預(yù)見2025：《2025年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)全景圖譜》（附市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢等）

行業(yè)主要上市公司：華潤微(688396.SH);士蘭微(600460.SH);新潔能(605111.SH);揚(yáng)杰科技(300373.SZ)等

本文核心數(shù)據(jù)：中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模;半導(dǎo)體分立器件行業(yè)區(qū)域布局;中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量

行業(yè)概況

1、 定義

半導(dǎo)體分立器件是由單個(gè)半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的具有獨(dú)立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再細(xì)分。這些元器件具有整流、放大、穩(wěn)壓等能力，是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)其功能的重要基礎(chǔ)，被廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)路通信等領(lǐng)域。具體來看，半導(dǎo)體分立器件分類如下：

2、 半導(dǎo)體功率器件與集成電路各有優(yōu)勢

集成電路和分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的兩大重點(diǎn)分支。分立器件的“分立”一詞是相對集成電路而言的，分立器件是獨(dú)立功能的獨(dú)立零件，具有單一的基本功能，而集成電路是復(fù)合功能的多管腳芯片，需要很多元部件組成來提供放大、開關(guān)、電路保護(hù)等功能。

與集成電路相比，半導(dǎo)體分立器件的缺點(diǎn)是體積大，器件參數(shù)的隨機(jī)性高，電路規(guī)模大頻率高時(shí)，分布參數(shù)影響很大，設(shè)計(jì)和調(diào)試比較困難。但是由于集成電路本身的限制，半導(dǎo)體分立器件依然發(fā)揮著重要的作用。

3、 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成集聚

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備，其中原材料包括硅晶圓、光刻膠、電子特氣、金屬材料等，生產(chǎn)設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游覆蓋半導(dǎo)體分立器件制造的全流程，總體與半導(dǎo)體元器件制造流程一致，包括設(shè)計(jì)、制造與封測;下游包括網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個(gè)領(lǐng)域。總體來看，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與者眾多，部分重要環(huán)節(jié)有多家海外廠商參與國內(nèi)市場的競爭。

行業(yè)發(fā)展歷程：下游需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級

中國半導(dǎo)體分立器件經(jīng)過了60多年的發(fā)展和積累，成就了全球半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)制造基地的地位。從1950年代創(chuàng)立到1970年代的成長;到1990年代，隨著國際生產(chǎn)的大轉(zhuǎn)移和跨國公司的大舉進(jìn)入，中國制造業(yè)基地地位的顯現(xiàn)，均使我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)無論在生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、自動(dòng)化程度以及品種規(guī)格方面都取得了長足的進(jìn)步，產(chǎn)品品種規(guī)格增加、品質(zhì)提高、出口擴(kuò)大，從而推動(dòng)我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展;進(jìn)入2000年代，得益于全球電子整機(jī)對節(jié)能、環(huán)保的需求，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)迎來了新的發(fā)展契機(jī)，一方面帶到了分立器件產(chǎn)品的需求增長，一方面帶動(dòng)了市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速調(diào)整。到了2010年代，隨著通信和汽車電子等高端市場的快速發(fā)展，更是帶動(dòng)了分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級。

行業(yè)政策背景：政策強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品在下游行業(yè)中的應(yīng)用

我國對于半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的政策指導(dǎo)主要依托于對集成電路行業(yè)整體推動(dòng)進(jìn)行，并較為強(qiáng)調(diào)特定半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品在下游產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，主要以出臺(tái)推動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、完善細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系、推動(dòng)綠色化生產(chǎn)等方面全方位的支持政策為主，詳細(xì)內(nèi)容匯總?cè)缦拢?/p>

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量呈波動(dòng)增長趨勢

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016-2024年期間，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量呈波動(dòng)增長趨勢，盡管2023年，受到半導(dǎo)體市場下游需求增長放緩的影響，半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量仍維持穩(wěn)步上升的趨勢，2023年達(dá)到統(tǒng)計(jì)時(shí)間段內(nèi)的峰值，為7875億只。

2、 全球分立器件營收進(jìn)入下行通道

從全球半導(dǎo)體分立器件銷售情況來看， 2018-2024年期間，全球半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模呈先上升后下降的趨勢，增速呈波動(dòng)發(fā)展趨勢，2021年以來，全球半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模增速呈下滑趨勢。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2024年，全球半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模和增速將進(jìn)一步下挫，銷售規(guī)模預(yù)計(jì)將下滑至315.46億美元。

3、 2024年市場規(guī)模有望突破3200億元

近年來，在我國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程的推動(dòng)下，我國半導(dǎo)體分立器件市場在全球范圍內(nèi)占據(jù)愈發(fā)重要的地位，在全球半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展進(jìn)程整體回落的情況下表現(xiàn)出了較強(qiáng)的韌性。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，2016-2023年，中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模呈波動(dòng)上升趨勢，在2023年達(dá)到3148億元，初步統(tǒng)計(jì)2024年有望突破3200億元。

行業(yè)競爭格局

1、 區(qū)域競爭：江蘇省布局最為完善

從我國半導(dǎo)體分立器件上市企業(yè)區(qū)域分布情況來看，半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)僅在我國經(jīng)濟(jì)以及科技水平較為發(fā)達(dá)的地區(qū)存在較為密集的布局，這表明半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展的構(gòu)建需要大量的資金與技術(shù)支持。具體來看，上市公司的布局區(qū)域主要以江蘇、浙江、上海為主，其中江蘇省的布局最為完善。

2、 企業(yè)競爭：海外廠商優(yōu)勢明顯

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的市場競爭較為充分，半導(dǎo)體分立器件企業(yè)大致可分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)在中國市場有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，由國際大型半導(dǎo)體公司構(gòu)成，如意法半導(dǎo)體公司、英飛凌等;第二梯隊(duì)企業(yè)有較強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)制造能力，品牌知名度高，利潤空間較高，由少數(shù)突破了半導(dǎo)體分立器件芯片技術(shù)瓶頸的國內(nèi)企業(yè)構(gòu)成，如士蘭微、華微電子、捷捷微電、揚(yáng)杰科技、銀河微電等。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

1、 國產(chǎn)化替代為行業(yè)發(fā)展的核心主線

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用拓展、新興領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)市場增長及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展將成為行業(yè)發(fā)展的三大核心主線。具體來看，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)未來的發(fā)展趨勢總結(jié)如下：

2、2029年中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過4100億元

在我國新能源汽車、電子電氣等行業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)下游需求空間規(guī)模擴(kuò)增的長遠(yuǎn)趨勢較為明確，在國產(chǎn)化替代的背景下，多因素疊加將促進(jìn)中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。與此同時(shí)，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)亦面臨全球半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的發(fā)展壓力，因此中短期內(nèi)，行業(yè)增速依舊相對保守，前瞻結(jié)合Statista的數(shù)據(jù)初步預(yù)計(jì)，2030年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模將突破4300億元。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測分析報(bào)告》

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