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【投資視角】啟示2024:中國汽車芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資事件、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)

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20 岑曉天 ? 2024-02-20 14:01:16  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E4833G0

行業(yè)主要上市公司:四維圖新(002405)、兆易創(chuàng)新(603986)、全志科技(300458)、高鴻股份(000851)等

本文核心數(shù)據(jù):中國規(guī)模以上芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)量;汽車芯片代表性企業(yè)對外投資事件;中國汽車芯片行業(yè)兼并重組事件

1、汽車芯片行業(yè)投融資熱潮漸起

IT桔子數(shù)據(jù)顯示,2019-2023年,我國汽車芯片行業(yè)投融資數(shù)量呈現(xiàn)逐漸攀升的趨勢。2023年為我國汽車芯片行業(yè)的投融資熱度高漲,全年汽車芯片行業(yè)投資筆數(shù)為6條,投資金額為13.28億元。

圖表1:2019-2023年中國汽車芯片行業(yè)投融資規(guī)模(單位:條,億元)

2、企業(yè)投融資輪次集中在A輪以前

從2019-2023年汽車芯片制造相關行業(yè)的投資輪次分析,目前汽車芯片相關行業(yè)的融資輪次仍然處于早期階段,融資事件主要集中A輪以前。

圖表2:2019-2023年中國汽車芯片行業(yè)投融資輪次情況(單位:條)

3、汽車芯片行業(yè)投融資以廣東為集聚

從汽車芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看,目前廣東的融資企業(yè)最多,融資數(shù)量占比56%;其次是福建省與上海市,分別占比33%、11%。

圖表3:截至2023年中國汽車芯片行業(yè)投融資區(qū)域分布-按事件數(shù)量(單位:條)

4、企業(yè)投融資汽車芯片板塊逐漸多樣化

2020-2023年,汽車芯片行業(yè)投融資活躍度漸高,投融資輪次主要集中在A輪及以前、戰(zhàn)略融資。2023年以來,企業(yè)投融資汽車芯片細分板塊逐漸多樣化,其中包括高性能模擬和數(shù)模混合芯片研發(fā)商、車規(guī)級IGBT國產(chǎn)化替代、汽車音頻DSP芯片研發(fā)商等。

圖表4:2019-2023年中國汽車芯片企業(yè)融資事件匯總

5、代表性企業(yè)對外投資主要為擴展產(chǎn)業(yè)規(guī)模

從汽車芯片代表性企業(yè)近年來的對外投資賽道情況可以看出,投資科學研究和技術服務業(yè)、信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)占據(jù)多數(shù),汽車芯片代表性企業(yè)以投資布局相關賽道擴展產(chǎn)業(yè)規(guī)模、加速平臺產(chǎn)品的更新迭代。

圖表5:中國汽車芯片代表性企業(yè)對外投資事件匯總-1

圖表6:中國汽車芯片代表性企業(yè)對外投資事件匯總-2

圖表7:中國汽車芯片代表性企業(yè)對外投資事件匯總-3

圖表8:截至2023年中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)投資產(chǎn)業(yè)分布(單位:個,%)

6、芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資正當時

目前,我國針對芯片設立的產(chǎn)業(yè)園數(shù)量逐年增加,據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)園區(qū)庫不完全統(tǒng)計,我國規(guī)模以上的芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)共有57個,主要分布在江蘇、浙江、廣東等地,其中江蘇、浙江共有16個。

圖表9:中國規(guī)模以上芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況(單位:個)

圖表10:中國規(guī)模以上芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布圖

圖表11:中國汽車芯片行業(yè)部分相關產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設現(xiàn)狀

7、兼并重組目的多為中游企業(yè)擴大產(chǎn)能、整合資源優(yōu)勢等

我國汽車芯片行業(yè)兼并重組意圖主要集中在跨界進入汽車芯片行業(yè)、擴大產(chǎn)能、整合資源優(yōu)勢、降低規(guī)模成本這四個方面。

圖表12:中國汽車芯片行業(yè)兼并重組事件分析-1

圖表13:中國汽車芯片行業(yè)兼并重組事件分析-2

圖表14:中國汽車芯片行業(yè)兼并重組意圖

8、中國汽車芯片投融資及兼并重組總結

圖表15:中國汽車芯片投融資及兼并重組總結

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國汽車芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容,請注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。

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2025-2030年中國汽車芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
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本報告前瞻性、適時性地對汽車芯片行業(yè)的發(fā)展背景、產(chǎn)銷情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結合多年來汽車芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對汽車芯片行業(yè)未來...

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