預(yù)見2023：《2023年中國CMP拋光液行業(yè)全景圖譜》(附市場規(guī)模、競爭格局和發(fā)展前景等)

行業(yè)主要上市公司：安集科技(688019)、上海新陽(300236)、鼎龍股份(300054)、萬華化學(600309)等

本文核心數(shù)據(jù)：CMP拋光液行業(yè)規(guī)模、競爭格局、發(fā)展前景預(yù)測等

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

CMP拋光液，由超細固體粒子研磨劑、氧化劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑等物質(zhì)組成。CMP拋光液中發(fā)揮主要作用的是固體粒子研磨劑和氧化劑，固體粒子研磨劑一般為納米級，發(fā)揮研磨作用，氧化劑發(fā)揮腐蝕溶解作用。拋光液濃度、研磨劑種類和大小、酸堿性、流速等對拋光速度和加工質(zhì)量均有影響，拋光液的技術(shù)難點在于需根據(jù)不同的材料調(diào)整配方組合，以改善拋光速度和效果。

根據(jù)拋光對象的不同，拋光液可分為硅拋光液、鈷拋光液、硅氧化物拋光液、銅拋光液、鎢拋光液等;根據(jù)酸堿性不同，拋光液可分為酸性拋光液和堿性拋光液，酸性拋光液常用于拋光金屬材料，如銅、鎢、鈦等;堿性拋光液常用于拋光非金屬材料，如硅、硅氧化物等。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：CMP拋光液是半導體的重要材料

CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑等原材料，其中，研磨顆粒是CMP拋光液生產(chǎn)關(guān)鍵原材料;CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為CMP拋光液的生產(chǎn)制備;CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域為半導體產(chǎn)業(yè)，其中集成電路為主要領(lǐng)域，其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件(LED芯片等)和傳感器等。

半導體產(chǎn)業(yè)制造流程復(fù)雜，特別是集成電路領(lǐng)域?qū)κ褂玫腃MP拋光材料要求高，主要原材料研磨劑的制造技術(shù)掌握在國際企業(yè)手中，如日本富士、美國嘉柏等，中國企業(yè)主要從美國、日本、韓國等國家的一些企業(yè)進口原材料，全球行業(yè)格局呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。以安集科技為例，產(chǎn)品所需主要原材料為硅溶膠和氣相二氧化硅等研磨顆粒從日本等國家進口;

中游主要包括Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等國外企業(yè)以及安集科技、上海新陽等國內(nèi)企業(yè);

下游應(yīng)用領(lǐng)域為半導體產(chǎn)業(yè)，其中集成電路為主要領(lǐng)域，其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。下游企業(yè)主要有中芯國際、華虹集團、晶合集成等。

行業(yè)發(fā)展歷程：CMP拋光液國產(chǎn)替代不斷發(fā)展

中國CMP拋光液發(fā)展主要可分為兩個發(fā)展階段，一是2000年以前，中國CMP拋光液行業(yè)乃至整個CMP拋光材料行業(yè)處于真空期，CMP工藝和拋光材料制造核心技術(shù)被國際巨頭壟斷;二是2000年以后，全球半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至中國，中國CMP拋光液行業(yè)隨之開始發(fā)展，但從全球看，美國、日本等國仍占據(jù)行業(yè)主導地位。

從政策發(fā)展來看，CMP拋光液作為半導體的重要材料之一，由于其具有人才要求高、投資風險大、技術(shù)積累周期長和規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)強等的特征，決定了CMP拋光液行業(yè)的發(fā)展壯大不可能一蹴而就，而且發(fā)展周期相對一般產(chǎn)業(yè)較長，在這一過程中為了保障其良好地發(fā)展，針對且有效的扶持政策不可或缺。從“十二五”時期開始，我國的CMP拋光液行業(yè)政策發(fā)展演變情況如下：

行業(yè)政策背景：政策加持，CMP拋光液將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級

國家“十四五”規(guī)劃中對CMP拋光液行業(yè)的具體表述主要集中在推動半導體制造業(yè)優(yōu)化升級和加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。在推動制造業(yè)優(yōu)化升級方面，培育先進制造業(yè)集群，推動半導體等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。在加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，國家“十四五”規(guī)劃中提出要瞄準集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。

上游供給情況：核心原材料以國外壟斷為主

CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料，原材料主要包括研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑，其中，研磨顆粒是CMP拋光液生產(chǎn)關(guān)鍵原材料。添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用也有所不同，在加料、混合和過濾等關(guān)鍵生產(chǎn)流程中，各種組分的比例、順序、速度和時間等都會影響到最終的產(chǎn)品性能，需要企業(yè)不斷優(yōu)化研究來找出最合適的方案，因此產(chǎn)品配方和生產(chǎn)工藝流程是每家企業(yè)的核心競爭力。研磨顆粒在過去幾年被國外的企業(yè)壟斷，但隨著中國企業(yè)技術(shù)的發(fā)展，部分企業(yè)實現(xiàn)了研磨粒子的自主制備，但整體來看供應(yīng)商數(shù)量較少，且由于外國企業(yè)壟斷，市場集中度較高。

下游發(fā)展情況：下游以集成電路領(lǐng)域為主

中國半導體CMP拋光材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域為半導體產(chǎn)業(yè)，其中集成電路為主要領(lǐng)域，占半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模的80%以上，其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。

從集成電路發(fā)展現(xiàn)狀來看，隨著我國集成電路制造技術(shù)的提高，我國集成電路的產(chǎn)量也越來越高。國家統(tǒng)計局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011-2021年，我國集成電路制造行業(yè)總產(chǎn)量呈逐年上升趨勢。2021年，我國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量創(chuàng)下新高，達到3594.30億塊，較2020年增長37.49%;受到全球消費電子市場的“寒冬”的影響，2022年我國集成電路產(chǎn)量3241.90億塊，同比下降9.80%。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2010-2021年中國集成電路制造業(yè)銷售收入逐年增長，2020年中國集成電路制造業(yè)銷售額達到2560.1億元，同比增長19.10%;2021年，中國集成電路制造業(yè)銷售額達到3176.3億元，同比增長24.07%。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、供給：各公司加速布局CMP拋光液產(chǎn)能建設(shè)

從產(chǎn)能布局上看，當前，安集科技、鼎龍股份、萬華化學等企業(yè)正在加速布局CMP拋光液產(chǎn)能建設(shè)。根據(jù)安集科技招股書披露，公司現(xiàn)有CMP拋光液產(chǎn)能合計13266.38噸，未來，公司將在寧波建設(shè)寧波安集化學機械拋光液生產(chǎn)線，項目建成后將新增1.5萬噸化學機械拋光液生產(chǎn)能力。隨著各企業(yè)CMP拋光液產(chǎn)能相繼布局，我國CMP產(chǎn)能將大量釋放。

2、需求：CMP拋光液市場規(guī)模進一步提升

根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012-2021年期間我國半導體材料市場規(guī)模總體呈波動增長態(tài)勢。2021年我國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模達147.1億美元，大陸地區(qū)半導體材料市場規(guī)模達119.3億美元。SEMI預(yù)測，2022年全球半導體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長8.6%，達到698億美元。結(jié)合中國半導體材料在全球的規(guī)模占比情況，初步估算，2022年，我國半導體材料市場規(guī)模在全球占比將超過41%，市場規(guī)模或?qū)⒊^290億美元。

我國的半導體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢仍然不足。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，我國半導體材料中，封裝材料占比約67%，晶圓制造材料占比約33%。在晶圓制造材料中，CMP拋光材料占比約為7%;在CMP拋光材料中，CMP拋光液占比約為49%。

綜合來看，在半導體制造過程中，各類細分材料比重相對穩(wěn)定，若以上述材料結(jié)構(gòu)進行測算，2021年，我國CMP拋光液市場規(guī)模約為18億元，2022年，我國CMP拋光液市場規(guī)模約為20億元。

注：測算邏輯：CMP拋光液市場規(guī)模=半導體材料市場規(guī)模*晶圓制造材料占比*拋光材料占比*CMP拋光液占比*當期匯率

行業(yè)競爭格局：中國CMP拋光液行業(yè)市場集中度較高

中國CMP拋光液行業(yè)目前主要依賴于國外進口，美國日本等全球CMP拋光液龍頭企業(yè)均在中國市場有所布局。由于國外龍頭企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)先進、產(chǎn)品線也更為成熟，因此處于中國市場的第一梯隊。安集科技作為中國CMP拋光液的龍頭企業(yè)，在中國大陸市場占據(jù)了較大的市場份額，同時多樣化布局產(chǎn)品線滿足了企業(yè)的需求，實現(xiàn)了中國CMP拋光液國產(chǎn)替代的發(fā)展，因此在中國市場也屬于第一梯隊。鼎龍股份、上海新陽等上市企業(yè)在半導體行業(yè)有所布局，但CMP拋光液起步較晚，且在企業(yè)中的占比較小，因此被列為第二梯隊;上海新安納、天津晶嶺、北京國瑞升等企業(yè)為非上市企業(yè)，規(guī)模較小，因此也被列為第二梯隊。

中國CMP拋光液行業(yè)企業(yè)數(shù)量較少，其中主要的龍頭企業(yè)為安集科技。隨著安集科技產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)與突破，打破了國外CMP拋光液寡頭壟斷的格局，2021年安集科技在全球的CMP拋光液市場占據(jù)了5%左右的市場份額。根據(jù)安集科技公報披露的數(shù)據(jù)，2020年公司CMP拋光液業(yè)務(wù)在中國大陸實現(xiàn)收入3.35億元，2021年實現(xiàn)收入5.55億元。2020-2021年安集科技CMP拋光產(chǎn)品在中國市場分別占據(jù)了20.9%和30.8%的市場份額，行業(yè)集中度較高。

注：①安集科技在中國CMP拋光液市場的銷售額通過安集科技化學機械拋光液的收入*中國大陸市場的銷售占比測算得出;②市場份額為安集科技在中國CMP拋光液市場的銷售額/中國安集科技在中國CMP拋光液市場規(guī)模測算得出。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

1、發(fā)展趨勢：CMP拋光液行業(yè)將國產(chǎn)化、多元化發(fā)展

從行業(yè)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，將朝著國產(chǎn)化、本土化方向發(fā)展;產(chǎn)品發(fā)展將朝著專用化、定制化方向發(fā)展;行業(yè)競爭將朝著多元化方向發(fā)展。

2、發(fā)展前景：CMP拋光液行業(yè)將保持穩(wěn)健增長

根據(jù)TECHCET，2021年全球拋光液市場規(guī)模為18.9億美元，同比增長13%，預(yù)計未來五年復(fù)合增長率為6%。國內(nèi)CMP拋光液市場增速有望顯著高于全球市場，未來復(fù)合增長率達15%，2023年市場規(guī)模約達23億元，2028年約達46億元。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。

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