2023年全球CMP拋光液行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)CMP拋光液行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)
行業(yè)主要上市公司:安集科技(688019)、上海新陽(yáng)(300236)、鼎龍股份(300054)、萬(wàn)華化學(xué)(600309)等
本文核心數(shù)據(jù):全球市場(chǎng)規(guī)模
——全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模:晶圓制造材料占比提升
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2013-2021年期間全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)??傮w呈波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)超過(guò)600億美元,同比增長(zhǎng)了15.9%。SEMI預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模增長(zhǎng)8.6%,接近700億美元。
從半導(dǎo)體材料的細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看,主要分為晶圓材料市場(chǎng)和封裝材料市場(chǎng)。2013-2021年晶圓材料市場(chǎng)規(guī)模和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。2021年晶圓材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到400億美元以上,同比增長(zhǎng)了15.5%,占半導(dǎo)體材料的62.8%;封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到239億美元,同比增長(zhǎng)了16.5%。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2022年半導(dǎo)體材料的晶圓材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.5%,達(dá)到450億美元以上。從占比趨勢(shì)來(lái)看,晶圓材料市場(chǎng)份額將上升2個(gè)百分點(diǎn)左右。
——全球CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模:市場(chǎng)規(guī)模不斷提升
根據(jù)TECHET,2021年全球CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模為18.9億美元,同比增長(zhǎng)13%,其中銅拋光液、鎢拋光液和氧化物拋光液的市場(chǎng)規(guī)模占比最大。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)提供的對(duì)2022年晶圓材料規(guī)模的測(cè)算增長(zhǎng)率初步測(cè)算2022年全球CMP拋光液行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)20億美元。
——全球CMP拋光液市場(chǎng)趨勢(shì):專(zhuān)業(yè)化、一體化、多樣化發(fā)展
從全球CMP拋光液市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,將朝著專(zhuān)業(yè)化、一體化、多樣化方向發(fā)展,具體體現(xiàn)在技術(shù)、投融資和競(jìng)爭(zhēng)格局等方面。
——全球CMP拋光液發(fā)展前景:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,將帶動(dòng)半導(dǎo)體材料的發(fā)展。作為CMP材料的重要組成部分,CMP拋光液的市場(chǎng)規(guī)模也將隨著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)而逐年增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)在2028年CMP拋光液的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到35億美元,2023-2028年復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為9%。
更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來(lái)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)半導(dǎo)體...
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