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2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析 長電科技競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)明顯【組圖】

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20 李宛卿 ? 2024-06-21 14:19:31  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E9013G0

行業(yè)主要上市公司:長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù):全球委外封測(cè)市場(chǎng)占有率;長電科技營業(yè)收入;長電科技科研投入力度等

長電科技是中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)龍頭

長電科技是國內(nèi)乃至世界知名的封測(cè)企業(yè),根據(jù)芯思想研究院披露的數(shù)據(jù),長電科技在全球委外封測(cè)(OSAT))榜單排名第三,市場(chǎng)占有率為10.27%,為中國大陸企業(yè)第一。

圖表1:2023年全球委外封測(cè)市場(chǎng)占有率(單位:%)

長電科技營業(yè)收位于行業(yè)第一

長電科技是中國大陸唯二營業(yè)收入超過200億元的封測(cè)企業(yè),2021、2022年長電科技營業(yè)收入均超過300億元。2023年受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)不佳影響,營收有所下滑,但仍以296.61億元,保持業(yè)內(nèi)上市公司營業(yè)收入第一。

圖表2:2019-2024中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性上市企業(yè)營業(yè)收入(單位:億元)

長電科技不斷加強(qiáng)自身科技水平,2019-2023年研發(fā)投入不斷增加,2023年長電科技研發(fā)費(fèi)用為14.4億元,為上市公司最高。

圖表3:2019-2024中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性上市企業(yè)研發(fā)費(fèi)用(單位:億元)

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域

長電科技近年來聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù),在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破,在大客戶高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展。

圖表4:長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域

長電科技發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

先進(jìn)封裝屬于資本密集和技術(shù)密集型行業(yè),進(jìn)入壁壘較高,長電科技作為先進(jìn)封裝行業(yè)龍頭,競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)明顯,包括技術(shù)工藝、生產(chǎn)規(guī)模、資金力量以及人才資源等。發(fā)展劣勢(shì)包括集成電路行業(yè)周期波動(dòng)導(dǎo)致的經(jīng)營水平下降以及重視海外市場(chǎng)使得國外產(chǎn)業(yè)政策變化會(huì)對(duì)公司造成較大的不利影響。

圖表5:長電科技發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請(qǐng)注明資料來源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。

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2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)半導(dǎo)...

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作者 李宛卿
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