【干貨】CMP拋光液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
行業(yè)主要上市公司:安集科技(688019)、上海新陽(yáng)(300236)、鼎龍股份(300054)、萬(wàn)華化學(xué)(600309)等
本文核心數(shù)據(jù):產(chǎn)業(yè)鏈全景圖、區(qū)域熱力地圖、兼并重組動(dòng)向
CMP拋光液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:CMP拋光液是半導(dǎo)體的重要材料
CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑等原材料,其中,研磨顆粒是CMP拋光液生產(chǎn)關(guān)鍵原材料;CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為CMP拋光液的生產(chǎn)制備;CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè),其中集成電路為主要領(lǐng)域,其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件(LED芯片等)和傳感器等。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造流程復(fù)雜,特別是集成電路領(lǐng)域?qū)κ褂玫腃MP拋光材料要求高,主要原材料研磨劑的制造技術(shù)掌握在國(guó)際企業(yè)手中,如日本富士、美國(guó)嘉柏等,中國(guó)企業(yè)主要從美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家的一些企業(yè)進(jìn)口原材料,全球行業(yè)格局呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。以安集科技為例,產(chǎn)品所需主要原材料為硅溶膠和氣相二氧化硅等,研磨顆粒主要從日本等國(guó)家進(jìn)口;
中游主要包括Cabot Microelectronics、Versum和日本 的Fujimi等國(guó)外企業(yè)以及安集科技、上海新陽(yáng)等國(guó)內(nèi)企業(yè);
下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè),其中集成電路為主要領(lǐng)域,其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。下游企業(yè)主要有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成等。
CMP拋光液行業(yè)鏈區(qū)域熱力地圖:企業(yè)主要分布在沿海地區(qū)
從選取的代表公司區(qū)域分布來(lái)看,目前我國(guó)CMP拋光液行業(yè)公司主要分布在華東沿海地區(qū)。其中選取的代表企業(yè)中,大部分分布在上海地區(qū),代表企業(yè)有安集科技等。
從有關(guān)“CMP拋光液”的所有企業(yè)區(qū)域分布情況來(lái)看,企業(yè)整體依然主要分布在沿海地區(qū)。根據(jù)企查貓統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),我國(guó)CMP拋光液行業(yè)參與者主要集中在華南、華東沿海地區(qū),在這些地區(qū)形成了規(guī)模較大的CMP拋光液產(chǎn)業(yè)群。
注:數(shù)據(jù)查詢(xún)截至2023年4月17日。
CMP拋光液行業(yè)兼并重組情況分析:處于起步階段
中國(guó)CMP拋光液行業(yè)處于剛起步階段,行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率較低,兼并重組事件較少。目前CMP拋光液行業(yè)存在品牌、技術(shù)等行業(yè)壁壘,因此,目前CMP拋光液行業(yè)的并購(gòu)動(dòng)因主要是避開(kāi)進(jìn)入壁壘,迅速進(jìn)入市場(chǎng),爭(zhēng)取市場(chǎng)機(jī)會(huì),規(guī)避各種風(fēng)險(xiǎn)。從行業(yè)發(fā)展來(lái)看,中國(guó)CMP拋光液行業(yè)兼并與重組重點(diǎn)案例分析如下:
更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來(lái)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)半導(dǎo)體...
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