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【行業(yè)深度】洞察2024:中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業(yè)競爭力評價等)

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20 李宛卿 ? 2024-06-06 14:10:16  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E8448G0

行業(yè)主要上市公司:長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數(shù)據(jù):企業(yè)競爭梯隊;市場集中度;企業(yè)業(yè)務(wù)布局以及競爭力等

1、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競爭梯隊

芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時代,先進(jìn)封裝在提升芯片性能和多樣性方面的作用越發(fā)明顯。先進(jìn)封裝根據(jù)注冊資本規(guī)模劃分,可分為4個競爭梯隊。其中,注冊資本大于10億元的企業(yè)有長電科技通富微電、華天科技太極實業(yè);注冊資本在5-10億元之間的企業(yè)有:晶方科技、華微電子蘇州固锝;其余企業(yè)注冊資本在5億元以下。

圖表1:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競爭梯隊概覽

注:統(tǒng)計時間截止2024年5月,下同

根據(jù)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)分布可以看出,江蘇省擁有行業(yè)內(nèi)最多的上市企業(yè),其中包括長電科技、通富微電兩家中國最具代表性的先進(jìn)封裝企業(yè)。其余上市企業(yè)分別位于甘肅、吉林、浙江和廣州。

圖表2:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)分布情況

2、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場份額及集中度

目前,中國先進(jìn)封裝三大龍頭分別是長電科技、通富微電和華天科技。2023年,按封裝業(yè)務(wù)收入看,長電科技的市場份額達(dá)36.94%%,通富微電的市場份額達(dá)26.42%,華天科技的市場份額為14.12%。按先進(jìn)封裝產(chǎn)量看,通富微電產(chǎn)量占中國先進(jìn)封裝產(chǎn)量的22.25%,長電科技產(chǎn)量占18.24%,華天科技占13.33%。

圖表3:2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場份額劃分(單位:%)

注:長電科技、通富微電收入和產(chǎn)量包含傳統(tǒng)封裝和測試業(yè)務(wù);華天科技收入包含傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)

總體來看,我國先進(jìn)封裝的市場集中度較高,不論是從業(yè)務(wù)收入,產(chǎn)量,先進(jìn)封裝市場CR3都高達(dá)50%以上,主要是因為先進(jìn)封裝具有高技術(shù)壁壘、高資金壁壘等行業(yè)特性。

圖表4:2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場集中度-CR3(單位:%)

3、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)布局及對比分析

先進(jìn)封裝行業(yè)的上市公司中,布局國內(nèi)的和布局國外的企業(yè)數(shù)量較為均衡。以華微電子、華天科技為代表的5家企業(yè)重點(diǎn)布局國內(nèi)市場;以長電科技、通富微電為代表的另外4家企業(yè)則重點(diǎn)布局國外市場。

從企業(yè)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭力來看,長電科技、通富微電和華天科技的競爭力排名較強(qiáng);甬矽電子專注國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè),未來的發(fā)展值得期待。

圖表5:2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力(單位:%)

4、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

從五力競爭模型角度分析,目前,傳統(tǒng)封裝作為先進(jìn)封裝的替代品,屬于較低一級的技術(shù),對先進(jìn)封裝威脅很小;現(xiàn)有競爭者數(shù)量不多,市場集中度較高;上游供應(yīng)商一般為封裝材料、晶圓材料以及封裝設(shè)備等企業(yè),市場較為穩(wěn)定,議價能力適中,而下游消費(fèi)市場主要是電子相關(guān)行業(yè),對芯片需求高,且先進(jìn)封裝的高質(zhì)量芯片產(chǎn)量有限,下游議價能力較弱;同時,因行業(yè)存在嚴(yán)格的準(zhǔn)入資質(zhì)以及資金、技術(shù)門檻較高,潛在進(jìn)入者威脅較小。

圖表6:中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對半導(dǎo)...

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作者 李宛卿
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