【最全】2024年高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)上市公司全方位對(duì)比(附業(yè)務(wù)布局匯總、業(yè)績(jī)對(duì)比、業(yè)務(wù)規(guī)劃等)
行業(yè)主要上市公司:紫光國(guó)微(002049)、太極實(shí)業(yè)(600667)、通富微電(002156)、國(guó)芯科技(688262)、長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等
本文核心數(shù)據(jù):行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入;相關(guān)業(yè)務(wù)占比;相關(guān)業(yè)務(wù)收入
1、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)上市公司匯總
目前,受限于晶圓制造技術(shù),我國(guó)上市企業(yè)中暫無(wú)企業(yè)量產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM),上市企業(yè)主要集中在HBM封測(cè)環(huán)節(jié),主要包括:通富微電、長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)、晶方科技等。
2、高帶寬存儲(chǔ)器上市企業(yè)業(yè)務(wù)布局對(duì)比
高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)上市企業(yè)中,目前僅紫光國(guó)微進(jìn)行HBM芯片的生產(chǎn),但其HBM芯片仍處于樣品系統(tǒng)集成驗(yàn)證階段。其余上市公司主要業(yè)務(wù)集中在高帶寬存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)域。
3、高帶寬存儲(chǔ)器上市企業(yè)基本信息對(duì)比
從高帶寬存儲(chǔ)器上市企業(yè)布局和已有公開(kāi)信息分析,注冊(cè)資本最多的是華天科技,成立時(shí)間最早的是太極實(shí)業(yè),招投標(biāo)信息最多的是長(zhǎng)電科技。
從高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)的上市企業(yè)已有的公開(kāi)信息分析,專(zhuān)利信息相對(duì)較多的企業(yè)是長(zhǎng)電科技,其中實(shí)用新型專(zhuān)利940項(xiàng);員工總數(shù)最多的是華天科技,員工總數(shù)為26427人。
4、高帶寬存儲(chǔ)器上市企業(yè)高帶寬存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比
目前,高帶寬存儲(chǔ)器上市企業(yè)中,長(zhǎng)電科技的芯片封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收最高,達(dá)到154.33億元,華天科技的集成電路銷(xiāo)量達(dá)到466.58億只。
5、高帶寬存儲(chǔ)器上市企業(yè)高帶寬存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比
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