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2023年中國CMP拋光液市場供需情況分析 供需均呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢

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20 劉海晶 ? 2023-05-25 14:30:06  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E3869G0

行業(yè)主要上市公司:安集科技(688019)、上海新陽(300236)、鼎龍股份(300054)、萬華化學(xué)(600309)等

本文核心數(shù)據(jù):中國市場企業(yè)數(shù)量、中國市場企業(yè)產(chǎn)能布局、中國市場規(guī)模

——市場主體數(shù)量規(guī)模:企業(yè)數(shù)量不斷增加

根據(jù)企查貓數(shù)據(jù)顯示,我國CMP拋光液行業(yè)參與企業(yè)數(shù)量較少,相關(guān)企業(yè)數(shù)量范圍在250家左右。從變化趨勢來看,1981年以來,中國CMP拋光液新增企業(yè)數(shù)量整體呈波動上升的變化趨勢。

圖表1:2015-2022年中國CMP拋光液行業(yè)新注冊/新增企業(yè)數(shù)量規(guī)模(單位:家)

注:1)查詢關(guān)鍵詞為“CMP拋光液/化學(xué)機械拋光液”,查詢條件為“存續(xù)/在業(yè)”“專利/企業(yè)簡介/經(jīng)營范圍”“制造業(yè)”;2)查詢時間為2023年4月。

——市場主體產(chǎn)能布局:企業(yè)加速CMP拋光液產(chǎn)能建設(shè)

從產(chǎn)能布局上看,當(dāng)前,安集科技、鼎龍股份、萬華化學(xué)等企業(yè)正在加速布局CMP拋光液產(chǎn)能建設(shè)。根據(jù)安集科技招股書披露,公司現(xiàn)有CMP拋光液產(chǎn)能合計13266.38噸,未來,公司將在寧波建設(shè)寧波安集化學(xué)機械拋光液生產(chǎn)線,項目建成后將新增1.5萬噸化學(xué)機械拋光液生產(chǎn)能力。隨著各企業(yè)CMP拋光液產(chǎn)能相繼布局,我國CMP產(chǎn)能將大量釋放。

圖表2:中國CMP拋光液行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能分布(單位:噸)

——市場主體需求分析:市場規(guī)模進一步提升

根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2012-2021年期間我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模總體呈波動增長態(tài)勢。2021年我國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達147.1億美元,大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達119.3億美元。SEMI預(yù)測,2022年全球半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長8.6%,達到698億美元。結(jié)合中國半導(dǎo)體材料在全球的規(guī)模占比情況,初步估算,2022年,我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模在全球占比將超過41%,市場規(guī)?;?qū)⒊^290億美元。

圖表3:2012-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況(單位:億美元)

我國的半導(dǎo)體材料仍然集中在后端封裝材料上,前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢仍然不足。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),我國半導(dǎo)體材料中,封裝材料占比約67%,晶圓制造材料占比約33%。在晶圓制造材料中,CMP拋光材料占比約為7%;在CMP拋光材料中,CMP拋光液占比約為49%。

圖表4:半導(dǎo)體材料/晶圓材料/拋光材料結(jié)構(gòu)(單位:%)

綜合來看,在半導(dǎo)體制造過程中,各類細分材料比重相對穩(wěn)定,若以上述材料結(jié)構(gòu)進行測算,2021年,我國CMP拋光液市場規(guī)模約為18億元,2022年,我國CMP拋光液市場規(guī)模約為20億元。

圖表5:2020-2022年中國CMP拋光液市場規(guī)模測算(單位:億元)

注:測算邏輯:CMP拋光液市場規(guī)模=半導(dǎo)體材料市場規(guī)模*晶圓制造材料占比*拋光材料占比*CMP拋光液占比*當(dāng)期匯率

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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2024-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對半導(dǎo)體...

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作者 劉海晶
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院研究員
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