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收藏!2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)技術(shù)競爭格局(附區(qū)域申請分布、申請人排名、專利申請集中度等)

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20 劉海晶 ? 2023-05-16 12:00:04  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E5439G0

行業(yè)主要上市公司:安集科技(688019)、上海新陽(300236)、鼎龍股份(300054)、萬華化學(xué)(600309)等

本文核心數(shù)據(jù):技術(shù)來源國、專利申請人排名、專利申請新進(jìn)入者、市場最高專利價值

全文統(tǒng)計口徑說明:1)搜索關(guān)鍵詞:CMP拋光液及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍:標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件:簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT進(jìn)入指定國(指定期),簡單同族申請去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計。4)統(tǒng)計截至日期:2023年4月17日。5)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。

1、全球CMP拋光液技術(shù)區(qū)域競爭格局

(1)技術(shù)來源國分布:中國大陸占比最高

目前,全球CMP拋光液第一大技術(shù)來源國為中國,中國大陸CMP拋光液專利申請量占全球CMP拋光液專利總申請量的33%以上;其次是美國,美國CMP拋光液專利申請量占全球CMP拋光液專利總申請量的27%左右。

圖表1:截至2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)技術(shù)來源國分布情況(單位:%)

統(tǒng)計說明:①按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計,并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進(jìn)行統(tǒng)計,若無優(yōu)先權(quán),則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權(quán)國家,則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計算。

(2)專利申請趨勢:中國和美國為主要來源國,中國專利數(shù)量持續(xù)領(lǐng)先

從趨勢上看,2004-2021年,中國為主要CMP拋光液專利來源國家,多年數(shù)量保持領(lǐng)先,且數(shù)量差距在不斷擴(kuò)大。來自于美國的專利數(shù)量僅次于中國。2022年來自于中國的CMP拋光液專利數(shù)量達(dá)到76項(xiàng)。

圖表2:2004-2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)技術(shù)來源國專利申請量趨勢(單位:項(xiàng))

統(tǒng)計說明:①按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計,并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進(jìn)行統(tǒng)計,若無優(yōu)先權(quán),則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權(quán)國家,則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計算。

(3)中國區(qū)域?qū)@暾埛植迹荷虾@麛?shù)量持續(xù)領(lǐng)先

中國方面,上海為中國當(dāng)前申請CMP拋光液專利數(shù)量最多的省份,當(dāng)前累計CMP拋光液專利申請數(shù)量達(dá)221項(xiàng)。廣東申請CMP拋光液專利數(shù)量超過30項(xiàng)。中國當(dāng)前申請省(市、自治區(qū))CMP拋光液專利數(shù)量排名前十的省份還有山東、江蘇、遼寧、天津、北京、浙江、臺灣和四川。

圖表3:截至2023年中國當(dāng)前申請省(市、自治區(qū))CMP拋光液專利數(shù)量TOP10(單位:項(xiàng))

統(tǒng)計口徑說明:按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。

趨勢方面,2004年開始上海CMP拋光液專利申請數(shù)量保持著全國第一的位置,2021年被廣東、山東等省市趕超。整體來看,上海的數(shù)量優(yōu)勢比較明顯,以廣東為代表的地區(qū)也在不斷發(fā)展。

圖表4:2004-2023年中國CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利地區(qū)申請趨勢(單位:項(xiàng))

統(tǒng)計口徑說明:按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。

2、全球CMP拋光液技術(shù)申請人競爭格局

(1)專利申請人集中度:市場集中度較高,CR10波動變化

2004-2023年4月,全球CMP拋光液專利申請人CR10呈現(xiàn)波動變化的趨勢,由2004年的81.25%波動增長至2023年4月的100.00%。整體來看,全球CMP拋光液專利申請人集中度較高。

圖表5:2006-2022年全球CMP拋光液專利申請人集中度-CR10(單位:%)

統(tǒng)計口徑說明:市場集中度——CR10為申請總量排名前10位的申請人的專利申請量占該領(lǐng)域?qū)@暾埧偭康谋壤?其中,有聯(lián)合申請時,專利數(shù)量不會被去重計算)。

(2)TOP10專利申請人

——總量及趨勢:安集科技奪得桂冠,領(lǐng)先優(yōu)勢較為明顯

全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人分別是安集微電子(上海)有限公司、安集微電子科技(上海)股份有限公司、RESONAC CORP、羅門哈斯電子材料CMP控股公司、弗薩姆材料美國有限責(zé)任公司、秀博瑞殷股份有限公司、臺灣積體電路制造股份有限公司、大連理工大學(xué)、上海新安納電子科技有限公司和凱斯科技股份有限公司。

其中,安集微電子(上海)有限公司和安集微電子科技(上海)股份有限公司CMP拋光液專利申請數(shù)量分別為117項(xiàng)和86項(xiàng)。

圖表6:截至2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人(單位:項(xiàng))

注:未剔除聯(lián)合申請數(shù)量。

趨勢方面,2004-2023年4月各個公司年申請量整體呈現(xiàn)波動態(tài)勢。整體來看,安集科技于2007年建立起數(shù)量優(yōu)勢,并保持領(lǐng)先。RESONAC CORP 2015年的CMP拋光液相關(guān)專利申請數(shù)量超過安集科技并建立起自己的優(yōu)勢。

圖表7:2004-2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人趨勢(單位:項(xiàng))

——專利技術(shù)分布:C09G1專利申請數(shù)量較多

目前,全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人技術(shù)主要布局在C09G1專利,其中全球CMP拋光液專利申請量第一的安集微電子(上海)有限公司該專利申請量達(dá)到114項(xiàng)。

圖表8:截至2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人技術(shù)分布情況(單位:項(xiàng))

(3)市場價值最高TOP10專利的申請人:以國外專利為主

全球CMP拋光液市場價值最高TOP10專利中,以國外專利為主,價值均在400以上??梢婋m然中國專利數(shù)量占比較大,但價值層面,國外專利更勝一籌。

圖表9:截至2023全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)市場價值最高TOP10專利的申請人(單位:美元)

注:最有價值的專利是指該技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)具有最高專利價值的簡單同族。當(dāng)前統(tǒng)計口徑按每組簡單同族一個專利代表的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計,并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進(jìn)行顯示。

(4)專利申請新進(jìn)入者:十大新進(jìn)入者

近五年中國企業(yè)在CMP拋光液產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)較為活躍,全球十大新進(jìn)入者中以中國企業(yè)為主。其中主要包括萬華化學(xué)等企業(yè)。

圖表10:2019-2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請新進(jìn)入者情況(單位:項(xiàng))

新進(jìn)入者定義:僅在過去5年內(nèi)才提交專利申請的申請人。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。

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2024-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對半導(dǎo)體...

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作者 劉海晶
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