2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素分析 四大因素促進(jìn)行業(yè)前景廣闊【組圖】

行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù)：集成電路行業(yè)銷售額;半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率

1、新一代信息技術(shù)帶來的巨大發(fā)展機(jī)遇

得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用，智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等終端的芯片需求快速增長(zhǎng)。為滿足持續(xù)增加的芯片需求，全球主要芯片制造企業(yè)不斷加大資本支出、提升終端市場(chǎng)生產(chǎn)能力。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12006.1億元，同比增長(zhǎng)14.8%。

2、全球產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴賻硇袠I(yè)風(fēng)口

此外，據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2023-2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)鏊賹⒉粩嗉涌?。在全球芯片產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴俚氖袌?chǎng)背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)也將迎來發(fā)展的重要“時(shí)間窗口”。

3、半導(dǎo)體硅片制造仍為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)

近年來，在中國(guó)政府的高度重視和支持下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力都取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。但相對(duì)而言，半導(dǎo)體硅片制造仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體硅片制造具有資金投入大、技術(shù)門檻高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，且全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)長(zhǎng)期處于壟斷格局，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)無論在技術(shù)積累還是市場(chǎng)占有率方面，均與國(guó)際成熟半導(dǎo)體硅片企業(yè)有較大差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片，特別是面向先進(jìn)制程應(yīng)用的12英寸半導(dǎo)體硅片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

4、國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來，中國(guó)政府高度重視集成電路行業(yè)，制定了一系列支持政策推動(dòng)中國(guó)大陸集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。重點(diǎn)突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝相結(jié)合，研發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

5、四大因素促進(jìn)行業(yè)前景廣闊

當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體硅片需求主要由外資企業(yè)來滿足，未來在新一代信息技術(shù)促進(jìn)、全球產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴俸蛧?guó)家支持等多重因素的影響下，行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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