2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)需求市場(chǎng)分析 下游市場(chǎng)擴(kuò)張拉動(dòng)需求上升【組圖】

行業(yè)主要上市公司：長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù)：中國(guó)集成電路產(chǎn)量;中國(guó)光電子芯片產(chǎn)量;兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝簡(jiǎn)介

封裝可以分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝是一種先將晶圓封裝，在進(jìn)行切割的工藝，相比傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級(jí)芯片，還可以降低成本。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝下游應(yīng)用

先進(jìn)封裝產(chǎn)品因其功能更加強(qiáng)大、豐富，因此常被用于包括傳感器、光電子器件、分立器件以及集成電路等高科技產(chǎn)品中，具體來看：

集成電路市場(chǎng)產(chǎn)量增加

集成電路作為先進(jìn)封裝的主要應(yīng)用下游領(lǐng)域之一，近年來，產(chǎn)量整體呈現(xiàn)快速上漲趨勢(shì)，2019-2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量從2018.2億塊增長(zhǎng)至3514.4億塊，增長(zhǎng)幅度達(dá)到74.14%，增長(zhǎng)幅度非常巨大。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)下行的狀況下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)展現(xiàn)出了巨大的發(fā)展?jié)摿晚g性，隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)的回暖，我國(guó)集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)上升。

光電子器件市場(chǎng)回暖

光電子市場(chǎng)2022年受終端需求下降影響，產(chǎn)量有所下滑，2023年開始回暖。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局披露的數(shù)據(jù)，2023年全國(guó)光子器件產(chǎn)量為14.38千億只，同比增長(zhǎng)33.11%，預(yù)計(jì)2024年保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇

2024年，隨著AI、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等需求量的增長(zhǎng)，存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來復(fù)蘇。2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新產(chǎn)量為26.15億顆，同比增長(zhǎng)15.71%，預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)速度超過2023年，市場(chǎng)復(fù)蘇將帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求增加。

隨著集成電路、電子器件、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)封裝下游應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸回暖，產(chǎn)量的不斷上升，對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的需求也將進(jìn)一步增加，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)未來發(fā)展前景廣闊。

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同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)等解決方案。在招股說明書、公司年度報(bào)告等任何公開信息披露中引用本篇文章內(nèi)容，需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權(quán)。

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