【行業(yè)深度】洞察2023:中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局及市場份額(附市場競爭格局、企業(yè)競爭力評價等)
行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等
本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額;半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)情況
1、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭層次
半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。目前,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片上市公司包括立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技等。
目前,我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導(dǎo)體硅片制造商,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商,由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進口,能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。
2、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額
與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。
總體來看,中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額主要由外資企業(yè)占據(jù),根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2022年中國半導(dǎo)體硅片銷售額達到138億元,根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅和眾合科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收規(guī)模來看,上述企業(yè)的國內(nèi)市場份額分別為22.72%、12.65%、3.58%與2.64%。
注:國內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競爭份額由企業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的營收除以國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模計算得出。
3、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度
整體來看,全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高,2022年國內(nèi)前三廠商合計市場份額達38.95%,前6廠商市場份額為44.49%。
4、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)對比
立昂微、眾合科技、中晶科技等在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的毛利率較高,2022年,滬硅產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收達31.36億元,居于行業(yè)領(lǐng)先地位??傮w來說,在大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域,我國具備規(guī)模化生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片能力的企業(yè)數(shù)量較少。
5、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
從半導(dǎo)體硅片行業(yè)當前競爭者競爭情況來看,中國目前半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要參與低端產(chǎn)品市場競爭,高端產(chǎn)品市場競爭以國外龍頭廠商技術(shù)與品牌為主,當前行業(yè)現(xiàn)有競爭者競爭較為激烈;從上游議價能力來看,上游國產(chǎn)供應(yīng)商整體議價能力較強;從替代品威脅情況來看,當前新型第三代硅片還未能大規(guī)模商用,半導(dǎo)體硅片行業(yè)替代品威脅較小;此外由于進入壁壘較高,半導(dǎo)體硅片行業(yè)潛在進入者的威脅不大。
綜合來看,運用波特的“五力”模型,對半導(dǎo)體硅片行業(yè)各方面的競爭情況進行量化,5代表最大,0代表最小,其競爭情況如下圖所示:
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本報告前瞻性、適時性地對半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對半導(dǎo)體硅片行...
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