2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新現(xiàn)狀分析 半導(dǎo)體硅片廠商研發(fā)投入力度加大【組圖】

行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)研發(fā)投入、專(zhuān)利數(shù)量

1、行業(yè)普遍研發(fā)力度較大

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘高，其研發(fā)和量產(chǎn)需要企業(yè)的長(zhǎng)期技術(shù)積累，對(duì)企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)儲(chǔ)備等都具有極高要求，企業(yè)需要較大的研發(fā)投入。從半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入情況來(lái)看，2022年行業(yè)上市公司中，揚(yáng)杰科技研發(fā)投入最大，其次是立昂微和滬硅產(chǎn)業(yè)，整體上看行業(yè)研發(fā)投入呈逐年上升趨勢(shì)。

此外從研發(fā)投入力度來(lái)看，上市企業(yè)研發(fā)投入力度分布于3%-10%之間，2020-2022年六家企業(yè)研發(fā)投入整體呈上升趨勢(shì)，2022年研發(fā)投入力度均保持在5%以上，總體來(lái)看，行業(yè)研發(fā)投入力度較大。

2、企業(yè)研發(fā)實(shí)力整體較強(qiáng)

從半導(dǎo)體硅片行業(yè)的上市企業(yè)已有的公開(kāi)信息分析，專(zhuān)利信息相對(duì)較多的企業(yè)是滬硅產(chǎn)業(yè)，其中發(fā)明專(zhuān)利數(shù)量達(dá)1138項(xiàng);員工總數(shù)最多的則是立昂微，員工總數(shù)為2608人;技術(shù)人員相對(duì)最多的是眾合科技，技術(shù)人員總數(shù)為1056人，占比達(dá)57.89%。

注：專(zhuān)利數(shù)量統(tǒng)計(jì)日期截至2023年8月31日。

3、企業(yè)半導(dǎo)體硅片創(chuàng)新不斷取得突破

面臨我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)難題，國(guó)內(nèi)廠商積極布局半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，隨著研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域不斷取得突破，企業(yè)2022年半導(dǎo)體硅片創(chuàng)新成果如下：

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢(xún)/募投可研、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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