預(yù)見2024：《2024年中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)全景圖譜》（附市場(chǎng)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)等）

行業(yè)主要上市公司：紫光國(guó)微(002049)、太極實(shí)業(yè)(600667)、通富微電(002156)、國(guó)芯科技(688262)、長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等

本文核心數(shù)據(jù)：高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)能;高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)量;市場(chǎng)份額

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存儲(chǔ)器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。

產(chǎn)業(yè)鏈剖析：中游為核心環(huán)節(jié)

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商;中游為高帶寬存儲(chǔ)器生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程：已進(jìn)入快速迭代階段

我國(guó)尚無國(guó)產(chǎn)企業(yè)具備HBM供給能力，因此HBM行業(yè)發(fā)展歷程主要從全球進(jìn)行分析，全球HBM行業(yè)發(fā)展主要分三個(gè)階段：初始階段(2013-2014年)，HBM全球首款產(chǎn)品出現(xiàn)，標(biāo)志著HBM技術(shù)的商業(yè)化起步;發(fā)展階段(2015-2018年)，企業(yè)加速布局HBM產(chǎn)品，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布;快速迭代階段(2019年至今)，HBM產(chǎn)品已發(fā)展至第五代，芯片容量和帶寬快速提升。

行業(yè)政策背景：大力支持存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展

在信息化時(shí)代，高帶寬存儲(chǔ)器適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合，其應(yīng)用將隨著信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展而快速擴(kuò)張，隨著國(guó)家發(fā)布《"十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策推動(dòng)大力支持存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)將快速滲透。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、GPU市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)

GPU是高帶寬存儲(chǔ)器的重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景之一，隨著GPU 的功能越來越強(qiáng)大，需要更快地從內(nèi)存中訪問數(shù)據(jù)，以縮短應(yīng)用處理時(shí)間，而高帶寬存儲(chǔ)器能夠向GPU和其他處理器提供更多的內(nèi)存。人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能GPU的需求持續(xù)增長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)家政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，為國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。2023年，中國(guó)GPU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約155億美元。GPU芯片需求的增長(zhǎng)為HBM的發(fā)展提供了有利支撐。

注：上述數(shù)據(jù)根據(jù)全球GPU市場(chǎng)規(guī)模與全球頭部GPU企業(yè)中國(guó)區(qū)營(yíng)收占比計(jì)算，數(shù)據(jù)僅供參考。

2、2023年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模翻倍增長(zhǎng)，中國(guó)HBM需求占全球約7%

由于 HBM 的高平均售價(jià)和盈利能力，內(nèi)存領(lǐng)域出現(xiàn)了大量資本投資。當(dāng)前AI高工作負(fù)載不斷驅(qū)動(dòng)對(duì)更高帶寬內(nèi)存的需求，以提升硬件設(shè)備和處理單元之間的數(shù)據(jù)傳輸速率，HBM作為當(dāng)前AI領(lǐng)域首選的高帶寬內(nèi)存技術(shù)，2023年其市場(chǎng)規(guī)模翻倍增長(zhǎng)，達(dá)到約44億美元。根據(jù)Digitimes公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器的需求約占全球整體需求的7%，據(jù)此測(cè)算，2023年中國(guó)HBM市場(chǎng)規(guī)模約3.1億美元。

3、中國(guó)企業(yè)加速布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)對(duì)自主可控的高帶寬內(nèi)存需求也在擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)對(duì)HBM的需求不斷增長(zhǎng)，以支持更復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)和更大的數(shù)據(jù)流量。盡管目前尚無國(guó)產(chǎn)企業(yè)具備HBM供給能力，但已有部分企業(yè)通過自主研發(fā)、收購(gòu)等方式布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

目前我國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器企業(yè)分為三大梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為海外龍頭企業(yè)，主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龍頭;第二梯隊(duì)為國(guó)內(nèi)HBM制造企業(yè)，包括蘇昂郭偉、武漢新芯和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，但這三家企業(yè)目前尚無實(shí)際產(chǎn)能;第三梯隊(duì)為國(guó)內(nèi)HBM封測(cè)企業(yè)，主要包括通富微電、長(zhǎng)電科技、國(guó)芯科技等具有HBM封測(cè)能力的企業(yè)。

2、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

從我國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，江蘇和廣東是我國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器企業(yè)分布較為集中的地區(qū)，此外，浙江、安徽、四川等地高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)同樣分布較多。

行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

——2029年HBM市場(chǎng)規(guī)?；虺^10億美元

隨著中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)HBM的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，隨著國(guó)產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)鏈本土化的推進(jìn)，中國(guó)對(duì)自主可控的高帶寬內(nèi)存需求不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2029年中國(guó)HBM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到12億美元。

——高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)具有三大發(fā)展趨勢(shì)

高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)如下：

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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