【集成電路制造】行業(yè)市場規(guī)模：2024年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到4437億元 12英寸產(chǎn)能占比達(dá)56.9%

行業(yè)主要上市公司：中芯國際(688981);華虹公司(688347);紫光國微(002049);士蘭微(600460)等;

本文核心數(shù)據(jù)：中國集成電路(芯片)行業(yè)市場規(guī)模;

2024年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到4437億元

芯片又稱集成電路(IC)，一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。2023年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到3874億元，五年復(fù)合增速達(dá)到16.33%。初步估算，2024年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到4437億元。

技術(shù)工藝

近年來中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023 年中國晶圓產(chǎn)能合計達(dá)658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中12英寸產(chǎn)能占比達(dá)56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圓產(chǎn)能占比分別為24.4%和18.6%。

產(chǎn)業(yè)競爭

中國集成電路制造行業(yè)市場較為集中，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體為代表的企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。中芯國際是中國最大的半導(dǎo)體代工廠，主要提供12寸晶圓代工服務(wù)，涵蓋28納米至14納米制程技術(shù);華虹半導(dǎo)體則專注于中低端技術(shù)制程，服務(wù)國內(nèi)外客戶。

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