【行業(yè)深度】洞察2024：中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)份額(附市場(chǎng)集中度、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)等)

行業(yè)主要上市公司：長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數(shù)據(jù)：企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì);市場(chǎng)集中度;企業(yè)業(yè)務(wù)布局以及競(jìng)爭(zhēng)力等

1、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝在提升芯片性能和多樣性方面的作用越發(fā)明顯。先進(jìn)封裝根據(jù)注冊(cè)資本規(guī)模劃分，可分為4個(gè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)。其中，注冊(cè)資本大于10億元的企業(yè)有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和太極實(shí)業(yè);注冊(cè)資本在5-10億元之間的企業(yè)有：晶方科技、華微電子、蘇州固锝;其余企業(yè)注冊(cè)資本在5億元以下。

注：統(tǒng)計(jì)時(shí)間截止2024年5月，下同

根據(jù)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)分布可以看出，江蘇省擁有行業(yè)內(nèi)最多的上市企業(yè)，其中包括長(zhǎng)電科技、通富微電兩家中國最具代表性的先進(jìn)封裝企業(yè)。其余上市企業(yè)分別位于甘肅、吉林、浙江和廣州。

2、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)份額及集中度

目前，中國先進(jìn)封裝三大龍頭分別是長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。2023年，按封裝業(yè)務(wù)收入看，長(zhǎng)電科技的市場(chǎng)份額達(dá)36.94%%，通富微電的市場(chǎng)份額達(dá)26.42%，華天科技的市場(chǎng)份額為14.12%。按先進(jìn)封裝產(chǎn)量看，通富微電產(chǎn)量占中國先進(jìn)封裝產(chǎn)量的22.25%，長(zhǎng)電科技產(chǎn)量占18.24%，華天科技占13.33%。

注：長(zhǎng)電科技、通富微電收入和產(chǎn)量包含傳統(tǒng)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù);華天科技收入包含傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)

總體來看，我國先進(jìn)封裝的市場(chǎng)集中度較高，不論是從業(yè)務(wù)收入，產(chǎn)量，先進(jìn)封裝市場(chǎng)CR3都高達(dá)50%以上，主要是因?yàn)橄冗M(jìn)封裝具有高技術(shù)壁壘、高資金壁壘等行業(yè)特性。

3、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)布局及對(duì)比分析

先進(jìn)封裝行業(yè)的上市公司中，布局國內(nèi)的和布局國外的企業(yè)數(shù)量較為均衡。以華微電子、華天科技為代表的5家企業(yè)重點(diǎn)布局國內(nèi)市場(chǎng);以長(zhǎng)電科技、通富微電為代表的另外4家企業(yè)則重點(diǎn)布局國外市場(chǎng)。

從企業(yè)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力來看，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技的競(jìng)爭(zhēng)力排名較強(qiáng);甬矽電子專注國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)，未來的發(fā)展值得期待。

4、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

從五力競(jìng)爭(zhēng)模型角度分析，目前，傳統(tǒng)封裝作為先進(jìn)封裝的替代品，屬于較低一級(jí)的技術(shù)，對(duì)先進(jìn)封裝威脅很小;現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量不多，市場(chǎng)集中度較高;上游供應(yīng)商一般為封裝材料、晶圓材料以及封裝設(shè)備等企業(yè)，市場(chǎng)較為穩(wěn)定，議價(jià)能力適中，而下游消費(fèi)市場(chǎng)主要是電子相關(guān)行業(yè)，對(duì)芯片需求高，且先進(jìn)封裝的高質(zhì)量芯片產(chǎn)量有限，下游議價(jià)能力較弱;同時(shí)，因行業(yè)存在嚴(yán)格的準(zhǔn)入資質(zhì)以及資金、技術(shù)門檻較高，潛在進(jìn)入者威脅較小。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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