【投資視角】啟示2023:中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總和兼并重組等)
行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等
本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片投融資規(guī)模;半導(dǎo)體硅片投融資分布
1、半導(dǎo)體硅片賽道火熱
根據(jù)IT桔子投融資事件庫,2014-2022年,我國半導(dǎo)體硅片賽道熱度不斷上升,投融資事件和金額都處于波動上升的趨勢當(dāng)中,2022年半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資事件達(dá)26起,金額達(dá)394.3億元。
注:數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)日期截至2023年8月31日,下同;投資金額不包含未披露的交易金額。
2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資處于后期階段
從單筆融資金額來看,2014-2019年,行業(yè)平均單筆融資金額均在1億元以下,2019年以后,行業(yè)投融資金額開始波動上升,2022年平均單筆融資金額為5.70億元,已達(dá)較高水平,截至8月31日,2023年的單筆融資金額為26.29億元。
注:此處僅統(tǒng)計(jì)公布具體交易金額餓到投融資事件。
從半導(dǎo)體硅片的投資輪次分析,目前行業(yè)融資事件主要集中于前中期階段,尤其是A輪/A+輪,截至2023年8月31日,A輪/A+輪融資事件共發(fā)生41起,占比達(dá)28.28%。
3、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資集中在江蘇和上海
從半導(dǎo)體硅片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看,目前江蘇和上海的投融資事件最多,截至2023年8月31日累計(jì)達(dá)到39和35起,合計(jì)占據(jù)行業(yè)總體投融資事件數(shù)量的51.75%,區(qū)域半導(dǎo)體硅片投融資活躍度可見一斑,此外分別是北京、浙江等地區(qū),投融資事件數(shù)量均在10起以上。
4、半導(dǎo)體硅片行業(yè)的投資者以投資類企業(yè)為主
2022-2023年我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的主要投融資事件如下,當(dāng)前行業(yè)融資主要集中于前期階段,投資主體仍以專業(yè)投資機(jī)構(gòu)為主,半導(dǎo)體硅片企業(yè)較少,具體如下:
注:事件統(tǒng)計(jì)日期為2021年至2023年8月31日,下同。
根據(jù)對半導(dǎo)體硅片行業(yè)融資主體的總結(jié),目前我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的融資主體主要以半導(dǎo)體硅片行業(yè)為主,其中第三代半導(dǎo)體材料占比為27%,其他半導(dǎo)體硅片廠商占比為38%。
根據(jù)對半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資主體的總結(jié),目前我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的投資主體主要以投資類為主,占比達(dá)64%,代表性投資主體有深創(chuàng)投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等;實(shí)業(yè)類的投資主體較少,半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)有中微公司、立昂微等,產(chǎn)業(yè)鏈外企業(yè)有比亞迪、匯頂科技等。
5、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈兼并以橫向收購為主
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2021-2023年8月31日,中國半導(dǎo)體硅片市場的收購及合并事件已完成3起,從兼并類型來看,當(dāng)前行業(yè)內(nèi)兼并事件中橫向收購,和產(chǎn)業(yè)鏈外企業(yè)通過并購進(jìn)入半導(dǎo)體硅片行業(yè)的事件并行。
6、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)
更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。
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