報(bào)告服務(wù)熱線400-068-7188

【投資視角】啟示2023:中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總和兼并重組等)

分享到:
20 盧敏 ? 2023-10-07 13:50:51  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E2171G0

行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片投融資規(guī)模;半導(dǎo)體硅片投融資分布

1、半導(dǎo)體硅片賽道火熱

根據(jù)IT桔子投融資事件庫,2014-2022年,我國半導(dǎo)體硅片賽道熱度不斷上升,投融資事件和金額都處于波動上升的趨勢當(dāng)中,2022年半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件達(dá)26起,金額達(dá)394.3億元。

圖表1:2014-2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)融資整體情況(單位:億元,起)

注:數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)日期截至2023年8月31日,下同;投資金額不包含未披露的交易金額。

2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資處于后期階段

從單筆融資金額來看,2014-2019年,行業(yè)平均單筆融資金額均在1億元以下,2019年以后,行業(yè)投融資金額開始波動上升,2022年平均單筆融資金額為5.70億元,已達(dá)較高水平,截至8月31日,2023年的單筆融資金額為26.29億元。

圖表2:2014-2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資單筆融資情況(單位:億元)

注:此處僅統(tǒng)計(jì)公布具體交易金額餓到投融資事件。

從半導(dǎo)體硅片的投資輪次分析,目前行業(yè)融資事件主要集中于前中期階段,尤其是A輪/A+輪,截至2023年8月31日,A輪/A+輪融資事件共發(fā)生41起,占比達(dá)28.28%。

圖表3:截至2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資輪次情況(單位:起)

3、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資集中在江蘇和上海

從半導(dǎo)體硅片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看,目前江蘇和上海的投融資事件最多,截至2023年8月31日累計(jì)達(dá)到39和35起,合計(jì)占據(jù)行業(yè)總體投融資事件數(shù)量的51.75%,區(qū)域半導(dǎo)體硅片投融資活躍度可見一斑,此外分別是北京、浙江等地區(qū),投融資事件數(shù)量均在10起以上。

圖表4:截至2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資區(qū)域分布(單位:起)

4、半導(dǎo)體硅片行業(yè)的投資者以投資類企業(yè)為主

2022-2023年我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的主要投融資事件如下,當(dāng)前行業(yè)融資主要集中于前期階段,投資主體仍以專業(yè)投資機(jī)構(gòu)為主,半導(dǎo)體硅片企業(yè)較少,具體如下:

圖表5:2022-2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件匯總(一)

注:事件統(tǒng)計(jì)日期為2021年至2023年8月31日,下同。

圖表6:2022-2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件匯總(二)

圖表7:2022-2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件匯總(三)

根據(jù)對半導(dǎo)體硅片行業(yè)融資主體的總結(jié),目前我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的融資主體主要以半導(dǎo)體硅片行業(yè)為主,其中第三代半導(dǎo)體材料占比為27%,其他半導(dǎo)體硅片廠商占比為38%。

圖表8:2022-2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)融資主體分布(單位:%)

根據(jù)對半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資主體的總結(jié),目前我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的投資主體主要以投資類為主,占比達(dá)64%,代表性投資主體有深創(chuàng)投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等;實(shí)業(yè)類的投資主體較少,半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)有中微公司、立昂微等,產(chǎn)業(yè)鏈外企業(yè)有比亞迪、匯頂科技等。

圖表9:2022-2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資主體分布(單位:%)

5、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈兼并以橫向收購為主

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2021-2023年8月31日,中國半導(dǎo)體硅片市場的收購及合并事件已完成3起,從兼并類型來看,當(dāng)前行業(yè)內(nèi)兼并事件中橫向收購,和產(chǎn)業(yè)鏈外企業(yè)通過并購進(jìn)入半導(dǎo)體硅片行業(yè)的事件并行。

圖表10:2021-2023年半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼并重組案例分析

6、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

圖表11:半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】,還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報(bào)告 REPORTS

2024-2029年中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
2024-2029年中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對半導(dǎo)體硅片行...

查看詳情

本文來源前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,內(nèi)容僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),本站只提供參考并不構(gòu)成任何投資及應(yīng)用建議。(若存在內(nèi)容、版權(quán)或其它問題,請聯(lián)系:service@qianzhan.com) 品牌合作與廣告投放請聯(lián)系:0755-33015062 或 hezuo@qianzhan.com

如在招股說明書、公司年度報(bào)告中引用本篇文章數(shù)據(jù),請聯(lián)系前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,聯(lián)系電話:400-068-7188。

p9 q0 我要投稿

分享:

品牌、內(nèi)容合作請點(diǎn)這里:尋求合作 ››

前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人

專注于中國各行業(yè)市場分析、未來發(fā)展趨勢等。掃一掃立即關(guān)注。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)導(dǎo)者,專業(yè)提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、可行性報(bào)告等領(lǐng)域解決方案,掃一掃關(guān)注。

前瞻數(shù)據(jù)庫
企查貓
作者 盧敏
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院研究員
1723157
關(guān)注
321
文章
前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人App二維碼

掃一掃下載APP

與資深行業(yè)研究員/經(jīng)濟(jì)學(xué)家互動交流讓您成為更懂趨勢的人

研究員周關(guān)注榜

企查貓(企業(yè)查詢寶)App
×

掃一掃
下載《前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人》APP提問

 
在線咨詢
×
在線咨詢

項(xiàng)目熱線 0755-33015070

AAPP
前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP下載二維碼

下載前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP

關(guān)注我們
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院微信號

掃一掃關(guān)注我們

我要投稿

×
J