【集成電路（芯片）】行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模：2024年全球集成電路（芯片）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5345億美元 美國(guó)企業(yè)市場(chǎng)份額占比達(dá)50%

行業(yè)主要上市公司：華潤(rùn)微(688396);兆易創(chuàng)新(603986);東微半導(dǎo)(688261);士蘭微(600460);全志科技(300458);高鴻股份(000851)等;

本文核心數(shù)據(jù)：全球集成電路(芯片)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模;

2024年全球集成電路(芯片)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5345億美元

芯片又稱集成電路(IC)，一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。2023年全球集成電路(芯片)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4284億美元，近五年復(fù)合增速僅1.73%。初步估算，2024年全球集成電路(芯片)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5345億美元。

區(qū)域市場(chǎng)

目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。從產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，全球集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)主要集中在北美，2023年美國(guó)公司占全球IC市場(chǎng)總量的50%;其次是韓國(guó)、歐洲和日本企業(yè)所，中國(guó)大陸市場(chǎng)份額占比僅為7%。

產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

全球集成電路(芯片)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，市場(chǎng)由幾家技術(shù)領(lǐng)先的巨頭主導(dǎo)。臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，主導(dǎo)高端制程技術(shù);英特爾在處理器市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，特別是PC和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域;三星電子在存儲(chǔ)芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域具備強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力;高通在移動(dòng)通信芯片、5G領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位;英偉達(dá)則主導(dǎo)GPU市場(chǎng)，并推動(dòng)AI芯片發(fā)展。這些企業(yè)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和全球布局，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

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同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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