2024年全球半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 市場規(guī)模持續(xù)擴大【組圖】

行業(yè)主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù)：全球集成電路市場規(guī)模;全球先進封裝市場規(guī)模;全球分立器件市場規(guī)模等

全球半導(dǎo)體先進封裝市場規(guī)模穩(wěn)定增長

先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點。在當(dāng)前芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境下，能以較低的成本將芯片的性能提升至更高水平，發(fā)展?jié)摿Ψ浅４螅袌鲆?guī)模穩(wěn)定增長。根據(jù)Yole披露的數(shù)據(jù)，2023年全球先進封裝市場份額為439億美元，同比增長19.62%，增長速度很高。

全球半導(dǎo)體先進封裝下游市場回暖

集成電路作為先進封裝重要下游之一，受半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)不佳影響，2023年市場規(guī)模下滑。但2024年，集成店路終端應(yīng)用市場回暖，需求上升，疊加半導(dǎo)體行業(yè)整體進入上行周期，集成電路行業(yè)市場規(guī)模將迎來大幅度上升，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到4874.54億美元，同比增長15.46。

除集成電路以外，先進封裝下游還包含了光電子器件、傳感器、分立器件等應(yīng)用領(lǐng)域。其中，分立器件市場規(guī)模維持上漲趨勢，2010-2023年全球分立器件市場規(guī)模連續(xù)四年增長，2023年已經(jīng)達到359.51億美元，預(yù)計2024年市場規(guī)模將持續(xù)上漲。

光電子器件和傳感器市場也開始呈現(xiàn)回暖趨勢。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會預(yù)測，2024年全球光電子市場規(guī)模將達到433.24億美元，同比上漲1.74%;傳感器市場規(guī)模為201.27億美元，同比上漲3.66%。

全球半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著先進封裝下游市場集成電路、光電子器件等將迎來回暖，帶動全球先進封裝市場需求進一步擴大、根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測算，預(yù)計全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將于2029年達到660億美元，年復(fù)合增速達到8.7%

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動。更多企業(yè)數(shù)據(jù)、企業(yè)資訊、企業(yè)發(fā)展情況盡在【企查貓APP】，性價比最高功能最全的企業(yè)查詢平臺。