2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)驅(qū)動因素分析 四大因素促進行業(yè)前景廣闊【組圖】
行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等
本文核心數(shù)據(jù):集成電路行業(yè)銷售額;半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率
1、新一代信息技術(shù)帶來的巨大發(fā)展機遇
得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展和規(guī)?;瘧?yīng)用,智能手機、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等終端的芯片需求快速增長。為滿足持續(xù)增加的芯片需求,全球主要芯片制造企業(yè)不斷加大資本支出、提升終端市場生產(chǎn)能力。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12006.1億元,同比增長14.8%。
2、全球產(chǎn)能擴張?zhí)崴賻硇袠I(yè)風口
此外,據(jù)SEMI預(yù)計,2023-2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張增速將不斷加快。在全球芯片產(chǎn)能擴張?zhí)崴俚氖袌霰尘跋拢瑖鴥?nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)也將迎來發(fā)展的重要“時間窗口”。
3、半導(dǎo)體硅片制造仍為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)
近年來,在中國政府的高度重視和支持下,我國半導(dǎo)體行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力都取得了長足的發(fā)展。但相對而言,半導(dǎo)體硅片制造仍是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。
半導(dǎo)體硅片制造具有資金投入大、技術(shù)門檻高、客戶認證周期長的特點,且全球半導(dǎo)體硅片市場長期處于壟斷格局,中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)無論在技術(shù)積累還是市場占有率方面,均與國際成熟半導(dǎo)體硅片企業(yè)有較大差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片,特別是面向先進制程應(yīng)用的12英寸半導(dǎo)體硅片嚴重依賴進口,半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化進程嚴重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求。
4、國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近年來,中國政府高度重視集成電路行業(yè),制定了一系列支持政策推動中國大陸集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年,國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》指出:集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。重點突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料,加強集成電路裝備、材料與工藝相結(jié)合,研發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料,加快產(chǎn)業(yè)化進程,增強產(chǎn)業(yè)配套能力。到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平。
5、四大因素促進行業(yè)前景廣闊
當前我國半導(dǎo)體硅片需求主要由外資企業(yè)來滿足,未來在新一代信息技術(shù)促進、全球產(chǎn)能擴張?zhí)崴俸蛧抑С值榷嘀匾蛩氐挠绊懴?,行業(yè)市場前景廣闊。
更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。
同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。
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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對半導(dǎo)體硅片行...
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