2023年中國半導體硅片市場現(xiàn)狀分析 12英寸大尺寸硅片國產(chǎn)化率有待提升【組圖】

行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù)：半導體硅片產(chǎn)能;產(chǎn)化率

不同尺英寸硅片的應用領域

不同尺英寸硅片對應不同的下游需求。12英寸硅片主要應用于制造智能終端中邏輯芯片和存儲芯片等，8英寸硅片主要應用于汽車電子、工業(yè)自動化和指紋識別等成熟工藝的邏輯電路、模擬電路和功率器件MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品，6英寸及以下尺英寸硅片主要應用于功率半導體中的低端產(chǎn)品(比如二極管晶閘管等)。

國內(nèi)廠商8英寸硅片產(chǎn)能布局較好 國產(chǎn)化率超20%

當前國內(nèi)8英寸半導體硅片產(chǎn)能布局較好，雖然起步較晚，但國產(chǎn)化率已超20%，已投產(chǎn)產(chǎn)能達208萬片/月，在建產(chǎn)能有90萬片/月，其中中環(huán)股份位于行業(yè)龍頭地位，包括在建/規(guī)劃在內(nèi)的產(chǎn)能合計達100萬片/月。

國內(nèi)廠商12英寸硅片正在加緊布局 國產(chǎn)化率不足1%

當前國內(nèi)12英寸半導體硅片產(chǎn)能不足，國產(chǎn)化率不足1%，已投產(chǎn)產(chǎn)能為90萬片/月，在建產(chǎn)能達180萬片/月，其中滬硅產(chǎn)業(yè)走在行業(yè)前列，包括在建/規(guī)劃在內(nèi)的產(chǎn)能合計達60萬片/月。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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