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【投資視角】啟示2024:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)

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20 李宛卿 ? 2024-06-16 11:00:00  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E5879G5

行業(yè)主要上市公司:長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù):事件匯總;事件類(lèi)型分析;政府基金等

1、上市企業(yè)融資主要用于擴(kuò)增產(chǎn)能

根據(jù)代表性上市企業(yè)公告的梳理,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)的上市公司融資手段主要有定向增發(fā)、非公開(kāi)發(fā)行股票融資和短期融資的幾種方式。從整體來(lái)看,我國(guó)先進(jìn)封裝上市企業(yè)的融資主要均為了擴(kuò)產(chǎn)。2017-2023年主要的融資事件如下。

圖表1:2013-2023年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝代表性企業(yè)融資事件匯總(一)(單位:萬(wàn)元)

圖表2:2013-2023年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝代表性企業(yè)融資事件匯總(二)(單位:萬(wàn)元)

注:上述統(tǒng)計(jì)時(shí)間截止2024年5月8日,下同

2、代表性企業(yè)均對(duì)外投資主要為產(chǎn)業(yè)鏈一體化

從中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝代表性企業(yè)的對(duì)外投資來(lái)看,長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技、華微電子蘇州固锝、華天科技、氣派科技太極實(shí)業(yè)、甬矽電子等企業(yè)均通過(guò)布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈一體化。

圖表3:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)對(duì)外投資情況(一)(單位:萬(wàn)元,%)

圖表4:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)對(duì)外投資情況(二)(單位:萬(wàn)元,%)

圖表5:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)對(duì)外投資情況(三)(單位:萬(wàn)元,%)

圖表6:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)對(duì)外投資情況(四)(單位:萬(wàn)元,%)

圖表7:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)對(duì)外投資情況(五)(單位:萬(wàn)元,萬(wàn)美元,%)

從代表性企業(yè)的對(duì)外投資來(lái)看,長(zhǎng)電科技的對(duì)外投資主要為了布局上下游、擴(kuò)大產(chǎn)能;通富微電對(duì)外投資的目的則是主要是擴(kuò)大產(chǎn)能。

圖表8:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝代表性企業(yè)對(duì)外投資總結(jié)

3、產(chǎn)業(yè)基金興起

由于先進(jìn)封裝過(guò)于細(xì)分,而封測(cè)從屬于集成電路產(chǎn)業(yè),故前瞻選擇從集成電路產(chǎn)業(yè)的備案基金情況側(cè)面窺探中國(guó)先進(jìn)封裝的基金投資。目前,集成電路的產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模最大的為上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司,在管基金數(shù)量為2個(gè),管理規(guī)模為100億元以上。

圖表9:2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)基金匯總(單位:億元,只)

注:統(tǒng)計(jì)時(shí)間截止2024年5月

4、政府基金大力支持

2019年10月22日,國(guó)家大基金二期成立,注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億元。與大基金一期主要投資晶圓制造不同,大基金二期的投資將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域傾斜。隨著國(guó)家政策的進(jìn)一步調(diào)整,大基金二期將向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資。2021-2023年,國(guó)家大基金二期共投資了14家企業(yè),其中包括上游設(shè)備制造商北方華創(chuàng);中游封測(cè)龍頭通富微電、華天科技;下游應(yīng)用制造商龍芯中科、燕東微及士蘭微等:

圖表10:2021-2023年中國(guó)大基金二期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的(單位:億元,%)

5、兼并重組目的多為產(chǎn)業(yè)鏈一體化

先進(jìn)封裝行業(yè)在我國(guó)處于快速發(fā)展階段,國(guó)家鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行兼并重組,增加行業(yè)集中度,因此事件多發(fā)生在龍頭企業(yè)中。最近的2024年4月,通富微電子股份有限公司收購(gòu)京隆科技(蘇州)有限公司26%股權(quán),通過(guò)橫向收購(gòu)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,提高公司收益。

圖表11:截止2024年5月中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)兼并與重組事件匯總

6、中國(guó)先進(jìn)封裝投融資及兼并重組總結(jié)

中國(guó)先進(jìn)封裝目前屬于快速發(fā)展階段,國(guó)家鼓勵(lì)龍頭企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模,融資兼并,提高行業(yè)集中度,形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的代表性企業(yè)。

圖表12:中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝投融資及兼并重組總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢(xún)/募投可研、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)等解決方案。在招股說(shuō)明書(shū)、公司年度報(bào)告等任何公開(kāi)信息披露中引用本篇文章內(nèi)容,需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權(quán)。

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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報(bào)告 REPORTS

2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

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作者 李宛卿
產(chǎn)業(yè)研究員、分析師
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