2024年全球高帶寬存儲器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 未來年復合增速超25%【組圖】
行業(yè)主要上市公司:紫光國微(002049)、太極實業(yè)(600667)、通富微電(002156)、國芯科技(688262)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等
本文核心數(shù)據(jù):全球高帶寬存儲器市場規(guī)模;全球高帶寬存儲器市場份額;全球高帶寬存儲器市場規(guī)模預測
1、高帶寬存儲器定義
高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)是易失性存儲器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片,HBM本質上是指基于2.5/3D先進封裝技術,把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。
2、2023年全球HBM市場規(guī)模翻倍增長
由于 HBM 的高平均售價和盈利能力,內(nèi)存領域出現(xiàn)了大量資本投資。當前AI高工作負載不斷驅動對更高帶寬內(nèi)存的需求,以提升硬件設備和處理單元之間的數(shù)據(jù)傳輸速率,HBM作為當前AI領域首選的高帶寬內(nèi)存技術,2023年其市場規(guī)模翻倍增長,達到約44億美元。
3、全球HBM市場屬于寡頭壟斷市場
全球HBM市場份額被SK海力士、三星和美光科技三大龍頭占據(jù)。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),以出貨量作為統(tǒng)計口徑,2023年全球HBM市場中,SK海力士和三星的市場份額各占47.5%左右,而美光份額約為5%。
4、三星HBM產(chǎn)能最高
HBM產(chǎn)能方面,根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),三星和SK海力士的產(chǎn)能擴充最為積極,預計到2024年底,三星HBM總產(chǎn)能將達約13萬片/月,SK海力士約12萬片/月,而美光僅為2萬片/月。
5、2024-2029年全球HBM市場CAGR超25%
全球對高帶寬、低功耗和高度可擴展存儲器的需求不斷增長、人工智能的采用日益廣泛以及電子設備小型化的趨勢日益增強,驅動全球HBM需求高速增長。根據(jù)Mordor Intelligence預測,2024-2029年全球HBM市場CAGR約26%,到2029年全球HBM市場規(guī)模將超過170億美元。
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本報告前瞻性、適時性地對存儲器行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結合多年來存儲器行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對存儲器行業(yè)未來的發(fā)展...
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