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2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)需求市場(chǎng)分析 下游市場(chǎng)擴(kuò)張拉動(dòng)需求上升【組圖】

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20 吳小燕 ? 2024-07-01 17:00:37  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E61740G0

行業(yè)主要上市公司:長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù):中國(guó)集成電路產(chǎn)量;中國(guó)光電子芯片產(chǎn)量;兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝簡(jiǎn)介

封裝可以分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝,先進(jìn)封裝是一種先將晶圓封裝,在進(jìn)行切割的工藝,相比傳統(tǒng)封裝,先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn),不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài),相比系統(tǒng)級(jí)芯片,還可以降低成本。

圖表1:先進(jìn)封裝工藝簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝下游應(yīng)用

先進(jìn)封裝產(chǎn)品因其功能更加強(qiáng)大、豐富,因此常被用于包括傳感器、光電子器件、分立器件以及集成電路等高科技產(chǎn)品中,具體來看:

圖表2:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝下游應(yīng)用

集成電路市場(chǎng)產(chǎn)量增加

集成電路作為先進(jìn)封裝的主要應(yīng)用下游領(lǐng)域之一,近年來,產(chǎn)量整體呈現(xiàn)快速上漲趨勢(shì),2019-2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量從2018.2億塊增長(zhǎng)至3514.4億塊,增長(zhǎng)幅度達(dá)到74.14%,增長(zhǎng)幅度非常巨大。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)下行的狀況下,我國(guó)集成電路市場(chǎng)展現(xiàn)出了巨大的發(fā)展?jié)摿晚g性,隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)的回暖,我國(guó)集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)上升。

圖表3:2019-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量(單位:萬(wàn)塊)

光電子器件市場(chǎng)回暖

光電子市場(chǎng)2022年受終端需求下降影響,產(chǎn)量有所下滑,2023年開始回暖。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局披露的數(shù)據(jù),2023年全國(guó)光子器件產(chǎn)量為14.38千億只,同比增長(zhǎng)33.11%,預(yù)計(jì)2024年保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

圖表4:2019-2023年中國(guó)光電子產(chǎn)量(單位:千億只)

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇

2024年,隨著AI、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等需求量的增長(zhǎng),存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來復(fù)蘇。2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新產(chǎn)量為26.15億顆,同比增長(zhǎng)15.71%,預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)速度超過2023年,市場(chǎng)復(fù)蘇將帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求增加。

圖表5:2019-2023年兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量(單位:億顆)

隨著集成電路、電子器件、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)封裝下游應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸回暖,產(chǎn)量的不斷上升,對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的需求也將進(jìn)一步增加,先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大,行業(yè)未來發(fā)展前景廣闊。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)等解決方案。在招股說明書、公司年度報(bào)告等任何公開信息披露中引用本篇文章內(nèi)容,需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權(quán)。

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2024-2029年全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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作者 吳小燕
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