【行業(yè)深度】洞察2023：中國PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及競爭格局（附市場份額、競爭格局等）

PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模近百億，復(fù)合增速呈兩位數(shù)持續(xù)增長

印制電路板(printed circuit board，PCB)是在電路中固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強度的材質(zhì)制作而成的板材。廣義上講：是在印刷電路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接送到電氣連通的成品。狹義上講：是未安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印刷電路板。

PCB是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航天航空等領(lǐng)域。作為“電子產(chǎn)品之母”及電子工業(yè)中的重要基礎(chǔ)部件，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

PCB曝光設(shè)備是通過光刻技術(shù)將預(yù)先準(zhǔn)備好的電路圖像信息轉(zhuǎn)移至銅基板的設(shè)備，是集電氣自動化、微電控制、機械設(shè)計、光電學(xué)、真空密封、CCD對位等應(yīng)用技術(shù)的綜合產(chǎn)品。曝光設(shè)備是光刻技術(shù)的集中載體，是光刻技術(shù)中最重要的工藝環(huán)節(jié)，決定著PCB產(chǎn)品電路線路圖的質(zhì)量及產(chǎn)品的整體性能，是PCB制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。

我國是全球最大的PCB生產(chǎn)基地，自2006年以來PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一，同時也是最大的PCB曝光設(shè)備消費市場，目前市場規(guī)模占全球的比重已超過50%。自20世紀(jì)90年代以來，全球PCB產(chǎn)能逐步向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國大陸地區(qū)逐步形成較為完善的PCB產(chǎn)業(yè)集群，為發(fā)展PCB曝光設(shè)備提供了良好的產(chǎn)業(yè)土壤。

參考Uresearch披露的關(guān)于中國PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模數(shù)據(jù)，2019-2022年中國PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模從2019年的57億元人民幣增長至2022年98億元人民幣，市場復(fù)合增速達到19.8%。

內(nèi)外層曝光需求強烈，當(dāng)前線路層曝光設(shè)備份額占優(yōu)

在PCB制造環(huán)節(jié)中，內(nèi)層圖像、外層圖像以及阻焊環(huán)節(jié)均需要使用PCB曝光設(shè)備。因此，根據(jù)PCB制造步驟，曝光設(shè)備可以分為線路層用曝光設(shè)備和阻焊層用曝光設(shè)備。

線路層是PCB的基礎(chǔ)核心層，負責(zé)連接和傳輸電子元件之間的電信號。在PCB加工過程中，線路層的加工精度和質(zhì)量直接影響到整個電路板的性能和可靠性。在大多數(shù)PCB設(shè)計中，線路層的數(shù)量普遍較多，如多層板每個板上都含有多個電子元件需要連接。因此，對線路層曝光設(shè)備的需求量相對較大。

在前述PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模的基礎(chǔ)上，結(jié)合PCB曝光設(shè)備市場需求調(diào)研情況分析，2019-2022年中國PCB線路層曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模呈持續(xù)上漲態(tài)勢，市場復(fù)合增速約20%。2022年市場規(guī)模增長至76億元左右，市場規(guī)模同比增長約16.9%。

阻焊層有效提高PCB穩(wěn)定性，阻焊市場呈持續(xù)擴張態(tài)勢

在PCB制造環(huán)節(jié)，阻焊層是一種覆蓋在電路板表面的保護層，它可以保護電路銅箔不受外界環(huán)境的影響，并起到固定元件和電路連接的作用。PCB阻焊層曝光設(shè)備在PCB制造過程中起到了關(guān)鍵的作用，它確保了電路板表面的阻焊層質(zhì)量和精度，從而提高PCB的穩(wěn)定性和可靠性。

2019-2022年中國PCB阻焊層曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模同樣呈持續(xù)上漲的態(tài)勢，從2019年的13億元增長至2022年的22億元，2019-2022年市場規(guī)模復(fù)合增速約19%。

PCB曝光設(shè)備行業(yè)最重要的技術(shù)莫過于PCB曝光技術(shù)，曝光設(shè)備是該技術(shù)的集中載體，決定著PCB產(chǎn)品電路線路圖的質(zhì)量及產(chǎn)品的整體性能，按照工藝流程是否使用底片，PCB曝光技術(shù)可以分為直接成像技術(shù)和菲林曝光技術(shù)。

(一)PCB阻焊層菲林曝光設(shè)備市場

目前IC載板等高端PCB板逐步采用直接成像曝光機，其他領(lǐng)域以菲林曝光機為主，由于菲林曝光單臺設(shè)備金額遠低于直接成像設(shè)備，因此阻焊層菲林曝光設(shè)備的市場規(guī)模較直接成像小。結(jié)合PCB阻焊層曝光設(shè)備市場規(guī)模，以及PCB阻焊層曝光設(shè)備供需兩端的分析，2022年中國PCB阻焊層菲林曝光設(shè)備市場規(guī)模約9億元。

(二)PCB阻焊層直接成像設(shè)備市場

通過梳理中國市場PCB阻焊層曝光設(shè)備廠商的技術(shù)路線，目前絕大多數(shù)廠商如Orbotech、ORC、芯碁微裝、科視光學(xué)、大族數(shù)控、江蘇影速、源卓微納等均積極推出阻焊層直接成像曝光設(shè)備，且從下游PCB制造商招投標(biāo)情況看，近年來PCB大型制造商新購入的PCB曝光設(shè)備中直接成像設(shè)備占比提升。

結(jié)合中國PCB阻焊層曝光設(shè)備市場規(guī)模及市場供需品類情況，2019-2022年，中國PCB阻焊層直接成像曝光設(shè)備市場呈現(xiàn)穩(wěn)步擴大的態(tài)勢，2022年市場規(guī)模達到13億元。

展望未來，PCB曝光設(shè)備前景持續(xù)向好，市場空間有望進一步釋放

(一)中國PCB產(chǎn)值穩(wěn)居全球TOP1

從全球印制電路板(PCB)制造行業(yè)區(qū)域產(chǎn)值格局來看，中國大陸、中國臺灣、韓國及日本是全球PCB制造行業(yè)主要的制造基地。根據(jù)WECC數(shù)據(jù)，2021年中國產(chǎn)值規(guī)模達到全球產(chǎn)值的57.3%，中國臺灣占比為12.0%，韓國及日本產(chǎn)值規(guī)模占比分別為10.6%及7.8%。參考Prismark數(shù)據(jù)，在2022年度中國大陸地區(qū)依舊是全球PCB產(chǎn)值規(guī)模最大的區(qū)域。

韓國及中國臺灣主要以HDI板、IC載板及撓性板為主;日本集中在IC載板領(lǐng)域;中國大陸目前中低階板仍占多數(shù)。

(二)中國PCB制造產(chǎn)值規(guī)模波動向上

2016-2021年，中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模整體呈現(xiàn)逐步上漲的態(tài)勢，增速波動較為明顯。2021年，由于需求復(fù)蘇、技術(shù)要求升級以及原材料價格大幅度上漲等因素影響，推動中國PCB產(chǎn)值強勁增長。2021年，中國PCB產(chǎn)值規(guī)模達到441.50億美元，同比增長26.10%。2022年，受全球宏觀經(jīng)濟波動影響，中國PCB產(chǎn)值規(guī)模為435.53億美元，同比下滑了1.4%。

未來隨著5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進，將驅(qū)動PCB需求的進一步擴大，中國大陸地區(qū)具有良好的生產(chǎn)制造基礎(chǔ)，未來PCB制造產(chǎn)值規(guī)模仍有望向上突破。

(三)IC載板等細分產(chǎn)品產(chǎn)值增速領(lǐng)先

2017-2021年，中國PCB市場整體產(chǎn)值的年均復(fù)合增速為13.7%，而其中剛性單雙層板及IC載板產(chǎn)值的年均復(fù)合增速遙遙領(lǐng)先其他細分產(chǎn)品。2017-2021年，剛性單雙層板產(chǎn)值的年均復(fù)合增速達到34.0%，IC載板產(chǎn)值的年均復(fù)合增速達到23.9%。

剛性單雙層板具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、成本低、制造工藝簡單等優(yōu)點，適用于大多數(shù)普通的電子設(shè)備，而IC載板主要應(yīng)用于集成電路(IC)的安裝和連接，近年來由于通信設(shè)備、消費電子、計算機硬件、工控設(shè)備等下游領(lǐng)域需求良好，促使剛性單雙層板、IC載板產(chǎn)值增速較快。

根據(jù)WECC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017-2021年，中國PCB制造行業(yè)剛性單雙層板產(chǎn)值規(guī)模從22.81億美元增長至73.48億美元;IC載板從2017年的8.44億美元增長至2021年的19.92億美元。

(四)下游產(chǎn)業(yè)投資擴張，PCB曝光設(shè)備市場前景可期

印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，為絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品的必須配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。Prismark預(yù)測，未來5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向，且將持續(xù)朝高階技術(shù)升級。中國近年來做強做優(yōu)做大數(shù)字經(jīng)濟，數(shù)字中國建設(shè)取得卓越成績，根據(jù)國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達50.2萬億元，總量穩(wěn)居世界第二，占GDP比重提升至41.5%，數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展將為PCB產(chǎn)業(yè)帶來良好的市場機遇。

PCB曝光設(shè)備的市場需求主要來自下游PCB企業(yè)的設(shè)備投資支出，因此下游PCB企業(yè)的固定資產(chǎn)、在建工程等情況能夠在較大程度上反映PCB曝光設(shè)備的市場需求潛力。一般而言，PCB企業(yè)擴產(chǎn)項目資本支出的增加首先體現(xiàn)為在建工程的增加，在項目完工后轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)。擴產(chǎn)項目的建設(shè)周期一般為1.5-2年。

從PCB制造行業(yè)代表性企業(yè)2015-2022年固定資產(chǎn)變動情況看，代表性企業(yè)整體呈現(xiàn)資產(chǎn)擴張的態(tài)勢，尤其自2018年之后固定資產(chǎn)增幅有較明顯擴大;從代表性企業(yè)在建工程變化情況分析，東山精密在建工程規(guī)模在2017年率先大幅度增長，多數(shù)企業(yè)在2018年之后有明顯擴張趨勢?？偨Y(jié)而言，中國PCB制造行業(yè)自2018年之后產(chǎn)能擴張有較明顯增長，相應(yīng)地對上游PCB曝光設(shè)備需求也有所增多。未來，在5G商用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域快速發(fā)展的帶動下，將帶動PCB曝光設(shè)備行業(yè)的進一步增長。

注：按照申萬行業(yè)三級分類“印制電路板”，選取2022年度營收規(guī)模TOP10企業(yè)作為代表性企業(yè)。

注：按照申萬行業(yè)三級分類“印制電路板”，選取2022年度營收規(guī)模TOP10企業(yè)作為代表性企業(yè)。

(五)PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

中國PCB曝光設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況與下游PCB制造企業(yè)擴產(chǎn)情況息息相關(guān)，下游的擴產(chǎn)計劃將會沿著產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)至上游行業(yè)，從而帶動PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模的擴張。隨著5G等新一代通信技術(shù)誕生并逐漸滲透，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，自2018年以來，絕大多數(shù)PCB制造企業(yè)紛紛擴產(chǎn)，2018-2022年前十大PCB制造企業(yè)固定資產(chǎn)平均復(fù)合增速高達17.65%。

Prismark預(yù)測，未來5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向，預(yù)期未來PCB制造行業(yè)仍有較為良好的市場增長前景。但由于近年來全球經(jīng)濟整體承壓，全球消費端復(fù)蘇較為乏力，導(dǎo)致消費電子等PCB產(chǎn)品重要下游應(yīng)用領(lǐng)域銷售受阻，預(yù)期未來PCB制造行業(yè)擴產(chǎn)增速將相對放緩，進而使得PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模增速略有下降。

結(jié)合Uresearch發(fā)布的PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模數(shù)據(jù)及前瞻對于PCB制造行業(yè)前景態(tài)勢的展望，預(yù)計2023-2027年中國PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模復(fù)合增速約12%，2027年中國PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模將達到173億元。

注：按照申萬行業(yè)三級分類“印制電路板”，選取2022年度營收規(guī)模TOP10企業(yè)。

PCB曝光設(shè)備市場中，外資企業(yè)相對占優(yōu)，內(nèi)資企業(yè)加速國產(chǎn)替代

(一)線路層領(lǐng)域Orbotech占頭部地位，內(nèi)資芯碁微裝、大族數(shù)控表現(xiàn)突出

在中國PCB線路層曝光設(shè)備市場競爭中，當(dāng)前頭部的參與者包括以色列的Orbotech、國內(nèi)企業(yè)芯碁微裝及大族數(shù)控。2022年，以色列Orbotech憑借出色的產(chǎn)品競爭力，占據(jù)了中國PCB線路層曝光設(shè)備市場主要份額，比重約6%-7%左右;國內(nèi)企業(yè)芯碁微裝占據(jù)約4%-6%的市場份額，大族數(shù)控市場份額同樣位居前列，比重約4%-6%。

(二)阻焊層菲林曝光領(lǐng)域科視光學(xué)市場表現(xiàn)優(yōu)異，直接成像領(lǐng)域內(nèi)資企業(yè)整體迎頭追趕

在PCB阻焊層菲林曝光設(shè)備領(lǐng)域，市場影響力靠前的企業(yè)包括科視光學(xué)、志圣、ADTEC等。2022年，科視光學(xué)憑借約20%-22%的市場份額位居中國PCB阻焊層菲林曝光設(shè)備市場第一;臺灣的志圣以約8%-11%的市場份額位列第二;日企ADTEC以6%-8%市場份額位列第三。整體而言，市場參與者仍以境外企業(yè)居多，未來國內(nèi)廠商有望通過技術(shù)進步形成更強的競爭優(yōu)勢，從而占據(jù)更多市場份額。

在中國PCB阻焊層直接成像曝光設(shè)備領(lǐng)域，市場影響力靠前的企業(yè)包括日企SCREEN、以色列Orbotech、國內(nèi)企業(yè)源卓微納、科視光學(xué)、新諾科技、芯碁微裝等。2022年，SCREEN憑借約13%-18%的市場份額占據(jù)中國PCB阻焊層直接成像曝光設(shè)備市場第一;Orbotech以13%-16%市場份額位列市場第二;源卓微納、科視光學(xué)、新諾科技、芯碁微裝、大族數(shù)控、江蘇影速等國內(nèi)企業(yè)市場占有率合計在23%-29%之間。

整體而言，在中國PCB阻焊層直接成像曝光設(shè)備領(lǐng)域，目前外資企業(yè)SCREEN以及Orbotech處于領(lǐng)先位置，本土領(lǐng)先企業(yè)呈迎頭追趕態(tài)勢，而本土企業(yè)之間尚未拉開明顯競爭差距。從市場競爭態(tài)勢看，在PCB阻焊層直接成像曝光領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)具有良好的替代效應(yīng)發(fā)展空間，隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)不斷精進，未來有望搶占現(xiàn)有境外企業(yè)的市場份額。

國產(chǎn)替代機遇良好，曝光產(chǎn)品將愈加高精密化

中國PCB曝光設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅猛，由于國內(nèi)已經(jīng)匯聚了全球最主要的PCB制造產(chǎn)能，為產(chǎn)業(yè)鏈上游的PCB曝光設(shè)備提供了廣闊的市場空間，未來行業(yè)發(fā)展機遇良好，具體而言主要有國產(chǎn)替代機遇、技術(shù)發(fā)展機遇、市場空間機遇。

在下游PCB行業(yè)穩(wěn)定增長及新場景不斷開拓的驅(qū)動下，未來中國PCB曝光設(shè)備行業(yè)有望進一步增長。具體來說，行業(yè)在技術(shù)路線上將以直接成像路線為創(chuàng)新重點，在產(chǎn)品上的智能化程度將進一步提高，在市場競爭上將更多參與國際化競爭。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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