2024年中國半導體先進封裝行業(yè)技術發(fā)展情況分析 工藝、材料及設備共同突破將是未來發(fā)展目標【組圖】

行業(yè)主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù)：封裝工藝發(fā)展歷程;先進封裝技術分析;中國先進封裝行業(yè)代表上市企業(yè)科研投入力度

封裝技術發(fā)展歷程圖

先進封裝指采用先進的封裝技術將處理、模擬/射頻(RF)、光電、能源、傳感、生物等集成在一個系統(tǒng)內(nèi)，進行系統(tǒng)級封裝(SiP)，實現(xiàn)系統(tǒng)性能的提升。

芯片性能的不斷提高、系統(tǒng)體型的不斷縮小促進了封裝技術的發(fā)展，從傳統(tǒng)封裝到先進封裝，可以分為以下四個階段：

先進封裝技術分析

目前的先進封裝技術按照封裝芯片的數(shù)量可以分為單芯片封裝和多芯片封裝，其中單芯片封裝技術包括倒裝芯片以及晶圓級芯片封裝;多芯片封裝技術包括2.5D/3D封裝以及芯粒封裝。

國內(nèi)先進封裝技術投入增加

根據(jù)各公司公報披露的數(shù)據(jù)，從我國先進封裝相關代表上市企業(yè)的科研投入情況來看，在研發(fā)力度上，長電科技科研投入力度較大，自2020年以來，研發(fā)費用維持在10億元以上，且保持上漲趨勢，2023年研發(fā)費用達到14億元以上，原因在于先進封裝本身技術門檻高，裝備和材料價格較高，科研投入成本較大，同時也表現(xiàn)出企業(yè)對先進封裝技術的重視以及未來發(fā)展的看好。

整體來看，我國先進封裝行業(yè)科研投入強度維持在3.5%以上，除通富微電科研投入強度逐年下降外，整體呈現(xiàn)上升趨勢，且2024年Q1通富微電投入力度有所增加，一定程度表現(xiàn)出行業(yè)內(nèi)企業(yè)對于科研程度的重視程度有所提高。

注：投入強度使用科研成本/營業(yè)收入作為基準進行分析

中國先進封裝未來發(fā)展方向

先進封裝技術能夠在不單純依靠芯片制造工藝突破的基礎上，提高芯片性能、減小體積、增加功能、降低成本的要求，未來將成為封裝市場的主要增長點。目前來看，中國先進封裝行業(yè)未來需要多個環(huán)節(jié)共同實現(xiàn)突破：

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