2023年全球CMP拋光液行業(yè)市場規(guī)模分析：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)CMP拋光液行業(yè)規(guī)模增長

行業(yè)主要上市公司：安集科技(688019)、上海新陽(300236)、鼎龍股份(300054)、萬華化學(xué)(600309)等

本文核心數(shù)據(jù)：全球市場規(guī)模

——全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模：晶圓制造材料占比提升

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013-2021年期間全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模總體呈波動(dòng)增長態(tài)勢。2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)超過600億美元，同比增長了15.9%。SEMI預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模增長8.6%，接近700億美元。

從半導(dǎo)體材料的細(xì)分市場來看，主要分為晶圓材料市場和封裝材料市場。2013-2021年晶圓材料市場規(guī)模和封裝材料市場規(guī)模整體呈現(xiàn)上升的趨勢。2021年晶圓材料市場規(guī)模達(dá)到400億美元以上，同比增長了15.5%，占半導(dǎo)體材料的62.8%;封裝材料市場規(guī)模達(dá)到239億美元，同比增長了16.5%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱，2022年半導(dǎo)體材料的晶圓材料市場將增長11.5%，達(dá)到450億美元以上。從占比趨勢來看，晶圓材料市場份額將上升2個(gè)百分點(diǎn)左右。

——全球CMP拋光液市場規(guī)模：市場規(guī)模不斷提升

根據(jù)TECHET，2021年全球CMP拋光液市場規(guī)模為18.9億美元，同比增長13%，其中銅拋光液、鎢拋光液和氧化物拋光液的市場規(guī)模占比最大。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)提供的對(duì)2022年晶圓材料規(guī)模的測算增長率初步測算2022年全球CMP拋光液行業(yè)市場規(guī)模超過20億美元。

——全球CMP拋光液市場趨勢：專業(yè)化、一體化、多樣化發(fā)展

從全球CMP拋光液市場發(fā)展趨勢來看，將朝著專業(yè)化、一體化、多樣化方向發(fā)展，具體體現(xiàn)在技術(shù)、投融資和競爭格局等方面。

——全球CMP拋光液發(fā)展前景：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)行業(yè)規(guī)模增長

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，將帶動(dòng)半導(dǎo)體材料的發(fā)展。作為CMP材料的重要組成部分，CMP拋光液的市場規(guī)模也將隨著半導(dǎo)體材料市場的增長而逐年增長。預(yù)計(jì)在2028年CMP拋光液的市場規(guī)模將達(dá)到35億美元，2023-2028年復(fù)合年均增長率約為9%。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。

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