2024年全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 未來年復(fù)合增速超25%【組圖】

行業(yè)主要上市公司：紫光國微(002049)、太極實(shí)業(yè)(600667)、通富微電(002156)、國芯科技(688262)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等

本文核心數(shù)據(jù)：全球高帶寬存儲(chǔ)器市場規(guī)模;全球高帶寬存儲(chǔ)器市場份額;全球高帶寬存儲(chǔ)器市場規(guī)模預(yù)測

1、高帶寬存儲(chǔ)器定義

高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存儲(chǔ)器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。

2、2023年全球HBM市場規(guī)模翻倍增長

由于 HBM 的高平均售價(jià)和盈利能力，內(nèi)存領(lǐng)域出現(xiàn)了大量資本投資。當(dāng)前AI高工作負(fù)載不斷驅(qū)動(dòng)對(duì)更高帶寬內(nèi)存的需求，以提升硬件設(shè)備和處理單元之間的數(shù)據(jù)傳輸速率，HBM作為當(dāng)前AI領(lǐng)域首選的高帶寬內(nèi)存技術(shù)，2023年其市場規(guī)模翻倍增長，達(dá)到約44億美元。

3、全球HBM市場屬于寡頭壟斷市場

全球HBM市場份額被SK海力士、三星和美光科技三大龍頭占據(jù)。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，以出貨量作為統(tǒng)計(jì)口徑，2023年全球HBM市場中，SK海力士和三星的市場份額各占47.5%左右，而美光份額約為5%。

4、三星HBM產(chǎn)能最高

HBM產(chǎn)能方面，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，三星和SK海力士的產(chǎn)能擴(kuò)充最為積極，預(yù)計(jì)到2024年底，三星HBM總產(chǎn)能將達(dá)約13萬片/月，SK海力士約12萬片/月，而美光僅為2萬片/月。

5、2024-2029年全球HBM市場CAGR超25%

全球?qū)Ω邘?、低功耗和高度可擴(kuò)展存儲(chǔ)器的需求不斷增長、人工智能的采用日益廣泛以及電子設(shè)備小型化的趨勢日益增強(qiáng)，驅(qū)動(dòng)全球HBM需求高速增長。根據(jù)Mordor Intelligence預(yù)測，2024-2029年全球HBM市場CAGR約26%，到2029年全球HBM市場規(guī)模將超過170億美元。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國存儲(chǔ)器行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

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