【半導(dǎo)體】行業(yè)市場規(guī)模：2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5345億美元 集成電路市場占比達(dá)81%

行業(yè)主要上市公司：華潤微(688396);兆易創(chuàng)新(603986);東微半導(dǎo)(688261);士蘭微(600460);全志科技(300458);高鴻股份(000851)等;

本文核心數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模;

2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5345億美元

半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到4284億美元，近五年復(fù)合增速僅1.73%。初步估算，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5345億美元。

細(xì)分市場

半導(dǎo)體按照其功能結(jié)構(gòu)分類，通常可以分為集成電路和分立器件，其中分離器件又可以分為離散型半導(dǎo)體、光電子器件和傳感器分立器件。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年在全球半導(dǎo)體行業(yè)，集成電路市場份額占比最大達(dá)到81%。

產(chǎn)業(yè)競爭

全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，市場由幾家技術(shù)領(lǐng)先的巨頭主導(dǎo)。臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，主導(dǎo)高端制程技術(shù);英特爾在處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位，特別是PC和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域;三星電子在存儲芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域具備強(qiáng)大競爭力;高通在移動通信芯片、5G領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位;英偉達(dá)則主導(dǎo)GPU市場，并推動AI芯片發(fā)展。這些企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和全球布局，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

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