2024年全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 未來年復(fù)合增速超25%【組圖】
行業(yè)主要上市公司:紫光國微(002049)、太極實(shí)業(yè)(600667)、通富微電(002156)、國芯科技(688262)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等
本文核心數(shù)據(jù):全球高帶寬存儲(chǔ)器市場規(guī)模;全球高帶寬存儲(chǔ)器市場份額;全球高帶寬存儲(chǔ)器市場規(guī)模預(yù)測
1、高帶寬存儲(chǔ)器定義
高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM)是易失性存儲(chǔ)器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片,HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù),把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。
2、2023年全球HBM市場規(guī)模翻倍增長
由于 HBM 的高平均售價(jià)和盈利能力,內(nèi)存領(lǐng)域出現(xiàn)了大量資本投資。當(dāng)前AI高工作負(fù)載不斷驅(qū)動(dòng)對(duì)更高帶寬內(nèi)存的需求,以提升硬件設(shè)備和處理單元之間的數(shù)據(jù)傳輸速率,HBM作為當(dāng)前AI領(lǐng)域首選的高帶寬內(nèi)存技術(shù),2023年其市場規(guī)模翻倍增長,達(dá)到約44億美元。
3、全球HBM市場屬于寡頭壟斷市場
全球HBM市場份額被SK海力士、三星和美光科技三大龍頭占據(jù)。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),以出貨量作為統(tǒng)計(jì)口徑,2023年全球HBM市場中,SK海力士和三星的市場份額各占47.5%左右,而美光份額約為5%。
4、三星HBM產(chǎn)能最高
HBM產(chǎn)能方面,根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),三星和SK海力士的產(chǎn)能擴(kuò)充最為積極,預(yù)計(jì)到2024年底,三星HBM總產(chǎn)能將達(dá)約13萬片/月,SK海力士約12萬片/月,而美光僅為2萬片/月。
5、2024-2029年全球HBM市場CAGR超25%
全球?qū)Ω邘?、低功耗和高度可擴(kuò)展存儲(chǔ)器的需求不斷增長、人工智能的采用日益廣泛以及電子設(shè)備小型化的趨勢日益增強(qiáng),驅(qū)動(dòng)全球HBM需求高速增長。根據(jù)Mordor Intelligence預(yù)測,2024-2029年全球HBM市場CAGR約26%,到2029年全球HBM市場規(guī)模將超過170億美元。
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