2024年全球碳化硅行業(yè)技術(shù)全景分析 技術(shù)發(fā)展總體步入平穩(wěn)發(fā)展時期【組圖】

行業(yè)主要上市公司：合盛硅業(yè)(603260);三安光電(600703);華潤微(688396);天岳先進(jìn)(688234);露笑科技(002617);東尼電子(603595);新潔能(605111);斯達(dá)半導(dǎo)(603290)等。

本文核心數(shù)據(jù)：碳化硅行業(yè)技術(shù)生命周期;碳化硅行業(yè)專利申請及公開數(shù)量情況

全文統(tǒng)計口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：“碳化硅”及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題;3)篩選條件：簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進(jìn)入指定國(指定期)，簡單同族申請去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計;4)統(tǒng)計截止日期：2024年5月17日;5)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。

碳化硅行業(yè)技術(shù)生命周期

全球碳化硅行業(yè)專利技術(shù)在21世紀(jì)初得到初步發(fā)展，這一時期碳化硅專利申請人數(shù)量和申請量處于較低水平。隨后專利申請量整體處于增長趨勢，申請人數(shù)量則呈現(xiàn)波動增長趨勢。2022全球碳化硅行業(yè)專利技術(shù)申請量或申請人數(shù)量整體達(dá)到最高水平，整體來看，全球碳化硅技術(shù)發(fā)展步入平穩(wěn)發(fā)展時期。2023年申請人數(shù)量約1000位，申請量超過2600項。

碳化硅行業(yè)專利申請及公開數(shù)量情況：專利申請和公開情況均呈增長趨勢

根據(jù)incoPat披露的信息，2013-2022年，我國碳化硅行業(yè)專利申請數(shù)量整體呈增長趨勢，2022年達(dá)到最高峰，當(dāng)年專利申請量超過3300項，2023年中國碳化硅行業(yè)專利申請量為2622項。2013-2023年，我國碳化硅行業(yè)專利公開數(shù)量呈上漲趨勢，2023年，我國碳化硅行業(yè)專利公開數(shù)量為4033項。2024年1-5月，中國碳化硅行業(yè)專利申請量和公開量分別為286項和1765項。

從技術(shù)構(gòu)成來看，目前“H01L(不包括在H10類目中的半導(dǎo)體器件)”的專利申請數(shù)量最多，超過1.6萬項，占總申請量的34.9%。其次是“C04B(石灰;氧化鎂;礦渣;水泥;其組合物，例如：砂漿、混凝土或類似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的處理)”，專利申請量為1.2萬項，占總申請量的25.7%。排名第三的是“C30B(單晶生長;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分層;材料的區(qū)熔精煉;具有一定結(jié)構(gòu)的均勻多晶材料的制備;單晶或具有一定結(jié)構(gòu)的均勻多晶材料;單晶或具有一定結(jié)構(gòu)的均勻多晶材料之后處理;其所用的裝置)”，專利申請量為8753項，占總申請量的18.2%。

目前，全球碳化硅第一大技術(shù)來源國為中國，中國碳化硅專利申請量占全球碳化硅專利總申請量的44%;其次是日本，碳化硅專利申請量占全球碳化硅專利申請量的19%;排位第三的是美國，碳化硅專利申請量占全球碳化硅專利申請量的比例為13%。

根據(jù)Incopat披露的信息，截至2024年5月，全球碳化硅行業(yè)專利申請數(shù)量最多的是SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD(住友電器工業(yè)公司)，專利申請數(shù)量為1121項;其次是FUJI ELECTRIC CO LTD(富士電機公司)，專利申請數(shù)量為1053項，排名第三的是DENSO CORP(電裝公司)，專利申請量約893項。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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