。中國(guó)當(dāng)前申請(qǐng)省(市、自治區(qū))CMP拋光液專利數(shù)量排名前十的省份還有山東、江蘇、遼寧、天津、北京、浙江、臺(tái)灣和四川。

統(tǒng)計(jì)口徑說明：按照專利申請(qǐng)人提交的地址統(tǒng)計(jì)。

(3)專利申請(qǐng)人競(jìng)爭(zhēng)：安集科技遙遙領(lǐng)先

全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人分別是安集微電子(上海)有限公司、安集微電子科技(上海)股份有限公司、RESONAC CORP、羅門哈斯電子材料CMP控股公司、弗薩姆材料美國(guó)有限責(zé)任公司、秀博瑞殷股份有限公司、臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司、大連理工大學(xué)、上海新安納電子科技有限公司和凱斯科技股份有限公司。

其中，安集微電子(上海)有限公司和安集微電子科技(上海)股份有限公司CMP拋光液專利申請(qǐng)數(shù)量分別為117項(xiàng)和86項(xiàng)。

注：未剔除聯(lián)合申請(qǐng)數(shù)量。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。

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