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2024年中國第三代半導(dǎo)體材料細(xì)分市場分析 GaN應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展【組圖】

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20 盧敏 ? 2024-05-07 16:33:38  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E6504G0

行業(yè)主要上市公司:華潤微(688396);三安光電(600703);士蘭微(600460);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);天岳先進(jìn)(688234)等

本文核心數(shù)據(jù):氮化鎵產(chǎn)能

1、第三代半導(dǎo)體材料分類

第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石,目前已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的主要為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)兩類,具體用途如下:

圖表1:第三代半導(dǎo)體材料分類及其用途

2、氮化鎵定義

——定義

氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料,其禁帶寬度為3.4eV,與第一代、第二代半導(dǎo)體材料相比,它具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點(diǎn)。

圖表2:氮化鎵的特點(diǎn)

——應(yīng)用領(lǐng)域

氮化鎵器件在5G通信、新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。在5G通信領(lǐng)域,氮化鎵功率放大器(PA)能夠顯著提高信號傳輸效率和系統(tǒng)性能;在新能源汽車領(lǐng)域,氮化鎵充電器和逆變器能夠提高充電速度和驅(qū)動效率;在消費(fèi)電子領(lǐng)域,氮化鎵LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。

圖表3:氮化鎵半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

3、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)梳理

盡管碳化硅被更多地作為襯底材料(相較于氮化鎵),國內(nèi)仍有從事氮化鎵單晶生長的企業(yè),主要有蘇州納維、東莞中鎵、上海鎵特和芯元基等;從事氮化鎵外延片的國內(nèi)廠商主要有三安光電、賽微電子、海陸重工、晶湛半導(dǎo)體、江蘇能華、英諾賽科等;從事氮化鎵器件制造的廠商主要有三安光電、聞泰科技、賽微電子聚燦光電、乾照光電等。

圖表4:氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜

4、商業(yè)化進(jìn)程:國產(chǎn)GaN射頻產(chǎn)品加快向民用市場滲透

2022年,國內(nèi)12英寸Si基GaN HEMT外延技術(shù)獲得突破,蘇州納維、中鎵半導(dǎo)體持續(xù)開展GaN襯底研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,8英寸Si基GaN產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),國產(chǎn)GaN射頻產(chǎn)品加快向民用市場滲透。

圖表5:中國GaN商業(yè)化進(jìn)程

5、市場現(xiàn)狀:外延能高速增長

2022年,GaN產(chǎn)能增加31%。2022年,國內(nèi)GaN外延產(chǎn)能達(dá)到100.2萬片/年(折合4英寸),相較于2021年增加40.7%。初步統(tǒng)計(jì)2023年產(chǎn)能在125萬片/年左右;芯片/器件2022年產(chǎn)能達(dá)到76萬片/年,相較于2021年增加31%,初步統(tǒng)計(jì)2023年產(chǎn)能達(dá)82萬片/年。

圖表6:2020-2023年中國GaN產(chǎn)能(單位:萬片/年)

6、市場趨勢:應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展

未來,隨著新材料、新工藝的不斷涌現(xiàn)和技術(shù)的不斷升級迭代,氮化鎵行業(yè)將實(shí)現(xiàn)更高水平的技術(shù)創(chuàng)新,應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展。

圖表7:氮化鎵行業(yè)發(fā)展趨勢

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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2024-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
2024-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對...

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