2023年全球MCU行業(yè)區(qū)域發(fā)展情況分析 市場(chǎng)規(guī)模逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移【組圖】
行業(yè)主要上市公司:兆易創(chuàng)新(603986)、中穎電子(300327)、樂(lè)鑫科技(688018)、復(fù)旦微電(688385)、晟矽微電(430276)、國(guó)民技術(shù)(300077)、峰岹科技(688279);中微半導(dǎo)(688380);鉅泉科技(688391)等
本文核心數(shù)據(jù):區(qū)域分布等
——全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)主要集中在中國(guó)
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的數(shù)據(jù),2013-2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體材料規(guī)模始終處于世界第一的位置。日本和韓國(guó)也處于領(lǐng)先地位,2019年中國(guó)大陸地區(qū)超越日本和韓國(guó)并保持在世界第二的位置。整體來(lái)看,中國(guó)(中國(guó)臺(tái)灣+中國(guó)大陸)的半導(dǎo)體材料規(guī)模持續(xù)領(lǐng)先。2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料消費(fèi)規(guī)模超過(guò)45%。
全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)規(guī)模分布中,2022年中國(guó)大陸地區(qū)銷售占比達(dá)到26%,占比第一;其次為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),銷售占比達(dá)到25%;第三為韓國(guó),銷售占比達(dá)到20%。
從趨勢(shì)角度分析,2013-2022年,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì),中國(guó)大陸地區(qū)整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì),并于2022年銷售占比達(dá)到第一,韓國(guó)銷售占比整體也呈現(xiàn)上升趨勢(shì),其余地區(qū)例如日本、北美等,均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。
——歐洲龍頭企業(yè)市占率最高
從MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局觀察,全球主要供應(yīng)商仍以國(guó)外廠家為主,行業(yè)集中度相對(duì)較高,國(guó)內(nèi)MCU芯片廠商僅在中低端市場(chǎng)具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。全球MCU廠商主要為瑞薩電子(日本)、恩智浦(荷蘭)、英飛凌(德國(guó))、微芯科技(美國(guó))、三星電子(韓國(guó))、意法半導(dǎo)體(意法)等。根據(jù)IC Insights公布的全球MUC芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析,各大廠商為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額,積極布局強(qiáng)勁增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,并在MCU廠商之間發(fā)生數(shù)起大規(guī)模并購(gòu)事件。例如,瑞薩電子(NXP)在2015年以118億美元收購(gòu)飛思卡爾,完成了在汽車電子領(lǐng)域的布局;微芯科技(Microchip)在2016年完成對(duì)Atmel的收購(gòu)等。
2021年,全球MCU廠商市占率最高的為恩智浦,市占率為17.30%;其次為瑞薩電子,市占率為16.80%。全球前五大廠商的市占率超過(guò)50%。中國(guó)企業(yè)中僅兆易創(chuàng)新入榜。
注:數(shù)據(jù)為2021年,2022年最新數(shù)據(jù)暫未公布。
依據(jù)全球龍頭企業(yè)的市占率來(lái)看,2021年歐洲龍頭企業(yè)的市占率合計(jì)達(dá)到46.60%,是全球MCU行業(yè)的優(yōu)勢(shì)區(qū)域;其次為美國(guó),龍頭企業(yè)合計(jì)市占率為20.70%。日本龍頭企業(yè)市占率為16.80%。
注:數(shù)據(jù)為2021年,2022年最新數(shù)據(jù)暫未公布。
——全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模促進(jìn)中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展
按照雁行模式理論,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的承接國(guó)均是經(jīng)歷了本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)發(fā)展成技術(shù)資金密集型產(chǎn)業(yè),最后成為知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)的一個(gè)過(guò)程。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷三次產(chǎn)業(yè)遷移:20世紀(jì)80年代,由美國(guó)本土向日本遷移,成就東芝、松下、日立等;20世紀(jì)90年代末期到21世紀(jì)初,由美國(guó)、日本向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣遷移,造就三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等;第三次,是中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸遷移。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移為產(chǎn)業(yè)規(guī)模的轉(zhuǎn)移。隨著大陸新增晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移將會(huì)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在降低成本、地域便利性、產(chǎn)品多樣化等方面提供支持,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)的發(fā)展起到了促進(jìn)作用。
更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)MCU(微控制器)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)MCU行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來(lái)MCU行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)MCU行業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景做出...
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