2024年中國工業(yè)自動化行業(yè)半導(dǎo)體元器件供給分析 自主供應(yīng)能力有待加強(qiáng)（組圖）

行業(yè)主要上市公司：匯川技術(shù)(300124)、中控技術(shù)(688777)、麥格米特(002851)、英威騰(002334)、科瑞技術(shù)(002957)、博杰股份(002975)等

本文核心數(shù)據(jù)：市場供給;FPGA芯片市場規(guī)模等

IGBT市場供給分析

縱觀全球市場，IGBT主要供應(yīng)廠商基本是歐美及日本幾家公司，它們代表著目前IGBT技術(shù)的最高水平，包括德國英飛凌、瑞士ABB、美國IR、飛兆以及日本三菱、東芝、富士等公司。其IGBT技術(shù)基本發(fā)展到第六代技術(shù)產(chǎn)品，IGBT產(chǎn)品覆蓋了600-6500V/2-3600A全線產(chǎn)品。在高電壓等級領(lǐng)域(3300V以上)更是完全由英飛凌、ABB、三菱三大公司所控制，在大功率溝槽技術(shù)方面，英飛凌與三菱公司處于國際領(lǐng)先水平。

國內(nèi)市場方面，近年，中國IGBT產(chǎn)業(yè)在國家政策推動及市場牽引下得到迅速發(fā)展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈，我國IGBT有望擺脫進(jìn)口依賴。

DSP芯片市場供給分析

DSP芯片(數(shù)字信號處理器)具有可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法，DSP己成為通信、計算機(jī)、消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。DSP產(chǎn)品很多，定點DSP有200多種，浮點DSP有100多種。DSP主要生產(chǎn)商：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)、摩托羅拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng)(AgereSystems)。DSP中國生產(chǎn)商：中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子、中科院等。

根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2015-2022年中國DSP芯片(數(shù)字信號處理器)產(chǎn)量逐年增長，經(jīng)歷了“十一五”國家專項課題的試驗和“十二五”期間在通信領(lǐng)域大規(guī)模部署后，國產(chǎn)DSP芯片(數(shù)字信號處理器)技術(shù)不斷提升，2021年國產(chǎn)產(chǎn)量達(dá)1.2億顆，同比增長31.9%。初步核算在通信終端需求量持續(xù)增長的情況下，2023年產(chǎn)量達(dá)1.67億顆。

注：截至2024年12月，中國半導(dǎo)體協(xié)會暫未公布2021-2023年需求量，數(shù)據(jù)為初步核算，屆時以官方公布為準(zhǔn)

FPGA市場供給分析

數(shù)據(jù)中心建設(shè)、人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發(fā)展，帶動了FPGA需求持續(xù)增長。2017-2023年，中國FPGA芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，2023年中國FPGA市場規(guī)模為249.9億元，同比增長19.68%。

從競爭格局來看，F(xiàn)PGA供應(yīng)市場呈現(xiàn)雙寡頭格局，國產(chǎn)替代亟待向前推進(jìn)。全球FPGA芯片市場中Xilinx和英特爾合計占有率高達(dá)80%，前四家美國公司即占據(jù)了全世界93%以上的FPGA供應(yīng)市場。國內(nèi)FPGA市場中Xilinx和英特爾合計占據(jù)80%的市場份額，國產(chǎn)廠商只占4%，擁有廣闊的提升空間。由于FPGA芯片擁有較高的技術(shù)和資金壁壘，國內(nèi)FPGA廠商硬件性能指標(biāo)相較Xilinx、Intel等技術(shù)水平較低，在成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部FPGA廠商存在較大的差距。

工業(yè)自動化半導(dǎo)體元器件供應(yīng)總結(jié)

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