重磅！2024年中國及31省市半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策匯總及解讀（全）“鼓勵發(fā)展”是主旋律

行業(yè)主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數(shù)據(jù)：政策匯總;政策解讀;發(fā)展目標(biāo)匯總等

1、政策歷程圖

集成電路作為高科技新興產(chǎn)業(yè)，一直是我國重點關(guān)注和扶持的對象。其中，先進封裝指采用先進的封裝技術(shù)獎處理、模擬/射頻(RF)、光電、能源、傳感、生物等集成在一個系統(tǒng)內(nèi)，進行系統(tǒng)級封裝(SiP)，實現(xiàn)系統(tǒng)性能的提升，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。

2011年，國務(wù)院發(fā)布的《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級規(guī)劃(2011-2015)》提出了要發(fā)展先進封裝工藝，攻克關(guān)鍵技術(shù)，如倒裝芯片、2.5D/3D封裝等;2019年強調(diào)要提高產(chǎn)業(yè)集中度，打造先進封裝代表企業(yè);2023年，國家提出了完善先進封裝相關(guān)技術(shù)及材料的評價體系，為未來的持續(xù)發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面先進封裝行業(yè)政策匯總

自2011年以來，國務(wù)院、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范先進封裝行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及先進封裝技術(shù)發(fā)展方向、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)評價體系完善等內(nèi)容：

——國家層面半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2019年11月，國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，支持大力發(fā)展先進封裝產(chǎn)業(yè)。綱要對市場規(guī)模、市場發(fā)展以及技術(shù)發(fā)展均作出了要求。根據(jù)綱要要求，中高端封裝測試業(yè)收入應(yīng)達到封裝測試業(yè)總收入的30%以上;推動企業(yè)兼并重組，打造先進封裝龍頭企業(yè);大力發(fā)展先進封裝技術(shù)，2030年達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點省市半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策匯總及解讀

我國先進封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)多數(shù)集中于沿海地區(qū)，因此沿海省份及城市出臺較多政策鼓勵和發(fā)展先進封裝相關(guān)企業(yè)、技術(shù)等;內(nèi)陸省份相關(guān)政策較少，但例如甘肅、湖北等地，也在積極發(fā)展先進封裝行業(yè)，為未來發(fā)展做準(zhǔn)備：

——重點省市半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

目前來看，不同地區(qū)對于先進封裝行業(yè)的發(fā)展目標(biāo)有所不同：沿海地區(qū)，例如上海、江蘇等地，主要以擴大產(chǎn)能、擁有自主發(fā)展能力為主要目標(biāo);內(nèi)陸地區(qū)如吉林、黑龍江等地則以建造產(chǎn)業(yè)園區(qū)、創(chuàng)新中心為主，為未來集成電路發(fā)展做鋪墊：

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