2025年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 我國已普遍掌握各類細(xì)分產(chǎn)品的重點(diǎn)技術(shù)【組圖】
行業(yè)主要上市公司:華潤微(688396.SH);士蘭微(600460.SH);新潔能(605111.SH);揚(yáng)杰科技(300373.SZ)等
本文核心數(shù)據(jù): 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)研發(fā)投入情況
——半導(dǎo)體分立器件技術(shù)發(fā)展歷程
半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)迭代歷程總體可以概括為從硅基半導(dǎo)體向?qū)捊麕О雽?dǎo)體的歷程,從上世紀(jì)50年代起,我國陸續(xù)在功率二極管、晶閘管領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,逐漸掌握MOSFET、IGBT等高端功率器件的核心技術(shù)。當(dāng)前,我國已普遍掌握各類半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)。
——行業(yè)整體研發(fā)投入規(guī)模及力度較大
從行業(yè)整體的研發(fā)投入情況來看,2018-2022年期間,中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)研發(fā)投入平均規(guī)模呈逐年上升的趨勢,研發(fā)投入強(qiáng)度呈現(xiàn)波動(dòng)上升的趨勢,一定程度上體現(xiàn)了廠商對(duì)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新的重視程度。2023年,中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為1.89億元,研發(fā)投入強(qiáng)度為8.2%。2024年截至第3季度,行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為1.52億元,研發(fā)投入強(qiáng)度為10.3%??傮w來看,我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)研發(fā)投入力度較大。
注:1)研發(fā)投入強(qiáng)度為研發(fā)投入規(guī)模占營業(yè)收入的比值;2)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)為歸屬于國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的上市企業(yè),樣本中共包括19個(gè)上市企業(yè),特此說明。
——研發(fā)人員為企業(yè)發(fā)展的重要組成部分
從行業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)情況來看,2019-2023年期間,中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)平均研發(fā)人員規(guī)模和平均研發(fā)人員占比呈波動(dòng)上升趨勢,2023年,中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)平均研發(fā)人員規(guī)模為383人,占全體員工的比重為21.4%。總體來看,中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)廠商均配備有大規(guī)模的研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)人員為企業(yè)發(fā)展的重要組成部分。
——行業(yè)代表性廠商技術(shù)進(jìn)展
從我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)代表性廠商的技術(shù)進(jìn)展情況來看,廠商多聚焦于第三代半導(dǎo)體及功率器件的研發(fā),圍繞重點(diǎn)產(chǎn)品開展工藝優(yōu)化。2023-2024年中國半導(dǎo)體分立器件代表性廠商技術(shù)進(jìn)展情況如下:
——半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的技術(shù)進(jìn)展以及產(chǎn)品發(fā)展路線,可以得知半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展趨勢包括新材料的普及、封裝技術(shù)的迭代以及下游應(yīng)用的拓展三大部分,對(duì)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢總結(jié)如下:
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