預(yù)見2023：《2023年中國MCU行業(yè)全景圖譜》(附市場規(guī)模、競爭格局和發(fā)展前景等)

行業(yè)主要上市公司：兆易創(chuàng)新(603986)、中穎電子(300327)、樂鑫科技(688018)、復(fù)旦微電(688385)、晟矽微電(430276)、國民技術(shù)(300077)、峰岹科技(688279);中微半導(dǎo)(688380);鉅泉科技(688391)等

本文核心數(shù)據(jù)：市場規(guī)模等

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

MCU(微控制器)是將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制的芯片。微控制器一般可以按照其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、指令集、存儲(chǔ)器架構(gòu)以及微控制器應(yīng)用進(jìn)行分類。

MCU可從不同方面進(jìn)行分類：根據(jù)數(shù)據(jù)位數(shù)可分為4位、8位、16位、32位、64位;根據(jù)指令集可分為CISC和RISC;根據(jù)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)可分為哈佛結(jié)構(gòu)和馮·諾依曼結(jié)構(gòu);根據(jù)用途可分為通用型MCU和專用型MCU。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：對上游原材料與設(shè)備供應(yīng)有一定依賴性

MCU(微控制器)廠商分為IDM廠商與Fabless廠商，對于IDM廠商(集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等環(huán)節(jié)于一體)來說，其上游為晶圓制造所需原材料與設(shè)備采購環(huán)節(jié);對于Fabless廠商(只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包)來說，其上游為晶圓制造環(huán)節(jié)。行業(yè)企業(yè)的主要客戶分布于汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

上游原材料領(lǐng)域，目前，IDM廠商的晶圓制造原材料主要依賴進(jìn)口;中游MCU廠商主要為Fabless廠商，包括中穎電子、樂鑫科技、晟矽微電、兆易創(chuàng)新、上海貝嶺、東軟載波等;根據(jù)MCU廠商的描述，下游終端應(yīng)用領(lǐng)域客戶數(shù)量較多，汽車電子領(lǐng)域客戶有比亞迪，消費(fèi)電子領(lǐng)域客戶有九陽股份、海信家電等。

行業(yè)發(fā)展歷程：行業(yè)處在快速發(fā)展階段

中國MCU發(fā)展起步較晚，基本落后于全球產(chǎn)業(yè)二十年，但發(fā)展迅速，至今經(jīng)歷了初步發(fā)展階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段，如今MCU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了定制化的需求。MCU芯片已滲透至一系列應(yīng)用領(lǐng)域，在家電、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域中負(fù)責(zé)感測與監(jiān)控;與通信功能結(jié)合集成的產(chǎn)品為通信應(yīng)用的微控制器;與傳感器結(jié)合集成的產(chǎn)品為智能傳感器，作用為發(fā)送測量、狀態(tài)信息，接受和處理外部命令。

行業(yè)政策背景：政策加持，推進(jìn)MCU研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為關(guān)鍵發(fā)展方向

自2000年以來，國務(wù)院、工信部、科技部等多部門陸續(xù)發(fā)布了集成電路、通用芯片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策，內(nèi)容涉及在集成電路、通用芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平等內(nèi)容。

“十四五”是中國集成電路產(chǎn)業(yè)夯實(shí)基礎(chǔ)、謀取更大進(jìn)步的關(guān)鍵五年，國家及各地的“十四五”規(guī)劃及政策也擲地有聲，對集成電路行業(yè)的發(fā)展起著重要的推動(dòng)作用。集成電路行業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步帶動(dòng)MCU行業(yè)的成長。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、上游發(fā)展：半導(dǎo)體材料、設(shè)備等市場規(guī)模穩(wěn)定增長

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012-2022年期間我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？傮w呈波動(dòng)增長態(tài)勢。2022年中國臺(tái)灣為全球最大的半導(dǎo)體材料市場，市場規(guī)模超過200億美元;中國大陸為第二大市場，規(guī)模為130億美元。2022年中國半導(dǎo)體材料的市場整體規(guī)模超過330億美元。

從半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展情況來看，2020年中國首次全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，市場規(guī)模達(dá)到187.2億美元。2021年，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到近年來最高水平，為296.2億美元。2022年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模略有下降，為282.7億美元。

2、需求現(xiàn)狀：MCU需求不斷增加，市場規(guī)模有望達(dá)到千億

MCU的結(jié)構(gòu)非常靈活，能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用，越來越多的32位甚至64位多核MCU可以處理各種復(fù)雜的應(yīng)用程序并將其集成到SoC中。當(dāng)前MCU價(jià)格繼續(xù)上漲，32位MCUs將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推廣中增長最快的市場，5G互聯(lián)設(shè)備的增多將進(jìn)一步促進(jìn)MCU的應(yīng)用需求快速增長。

據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國MCU市場規(guī)模達(dá)365億元，同比增長36%。初步統(tǒng)計(jì)，2022年中國MCU市場規(guī)模達(dá)390億元。

3、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域

根據(jù)IC Insights，全球和中國的MCU下游應(yīng)用分布呈現(xiàn)顯著差異，中國MCU的下游分布中，消費(fèi)類占比最高，第二大場景是汽車，工控排第三。與全球的結(jié)構(gòu)相比，中國在汽車領(lǐng)域占比較低，而在消費(fèi)領(lǐng)域占比較高，主要原因系中國的汽車產(chǎn)業(yè)在全球來說目前仍相對薄弱，汽車行業(yè)主要還是集中在歐洲、日韓和美國等全球汽車大廠聚集地，同時(shí)中國的消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)鏈較為齊全，是全球主要的家電產(chǎn)地之一，也聚集了各類消費(fèi)電子廠商，所以對于消費(fèi)類MCU的需求較大。

行業(yè)競爭格局：國外企業(yè)占據(jù)主要市場，中國企業(yè)不斷追趕

在中國市場中將MCU企業(yè)按照梯隊(duì)劃分，以企業(yè)在MCU行業(yè)的營收和技術(shù)水平為標(biāo)準(zhǔn)，第一梯隊(duì)為以意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、NXP為代表的外國企業(yè)，以及以兆易創(chuàng)新為代表的內(nèi)地龍頭企業(yè);第二梯隊(duì)為以樂鑫科技、中穎電子為代表的內(nèi)地上市公司;第三梯隊(duì)為以華潤微電子、靈動(dòng)微電等為代表的內(nèi)地企業(yè)。

AspenCore2023中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜共分為12大技術(shù)類別，每個(gè)類別評(píng)選出Top10，主要由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷，以及一手訪談資進(jìn)行篩選。其中，Top10MCU公司分別為上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司、極海微電子股份有限公司、小華半導(dǎo)體有限公司、國民技術(shù)股份有限公司、中穎電子股份有限公司、鉅泉光電科技(上海)股份有限公司、中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司、青島東軟載波科技股份有限公司、峰岹科技(深圳)股份有限公司和上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司。

2023中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜Top10MCU公司中有9家上市公司，其中綜合實(shí)力指數(shù)最高的是復(fù)旦微電，其MCU業(yè)務(wù)包括智能卡與安全芯片+智能電表MCU;增長潛力最高的是國民技術(shù)。

行業(yè)發(fā)展趨勢分析

1、行業(yè)發(fā)展前景：下游需求帶動(dòng)MCU市場規(guī)模增長

隨著經(jīng)濟(jì)形勢逐步好轉(zhuǎn)，中國物聯(lián)網(wǎng)、新興醫(yī)療電子、新能源等應(yīng)用快速發(fā)展，中國電子整機(jī)生產(chǎn)也整體持續(xù)較快發(fā)展，中國MCU市場將繼續(xù)保持較好的增長態(tài)勢，市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)，2023-2026年中國MCU市場規(guī)模穩(wěn)步增長，年復(fù)合增長率約為7%。根據(jù)測算，到2028年，中國MCU市場規(guī)模以7%的復(fù)合增速增長至585億元。

2、行業(yè)發(fā)展趨勢：32位MCU占比提升，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域潛力較大

在對下游應(yīng)用性能要求提升以及32位MCU產(chǎn)品成本降低的情形下，32位MCU產(chǎn)品占比有望提升。隨著汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷發(fā)展，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等有望成為MCU市場規(guī)模增長較快領(lǐng)域。我國MCU企業(yè)主要提供中低端8/16位MCU產(chǎn)品，為提升競爭力，行業(yè)投資并購進(jìn)程有望持續(xù);同時(shí)在半導(dǎo)體行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程中，國內(nèi)外技術(shù)差距有望逐步縮小。

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