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重磅!2024年中國及31省市第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策匯總及解讀(全)第三代半導(dǎo)體為重點(diǎn)發(fā)展方向

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20 盧敏 ? 2024-05-20 14:00:43  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E6208G0

行業(yè)主要上市公司:華潤微(688396);三安光電(600703);士蘭微(600460);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);天岳先進(jìn)(688234)等

本文核心數(shù)據(jù):第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)政策

1、政策歷程圖

第三代半導(dǎo)體材料是繼以硅(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的第一代和第二代半導(dǎo)體材料之后,迅速發(fā)展起來的寬禁帶半導(dǎo)體材料。具體是指Eg(帶隙寬度)≥2.3eV的寬禁帶半導(dǎo)體材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),主要應(yīng)用于新能源車、光伏、風(fēng)電、5G通信等領(lǐng)域。

2016年,《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》,提出發(fā)展微電子和光電子技術(shù),重點(diǎn)加強(qiáng)極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導(dǎo)體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術(shù)與器件的研發(fā)。發(fā)展先進(jìn)功能材料技術(shù),重點(diǎn)是第三代半導(dǎo)體材料、納米材料、新能源材料、印刷顯示與激光顯示材料、智能/仿生/超材料、高溫超導(dǎo)材料、稀土新材料、膜分離材料、新型生物醫(yī)用材料、生態(tài)環(huán)境材料等技術(shù)及應(yīng)用。

2021年,《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。集成電路領(lǐng)域包括設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲技術(shù)升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

圖表1:中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-第三代半導(dǎo)體材料政策的演變

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策匯總

“十三五”到“十四五”期間,我國政府部門發(fā)布了多項(xiàng)關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)、半導(dǎo)體材料行業(yè)的支持、引導(dǎo)政策,這些鼓勵政策涉及減免企業(yè)稅收、加大資金支持力度、建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)技術(shù)體系等等,具體如下:

圖表2:2015-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總(一)

注:統(tǒng)計時間截至2024年4月12日,下同。

圖表3:2015-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總(二)

圖表4:2015-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總(三)

圖表5:2015-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總(四)

——《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,國務(wù)院于2020年7月發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,《政策》在財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用以及國際合作八個方面闡述了支持舉措。其中與半導(dǎo)體材料相關(guān)的內(nèi)容如下:

圖表6:《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀

——《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019版)》

為進(jìn)一步做好重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險補(bǔ)償試點(diǎn)工作,工信部于2019年12月發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019版)》(自2020年1月1日起施行),其中關(guān)于第三代半導(dǎo)體材料的入選情況如下:

圖表7:《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019版)》-第三代半導(dǎo)體材料詳情

——國家層面第三代半導(dǎo)體材料規(guī)劃目標(biāo)解讀

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展,我國對半導(dǎo)體器件的需求日益增長,對器件可靠性與新能指標(biāo)的要求越發(fā)嚴(yán)格,對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展愈發(fā)重視。在2021年3月發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中,將第三代半導(dǎo)體材料作為強(qiáng)化國家的戰(zhàn)略科技力量,具體指導(dǎo)如下:

圖表8:《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》關(guān)于第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)解讀

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點(diǎn)省市第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策匯總

除了國家層面的支持政策外,我國地方各級政府同樣積極出臺多項(xiàng)政策,進(jìn)一步支持第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,支持的方面包括集群培育、科研獎勵、人才培育以及項(xiàng)目招商等,各地通過政策將實(shí)質(zhì)性的人、財、物資源注入,推動著各地產(chǎn)業(yè)集聚加速:

圖表9:截至2024年重點(diǎn)省市地方第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總(一)

圖表10:截至2024年重點(diǎn)省市地方第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總(二)

——31省市第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展目標(biāo)或方向解讀

從地方層面政策來看,多地將第三代半導(dǎo)體作為重點(diǎn)發(fā)展方向。地方政府從研發(fā)項(xiàng)目布局、公共平臺搭建、產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)等方面出臺政策,推動第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

圖表11:“十四五”期間各省份第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展目標(biāo)或方向

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。

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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報告 REPORTS

2024-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對...

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作者 盧敏
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