2023年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈概覽：產(chǎn)業(yè)鏈于沿海地區(qū)蓬勃發(fā)展

行業(yè)主要上市公司：圣邦股份(300661)、韋爾股份(603501)、力芯微(688601)、富滿微(300671)、上海貝嶺(600171)、全志科技(300458)、士蘭微(600460)、芯朋微(688508)、晶豐明源(688368)、明微電子(688699)等

本文核心數(shù)據(jù)：成本結(jié)構(gòu)

——電源管理芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈多企業(yè)布局

隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，手機與通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等下游需求的拉動，電源管理芯片的應(yīng)用逐漸增加，推進電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善及向上下游的延伸。從產(chǎn)業(yè)鏈條來看，電源管理芯片上游主要為半導體材料，包括硅晶圓片、光刻膠、拋光材料、濺射靶材等。中游為電源管理芯片設(shè)計和制造商，下游為汽車電子、通信設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。

電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中上游的芯片設(shè)計制造和芯片材料附加價值最高，具有比較高的技術(shù)壁壘和渠道壁壘，是整個產(chǎn)業(yè)鏈當中技術(shù)要求最高、最為核心的環(huán)節(jié)之一，從全球范圍而言，這一領(lǐng)域主要是被歐美廠商，該領(lǐng)域基本被美日歐廠商所占領(lǐng)，中國大部分廠商都集中度中低端電源芯片的設(shè)計和生產(chǎn)，很少能在高端芯片領(lǐng)域打破上游廠商的壟斷。而產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用場景較為豐富，主要涵蓋通信、消費電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，不同下游應(yīng)用場景對于電源管理芯片技術(shù)要求不一，其中汽車、工業(yè)級應(yīng)用對于芯片的要求較高，未來隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電源管理芯片的市場規(guī)模和價值量將進一步擴大。

——電源管理芯片行業(yè)鏈企業(yè)主要分布在沿海地區(qū)

從產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布來看，目前我國電源管理芯片行業(yè)代表公司主要分布在華東沿海地區(qū)，其中選取的代表上市企業(yè)中，大部分分布在江蘇、上海地區(qū)。

——電源管理芯片中游盈利水平較高

電源管理芯片市場價格由行業(yè)供應(yīng)端、制造端及消費端共同作用而成、并逐級傳導。供應(yīng)端的成本價格包括材料價格、人力價格、設(shè)備價格等;供應(yīng)端價格傳導至制造端形成了生產(chǎn)成本，制造業(yè)綜合供需溢價、研發(fā)成本和企業(yè)利潤，形成“制造端價格”傳導至消費端，而消費市場需求彈性也反作用于供應(yīng)端、制造端，形成“價格-需求-價格”的傳導路徑來影響電源管理芯片市場定價。

——電源管理芯片產(chǎn)品高效低耗、集成化、數(shù)字化、智能化發(fā)展

電源管理芯片行業(yè)成本項目主要由材料和封裝測試成本構(gòu)成。從我國電源管理芯片代表企業(yè)-圣邦股份和晶豐明源的成本結(jié)構(gòu)來看，2022年，電源管理芯片材料成本占比在45%-70%之間，封裝測試成本占比在30%-50%之間。材料成本為電源管理芯片生產(chǎn)成本的主要構(gòu)成部分。

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