預(yù)見2024：《2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)全景圖譜》(附市場規(guī)模、競爭格局和發(fā)展前景等)

行業(yè)主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等等

本文核心數(shù)據(jù)：行業(yè)供需分析;行業(yè)競爭格局;行業(yè)市場規(guī)模等

行業(yè)概況

1、定義

封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等。封裝可以分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，兩者在需要的設(shè)備，材料以及技術(shù)方面具有較大的差異。相比傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級(jí)芯片，還可以降低成本。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)越發(fā)細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈也逐漸完善。從先進(jìn)封裝企業(yè)的采購—生產(chǎn)—應(yīng)用流程來看，其主要分為原材料及設(shè)備、封裝與測試和下游的應(yīng)用三個(gè)大的部分。

行業(yè)發(fā)展歷程：芯片發(fā)展升級(jí)帶動(dòng)封裝技術(shù)持續(xù)進(jìn)步

芯片性能的不斷提高、制成工藝的不斷提升促進(jìn)了封裝技術(shù)的發(fā)展，從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝，總共可以分為以下四個(gè)階段：

行業(yè)政策背景：積極布局先進(jìn)封裝行業(yè)

自2011年以來，國務(wù)院、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方向、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)評價(jià)體系完善等內(nèi)容。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量快速增加

近年來，隨著先進(jìn)封裝概念的火熱，越來越多的企業(yè)開始進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，根據(jù)企查貓數(shù)據(jù)，2024年我國先進(jìn)封裝相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量達(dá)到1009家，較2023年的349家增長了1.5倍以上，企業(yè)增長速度非常迅速。

注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)截止2024年5月15日

2、先進(jìn)封裝需求回暖

先進(jìn)封裝主要應(yīng)用于傳感器、分立器件、光電子器件、儲(chǔ)存芯片等高科技產(chǎn)品。隨著半導(dǎo)體行業(yè)重回上升周期，科技的進(jìn)步以及工業(yè)技術(shù)的提高，先進(jìn)封裝下游市場開始回暖。中國集成電路2024年1-3月產(chǎn)量為981億塊，同比增長35.87%。

光電子器件作為先進(jìn)封裝重要下游應(yīng)用之一，2024年1-3月產(chǎn)量為3965.8億只，同比增長28.43%。集成電路市場及光電子器件市場需求持續(xù)回暖。

3、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模不斷增加

隨著先進(jìn)封裝對芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國家對于先進(jìn)封裝的重視與布局，中國先進(jìn)封裝行業(yè)將迎來快速增長時(shí)期，及時(shí)在半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下，先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲，具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。2019-2023年，中國先進(jìn)封裝市場從420億元增長至790億元，增長幅度超過85%，市場規(guī)模保持快速增長態(tài)勢。

行業(yè)競爭格局

1、區(qū)域競爭：廣州是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)最多的省份

根據(jù)企查貓數(shù)據(jù)，全國共有3238家先進(jìn)封裝企業(yè)。廣東有793家先進(jìn)封裝企業(yè)，企業(yè)數(shù)量排全國第一;江蘇擁有企業(yè)數(shù)量排名第二，有302家。

注：統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)截止2024年5月

2、企業(yè)競爭：頭部企業(yè)優(yōu)勢較大

先進(jìn)封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘高，研發(fā)、原料以及設(shè)備成本都比較高，先進(jìn)入的企業(yè)有較為明顯的競爭優(yōu)勢。目前我國先進(jìn)封裝行業(yè)上市企業(yè)中，注冊資本超過10億的企業(yè)共有四家，分別是長電科技、華天科技、通富微電以及太極實(shí)業(yè)。根據(jù)企業(yè)注冊資本的大小，我國先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)可以分為以下三個(gè)梯隊(duì)：

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測算，隨著我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，預(yù)計(jì)我國2029年先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到1340億元，復(fù)合平均增速為9%。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)等解決方案。在招股說明書、公司年度報(bào)告等任何公開信息披露中引用本篇文章內(nèi)容，需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權(quán)。

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