2025年中國(guó)智能傳感器行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 行業(yè)仍有多項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)亟待突破【組圖】
行業(yè)主要上市公司:華工科技(000988);中航電測(cè)(300114);森霸傳感(300701);漢威科技(300007);敏芯股份(688286);四方光電(688665);高德紅外(002414);歌爾股份(002241);兆易創(chuàng)新(603986);必創(chuàng)科技(300667)等。
本文核心數(shù)據(jù): 智能傳感器行業(yè)研發(fā)投入情況
——智能傳感器技術(shù)發(fā)展歷程
中國(guó)智能傳感器的發(fā)展路徑,可以從通信模塊、微處理器、存儲(chǔ)單元、制造工藝、傳感單元 / 敏感材料五個(gè)部分來進(jìn)行分析。在智能傳感器中,通信模塊的演進(jìn),是在不斷兼容更多的通信技術(shù)的。從最早的 RS-232 和 UART 協(xié)議,到后來使用LTE、Zigbee、Wi-Fi、LoRaWAN 等各類技術(shù),而未來也會(huì)繼續(xù)兼容各種全新的通信協(xié)議,以達(dá)成對(duì)更多環(huán)境下的監(jiān)測(cè)。微處理器和存儲(chǔ)單元的變化總體是在往小型化、高性能發(fā)展。制造工藝也在不斷的進(jìn)步過程中,老的工藝由于散熱、能耗等一系列問題,在市場(chǎng)上的平均份額在逐漸降低。而傳感材料的發(fā)展呈開枝散葉的狀態(tài),有越來越多的材料作為傳感單元,組成了許多新式的智能傳感器。隨著 MEMS、低能耗的模擬和數(shù)字電路技術(shù)、低能耗的無線射頻(RF)技術(shù)以及各種微能量技術(shù)的發(fā)展,智能傳感器逐漸朝著小體積、低成本、低功耗、高集成的微傳感器方向發(fā)展,同時(shí)也推動(dòng)了各元器件的快速迭代。
——智能傳感器生產(chǎn)制造工藝方法
我國(guó)智能傳感器的主要生產(chǎn)工藝流程包括SMT貼片、插件元件焊接、外殼組裝、嵌入式軟件、調(diào)試、標(biāo)定、檢測(cè)、包裝、入庫(kù),具體工藝流程如下:
——行業(yè)整體研發(fā)投入規(guī)模及力度較大
從行業(yè)整體的研發(fā)投入情況來看,2018-2022年期間,中國(guó)智能傳感器行業(yè)研發(fā)投入平均規(guī)模和研發(fā)投入強(qiáng)度呈逐年上升的趨勢(shì),一定程度上體現(xiàn)了廠商對(duì)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新的重視程度。2023年,中國(guó)智能傳感器行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為3.99億元,研發(fā)投入強(qiáng)度為11.5%。2024年截至第3季度,行業(yè)平均研發(fā)投入規(guī)模為2.81億元,研發(fā)投入強(qiáng)度為2.81%??傮w來看,我國(guó)智能傳感器行業(yè)研發(fā)投入力度較大。
注:1)研發(fā)投入強(qiáng)度為研發(fā)投入規(guī)模占營(yíng)業(yè)收入的比值;2)由于智能傳感器為傳感器產(chǎn)品在技術(shù)更新與集成上進(jìn)行迭代的產(chǎn)品,因此對(duì)傳感器行業(yè)的研發(fā)投入在一定程度上能夠有力推動(dòng)智能傳感器的行業(yè)發(fā)展,因此在無權(quán)威智能傳感器樣本的情況下,前瞻采用傳感器行業(yè)概念股的研發(fā)投入情況進(jìn)行分析,共包括193個(gè)樣本,特此說明。
——行業(yè)代表性廠商技術(shù)進(jìn)展
從我國(guó)智能傳感器行業(yè)代表性廠商的技術(shù)進(jìn)展情況來看,廠商多聚焦于第三代半導(dǎo)體及功率器件的研發(fā),圍繞重點(diǎn)產(chǎn)品開展工藝優(yōu)化。2023-2024年中國(guó)智能傳感器代表性廠商技術(shù)進(jìn)展情況如下:
——智能傳感器行業(yè)仍有多項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)亟待突破
盡管我國(guó)智能傳感器行業(yè)取得了多項(xiàng)重大進(jìn)展,但依舊有部分尖端技術(shù)處于“卡脖子”的發(fā)展階段,具體情況如下:
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