【行業(yè)深度】洞察2023:中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)份額(附市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)等)
行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等
本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額;半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)情況
1、中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。目前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片上市公司包括立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技等。
目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導(dǎo)體硅片制造商,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商,由于我國(guó)最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。
2、中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額
與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場(chǎng)份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。
總體來(lái)看,中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額主要由外資企業(yè)占據(jù),根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片銷售額達(dá)到138億元,根據(jù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅和眾合科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模來(lái)看,上述企業(yè)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額分別為22.72%、12.65%、3.58%與2.64%。
注:國(guó)內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)份額由企業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的營(yíng)收除以國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算得出。
3、中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度
整體來(lái)看,全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高,2022年國(guó)內(nèi)前三廠商合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)38.95%,前6廠商市場(chǎng)份額為44.49%。
4、中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)對(duì)比
立昂微、眾合科技、中晶科技等在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的毛利率較高,2022年,滬硅產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)31.36億元,居于行業(yè)領(lǐng)先地位??傮w來(lái)說(shuō),在大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域,我國(guó)具備規(guī)?;a(chǎn)半導(dǎo)體硅片能力的企業(yè)數(shù)量較少。
5、中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
從半導(dǎo)體硅片行業(yè)當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)情況來(lái)看,中國(guó)目前半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要參與低端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),高端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)以國(guó)外龍頭廠商技術(shù)與品牌為主,當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)較為激烈;從上游議價(jià)能力來(lái)看,上游國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商整體議價(jià)能力較強(qiáng);從替代品威脅情況來(lái)看,當(dāng)前新型第三代硅片還未能大規(guī)模商用,半導(dǎo)體硅片行業(yè)替代品威脅較小;此外由于進(jìn)入壁壘較高,半導(dǎo)體硅片行業(yè)潛在進(jìn)入者的威脅不大。
綜合來(lái)看,運(yùn)用波特的“五力”模型,對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)各方面的競(jìng)爭(zhēng)情況進(jìn)行量化,5代表最大,0代表最小,其競(jìng)爭(zhēng)情況如下圖所示:
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