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預(yù)見2023:《2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖譜》(附市場規(guī)模、競爭格局和發(fā)展前景等)

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20 李佩娟 ? 2023-09-05 14:12:23  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E8566G0

行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局;半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模;半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場預(yù)測

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體,直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片按其直徑劃分,主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

圖表1:半導(dǎo)體硅片分類情況(單位:毫米、微米、平方厘米、克、英寸)

目前,隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級,對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片則主要應(yīng)用于普通消費電子元器件領(lǐng)域。8英寸單晶硅片主要應(yīng)用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。目前全球硅晶圓以12寸晶圓為主,占比達(dá)到60%以上。

圖表2:不同尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析:大尺寸硅片產(chǎn)品進(jìn)口依賴性較強

我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)。其中,上游半導(dǎo)體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進(jìn)口,僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。

圖表3:半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié),我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,僅有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn),滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力,并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

圖表4:半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

行業(yè)發(fā)展歷程:行業(yè)處在快速發(fā)展階段

單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防科技中各個領(lǐng)域,當(dāng)今電子通信半導(dǎo)體市場中95%以上的半導(dǎo)體器件及99%以上的集成電路需要使用單晶硅片??v觀單晶硅片的發(fā)展,我國經(jīng)歷了初步發(fā)展階段、快速增長階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段。

圖表5:中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展歷程圖

產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

——全球供應(yīng)情況:全球出貨量波動上升

2022年在車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等應(yīng)用的驅(qū)動下,8英寸和12英寸半導(dǎo)體硅片需求同步成長。SEMI認(rèn)為,盡管市場對總體經(jīng)濟(jì)憂慮加深,但半導(dǎo)體硅晶圓市場仍持續(xù)推進(jìn);據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,過去10年有9年出貨量呈現(xiàn)增長,顯示硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位。2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)147.13億平方英寸,同比增長3.9%。

圖表6:2012-2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積(單位:億平方英寸)

——全球市場規(guī)模:規(guī)模呈波動增長走勢

近年來全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模呈波動增長走勢,僅2019-2020年市場規(guī)模有所下降,主要原因在于中美貿(mào)易問題和下游消費電子市場疲軟。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138億美元,增速9.52%,比2016年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增加66億美元。

圖表7:2016-2022年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模(單位:億美元)

2、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

——中國供給情況:國內(nèi)廠商積極擴產(chǎn)

截至2022年,對半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)行匯總,我國8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能在208萬片/月以上,12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能在90萬片/月以上,未來國內(nèi)積極擴產(chǎn)8英寸和12英寸硅片產(chǎn)能,8英寸產(chǎn)能產(chǎn)能將增加90萬片/月達(dá)298萬片/月。

圖表8:截至2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總(單位:萬片/月)

——中國市場規(guī)模:中國半導(dǎo)體用硅片行業(yè)市場規(guī)模快速發(fā)展

隨著近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,加上政策扶持和技術(shù)的不斷突破,中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)??焖僭鲩L,根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2022年中國半導(dǎo)體硅片銷售額達(dá)到138億元。

圖表9:2017-2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模(單位:億元)

行業(yè)競爭格局

目前,我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導(dǎo)體硅片制造商,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商,由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。

圖表10:中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭梯隊

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

1、成本效率推動半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展

半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體器件制造過程中的主要基礎(chǔ)材料,在半導(dǎo)體材料中占據(jù)著主導(dǎo)地位,由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本,預(yù)計半導(dǎo)體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發(fā)展。12英寸硅片由于純度較高,技術(shù)研發(fā)與規(guī)?;a(chǎn)難度較高,預(yù)計在半導(dǎo)體行業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中,在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域,國內(nèi)外技術(shù)差距將逐步縮小,同時,12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)也將拓寬下游使半導(dǎo)體硅片的應(yīng)用領(lǐng)域從消費電子拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

圖表11:半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展趨勢

2、下游需求帶動半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增長 預(yù)計2028年末半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模約達(dá)412億元

我國眾多廠商開始擴大12英寸以及8英寸單晶硅片產(chǎn)能,預(yù)計未來隨著各大廠商的規(guī)劃產(chǎn)能的陸續(xù)投產(chǎn),以及更多廠商對8英寸和12英寸硅晶圓的規(guī)劃,未來我國單晶硅片產(chǎn)能將保持較快的速度增長,在產(chǎn)能的不斷帶動下,我國半導(dǎo)體單晶硅片的市場需求將會得到提振,前瞻預(yù)計到2028年中國單晶硅片行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到412億元。

圖表12:2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測情況(單位:億元)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、IPO工作底稿咨詢等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內(nèi)容,需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權(quán)。

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2024-2029年中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對半導(dǎo)體硅片行...

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