預見2023：《2023年中國半導體硅片行業(yè)全景圖譜》(附市場規(guī)模、競爭格局和發(fā)展前景等)

行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù)：半導體硅片行業(yè)競爭格局;半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模;半導體硅片行業(yè)市場預測

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。半導體硅片按其直徑劃分，主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級，對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片則主要應用于普通消費電子元器件領(lǐng)域。8英寸單晶硅片主要應用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。目前全球硅晶圓以12寸晶圓為主，占比達到60%以上。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：大尺寸硅片產(chǎn)品進口依賴性較強

我國半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環(huán)節(jié)。其中，上游半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。

半導體硅片制造環(huán)節(jié)，我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

行業(yè)發(fā)展歷程：行業(yè)處在快速發(fā)展階段

單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領(lǐng)域，當今電子通信半導體市場中95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路需要使用單晶硅片。縱觀單晶硅片的發(fā)展，我國經(jīng)歷了初步發(fā)展階段、快速增長階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

——全球供應情況：全球出貨量波動上升

2022年在車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等應用的驅(qū)動下，8英寸和12英寸半導體硅片需求同步成長。SEMI認為，盡管市場對總體經(jīng)濟憂慮加深，但半導體硅晶圓市場仍持續(xù)推進;據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，過去10年有9年出貨量呈現(xiàn)增長，顯示硅晶圓在半導體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位。2022年全球半導體硅片出貨面積達147.13億平方英寸，同比增長3.9%。

——全球市場規(guī)模：規(guī)模呈波動增長走勢

近年來全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模呈波動增長走勢，僅2019-2020年市場規(guī)模有所下降，主要原因在于中美貿(mào)易問題和下游消費電子市場疲軟。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球半導體硅片市場規(guī)模達到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導體硅片市場規(guī)模增加66億美元。

2、全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

——中國供給情況：國內(nèi)廠商積極擴產(chǎn)

截至2022年，對半導體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能進行匯總，我國8英寸半導體硅片產(chǎn)能在208萬片/月以上，12英寸半導體硅片產(chǎn)能在90萬片/月以上，未來國內(nèi)積極擴產(chǎn)8英寸和12英寸硅片產(chǎn)能，8英寸產(chǎn)能產(chǎn)能將增加90萬片/月達298萬片/月。

——中國市場規(guī)模：中國半導體用硅片行業(yè)市場規(guī)模快速發(fā)展

隨著近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，加上政策扶持和技術(shù)的不斷突破，中國半導體硅片市場規(guī)?？焖僭鲩L，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2022年中國半導體硅片銷售額達到138億元。

行業(yè)競爭格局

目前，我國半導體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導體硅片制造商，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導體材料生產(chǎn)商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進口，能夠批量生產(chǎn)半導體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測

1、成本效率推動半導體硅片向大尺寸方向發(fā)展 產(chǎn)品應用領(lǐng)域不斷拓展

半導體硅片作為半導體器件制造過程中的主要基礎(chǔ)材料，在半導體材料中占據(jù)著主導地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本，預計半導體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發(fā)展。12英寸硅片由于純度較高，技術(shù)研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)難度較高，預計在半導體行業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中，在半導體關(guān)鍵材料領(lǐng)域，國內(nèi)外技術(shù)差距將逐步縮小，同時，12英寸半導體硅片的生產(chǎn)也將拓寬下游使半導體硅片的應用領(lǐng)域從消費電子拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導體制造領(lǐng)域。

2、下游需求帶動半導體硅片市場規(guī)模增長 預計2028年末半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模約達412億元

我國眾多廠商開始擴大12英寸以及8英寸單晶硅片產(chǎn)能，預計未來隨著各大廠商的規(guī)劃產(chǎn)能的陸續(xù)投產(chǎn)，以及更多廠商對8英寸和12英寸硅晶圓的規(guī)劃，未來我國單晶硅片產(chǎn)能將保持較快的速度增長，在產(chǎn)能的不斷帶動下，我國半導體單晶硅片的市場需求將會得到提振，前瞻預計到2028年中國單晶硅片行業(yè)市場規(guī)模將達到412億元。

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