預見2024：《2024年中國高帶寬存儲器行業(yè)全景圖譜》（附市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢等）

行業(yè)主要上市公司：紫光國微(002049)、太極實業(yè)(600667)、通富微電(002156)、國芯科技(688262)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等

本文核心數(shù)據(jù)：高帶寬存儲器產(chǎn)能;高帶寬存儲器產(chǎn)量;市場份額

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存儲器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。

產(chǎn)業(yè)鏈剖析：中游為核心環(huán)節(jié)

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，高帶寬存儲器產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導體設(shè)備供應(yīng)商;中游為高帶寬存儲器生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程：已進入快速迭代階段

我國尚無國產(chǎn)企業(yè)具備HBM供給能力，因此HBM行業(yè)發(fā)展歷程主要從全球進行分析，全球HBM行業(yè)發(fā)展主要分三個階段：初始階段(2013-2014年)，HBM全球首款產(chǎn)品出現(xiàn)，標志著HBM技術(shù)的商業(yè)化起步;發(fā)展階段(2015-2018年)，企業(yè)加速布局HBM產(chǎn)品，相關(guān)標準發(fā)布;快速迭代階段(2019年至今)，HBM產(chǎn)品已發(fā)展至第五代，芯片容量和帶寬快速提升。

行業(yè)政策背景：大力支持存儲芯片行業(yè)發(fā)展

在信息化時代，高帶寬存儲器適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合，其應(yīng)用將隨著信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展而快速擴張，隨著國家發(fā)布《"十四五”數(shù)字經(jīng)濟展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策推動大力支持存儲芯片行業(yè)發(fā)展，廣泛應(yīng)用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高帶寬存儲器行業(yè)將快速滲透。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、GPU市場需求不斷增長

GPU是高帶寬存儲器的重點應(yīng)用場景之一，隨著GPU 的功能越來越強大，需要更快地從內(nèi)存中訪問數(shù)據(jù)，以縮短應(yīng)用處理時間，而高帶寬存儲器能夠向GPU和其他處理器提供更多的內(nèi)存。人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能GPU的需求持續(xù)增長;同時，國家政策對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，為國產(chǎn)GPU行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。2023年，中國GPU芯片行業(yè)市場規(guī)模約155億美元。GPU芯片需求的增長為HBM的發(fā)展提供了有利支撐。

注：上述數(shù)據(jù)根據(jù)全球GPU市場規(guī)模與全球頭部GPU企業(yè)中國區(qū)營收占比計算，數(shù)據(jù)僅供參考。

2、2023年全球HBM市場規(guī)模翻倍增長，中國HBM需求占全球約7%

由于 HBM 的高平均售價和盈利能力，內(nèi)存領(lǐng)域出現(xiàn)了大量資本投資。當前AI高工作負載不斷驅(qū)動對更高帶寬內(nèi)存的需求，以提升硬件設(shè)備和處理單元之間的數(shù)據(jù)傳輸速率，HBM作為當前AI領(lǐng)域首選的高帶寬內(nèi)存技術(shù)，2023年其市場規(guī)模翻倍增長，達到約44億美元。根據(jù)Digitimes公布的數(shù)據(jù)，中國高帶寬存儲器的需求約占全球整體需求的7%，據(jù)此測算，2023年中國HBM市場規(guī)模約3.1億美元。

3、中國企業(yè)加速布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

隨著國產(chǎn)化進程的推進，國內(nèi)對自主可控的高帶寬內(nèi)存需求也在擴大。國內(nèi)企業(yè)和科研機構(gòu)對HBM的需求不斷增長，以支持更復雜的計算任務(wù)和更大的數(shù)據(jù)流量。盡管目前尚無國產(chǎn)企業(yè)具備HBM供給能力，但已有部分企業(yè)通過自主研發(fā)、收購等方式布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

行業(yè)競爭格局

1、企業(yè)競爭

目前我國高帶寬存儲器企業(yè)分為三大梯隊，第一梯隊為海外龍頭企業(yè)，主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龍頭;第二梯隊為國內(nèi)HBM制造企業(yè)，包括蘇昂郭偉、武漢新芯和長鑫存儲，但這三家企業(yè)目前尚無實際產(chǎn)能;第三梯隊為國內(nèi)HBM封測企業(yè)，主要包括通富微電、長電科技、國芯科技等具有HBM封測能力的企業(yè)。

2、區(qū)域競爭

從我國高帶寬存儲器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，江蘇和廣東是我國高帶寬存儲器企業(yè)分布較為集中的地區(qū)，此外，浙江、安徽、四川等地高帶寬存儲器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)同樣分布較多。

行業(yè)發(fā)展前景預測

——2029年HBM市場規(guī)?；虺^10億美元

隨著中國AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對HBM的需求將持續(xù)增長，隨著國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)鏈本土化的推進，中國對自主可控的高帶寬內(nèi)存需求不斷擴大，預計到2029年中國HBM行業(yè)市場規(guī)模將達到12億美元。

——高帶寬存儲器行業(yè)具有三大發(fā)展趨勢

高帶寬存儲器行業(yè)主要發(fā)展趨勢如下：

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